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原创 PCB的检验公差要求

T0.8:±0.08 厚度小于1mm的PCB,板厚公差为板厚的±10%.例如板厚0.5公差±0.05;板厚0.08公差±0.08。2-2. T=1mm,Tolerance ±0.08 厚度等于1mm的PCB,板厚公差为±0.08。2-3. T>1mm,Tolerance ±0.10 厚度大于1mm的PCB,板厚公差为±0.1。NPTH孔(无铜)的孔径公差:±0.05。

2024-01-31 15:12:12 2024

原创 PCB过孔过电流能力计算

为了保证过孔不因发热过大而损坏,需要限制其温升。因此,结合散热条件,可以设定一个最大允许的功率损耗。通过这个限定值,反推出过孔能够承受的最大连续工作电流。(ΔT):根据应用需求和材料特性,规定一个最大允许温升来保证元器件的安全运行。(D):过孔的直径决定了其有效导电截面积,进而影响载流能力。(ρ):铜的电阻率在常温下约为1.72×10^-8 Ω·m。(L):即PCB板的厚度,是过孔电阻计算中的重要因素。(t):内层或外层铜箔的厚度对过孔的电阻有直接影响。其中 P 是功率损耗,I 是通过过孔的电流。

2024-01-31 15:08:32 2422

原创 信号完整性分析(四):电磁干扰

111

2024-01-16 15:37:15 399

原创 信号完整性分析(三):轨道塌陷噪声

轨道塌陷噪声(Rail Collapse Noise)在电子工程领域通常指电源轨上的电压瞬时跌落现象

2024-01-11 14:43:51 771

原创 信号完整性分析(二):串扰

当网络传播信号时,有些电压和电流能传递到邻近的静态网络上而这个网络正在那里忙于自己的事务。即使第一个网络(动态网络)上的信号质量非常好,一些信号也会以有害噪声的形式耦合到第二个静态网络上。

2024-01-10 11:47:02 513

原创 信号完整性分析(一):信号完整性的概论

信号完整性(Signal Integrity, SI)是电子工程领域中一个至关重要的概念,尤其在高速数字电路设计中。它涉及到信号在传输过程中能否保持其原始质量,包括幅度、形状、时间关系以及数据内容的准确性,直接影响着电子系统的性能和稳定性。

2024-01-10 11:37:22 993

原创 BUCK电路的电感如何选型?

111

2024-01-08 16:38:57 963

原创 蓝牙天线设计参考

1111

2024-01-08 16:36:53 680

原创 运算放大器选型指南

即在运放两输入端与地间加相同信号时,输入、输出间的增益称为共模电压增益AVC,则CMRR =AVIAVC共模抑制比是一个极为重要的指标,它能够抑制共模输入的干扰信号。其定义为: 运放接成闭环条件下,将一个大信号 (含阶跃信号)输入到运放的输入端,从运放的输出端测运放的输出上升速率。单位增益带宽定义为,运放的闭环增益为1 倍条件下,将一个恒幅正弦小信号输入到运放的输入端,从运放的输出端测得闭环电压增益下降3db(或是相当于运放输入信号的0.707) 所对应的信号频率。输入偏置电流与制造工艺有一定关系。

2024-01-08 16:34:50 896

原创 PCB原材料的的Length direction和Cross direction是什么意思?

在PCB原材料中,Length direction(长度方向)和Cross direction(横截面方向/宽度方向)是指覆铜板(CCL,Copper Clad Laminate)材料的两个基本力学性能测量方向。例如,当需要优化电路板在不同温度下的尺寸变化时,必须根据板材的CTE特性选择合适的叠层顺序和方向。:与长度方向垂直的方向,也就是材料的横向或宽度方向。在这个方向上,材料的性能参数如抗拉强度、介电常数、以及热稳定性可能会有所不同,因为纤维在这条线上的排列不连续或者没有那么有序。

2024-01-08 16:15:34 409

原创 PCB板材的7628和1080指的是什么?

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2024-01-08 16:14:46 1467

原创 PCB板材的TG值

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2024-01-08 16:13:58 1646

原创 晶振后面的PPM是什么意思?

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2024-01-08 16:13:08 1388

原创 医疗器械电磁兼容---简洁版(下部)

设计优于整改!!设计时可以遵循下图建议检查设备有没有完成电磁兼容设计。

2023-12-28 17:17:50 377 1

原创 医疗器械电磁兼容---简洁版(中部)

EMS测试项目简介

2023-12-28 16:56:45 430 1

原创 医疗器械电磁兼容---简洁版(上部)

简洁版医疗器械电磁兼容的介绍

2023-12-28 16:24:01 420 1

原创 DC-DC降压芯片(BUCK芯片)如何选型?

在进行BUCK芯片选型时,建议详细分析电路需求,查阅器件数据手册,并进行必要的计算和仿真,以确保所选芯片能满足所有设计要求和条件。输出端的并联电容大小会表现出不同的响应能力,如图所示蓝色为负载的变化曲线,粉色为输出端的电压变化曲线,输出端电压变化的越小,回复正常电压值的速度越快,证明瞬态响应能力越好。根据电路的最大负载电流需求,选择具有足够大额定输出电流(IOUT)的BUCK芯片。数据手册上会给出芯片在不同状态的静态电流需要根据芯片的工作状态来判断芯片在全程的功耗。

2023-12-27 16:01:55 1873 1

原创 LDO如何选型

LDO(Low Dropout Regulator,低压差线性稳压器)的选型需要考虑的几个关键因素

2023-12-27 15:35:47 559 1

原创 肖特基二极管如何选型

选择最适合的肖特基二极管。记得在设计中留出一定的余量,以确保在各种工作条件下器件都能可靠运行。

2023-12-27 15:29:38 942 1

原创 MOS管如何选型

mos管选型必须知道的参数

2023-12-27 14:58:37 809 1

原创 为什么MCU的供电大多是3.3V

MCU(微控制器)通常选择3.3V作为供电电压,选择MCU的供电电压是一个综合考虑多种因素的过程,旨在优化系统性能、效率和稳定性。

2023-12-27 14:28:48 1633 1

原创 晶振选型指南,longtong

晶振选型是保证电子系统稳定运行和性能的关键步骤。关键参数包括频率、精度、稳定性、工作温度范围、负载电容、封装类型与尺寸以及功耗与启动时间。在选型时,需明确系统需求、计算频率、评估工作条件,并比较不同类型的晶振。考虑电气性能、机械兼容性以及供应商和成本因素也很重要。通过理解关键参数、分析需求和优化选择。

2023-12-25 15:15:04 565

原创 贴片电感选型指南

贴片电感选型是保证电路性能和系统稳定性的重要步骤。关键参数包括电感值、饱和电流、品质因数、直流电阻和自谐频率。在选型时,需明确应用需求、计算电感值、评估工作条件,并比较不同类型的电感。考虑电气性能、机械兼容性以及供应商和成本因素也很重要。通过理解关键参数、分析需求和优化选择

2023-12-25 11:49:58 657

原创 电容选型:简单易懂的指南

本文简述了电容在选型时需要注意的几个参数和在选型时常用的经验

2023-12-25 11:42:50 1871

原创 贴片电阻怎么选?一篇简单易懂的选购指南

详细阐述了贴片电阻选型的五个要点:阻值选择、功率等级、温度系数、封装尺寸以及精度与稳定性。最后,推荐了一些知名的贴片电阻品牌,并总结了贴片电阻选型的重要性。

2023-12-12 12:17:51 647

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