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努力成为焦耳定律鸭
电子信息专业
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AD(第五部分---PCB设计规则设置及PCB手工布线)
正片层选择如上图所示的十字连接的理由:铜,导热,手动焊接加热时会产生虚焊的风险(回流焊温度高,不会有该风险)(电源是用来载流的(需要加宽),信号线是用来通讯的)(可以在PWR处点击右键隐藏电源线PWR)过孔孔径大小*2=过孔直径(有正负2的误差) 如10的过孔孔径大小,过孔直径就是18~22。类电层连接方式(负片) 反焊盘设置(推荐设置为8mi) 正片层(信号走线层)下图右为不盖滤油,右图为开窗,有阻焊,防止滤油覆盖的。一般来说,焊盘选择十字连接,过孔选择全连接。29.Class,设计参数,规则的创建。原创 2023-08-25 15:29:17 · 6752 阅读 · 0 评论 -
AD(第四部分---网表导入及模块化布局设计)
正片层 附片层 芯板(一般绝缘作用) pp片(也叫基材,就是pcb板中间的硬板,不同材料会影响高速信号的特性阻抗,,,作用是放到两个铜层之间,起着阻隔并使得两铜层粘合的作用) 表面处理(喷漆等)2.高度改为10mil,,宽度改为2mil,,,切记,此处修改是在"1."的前提下进行修改的,,,结果如下图。此时,如下图所示,就可以在右下角导出PCB,然后进行隐藏/显示电源线的操作(目的是取消掉电源线,防止干扰)1.右击位号,然后选择"查找相似对象"(快捷键N)+"Any--->相似",点击确认,如下图。原创 2023-08-25 14:39:23 · 2055 阅读 · 0 评论 -
AD(第二部分---绘制原理图库及编译检查)
原理图的编译设置及检查:快捷键C+O(有些默认不是错误,但是这些是不能忽略的错误,因此需要给他改回来)设计电路-----器件选型----绘制原理图----->先有"BOOM",后更改AD封装。14.封装的统一管理(原理图模型与PCB交互的唯一映射,叫pcb封装)之后双击你想要用的元器件,即可放置在原理图中(.SchDoc)11.器件的复制及对齐(将元件库的器件放在原理图中正确的位置上)pcb封装方法:1.可以手工一个一个添加 2.放置空脚(空标签):快捷键 P+V+N。什么是Value值:如下。原创 2023-08-25 09:19:57 · 858 阅读 · 0 评论 -
AD(第三部分---PCB封装库的创建方法及现有封装调用)
阻焊的作用:防止绿油覆盖,有绿油就无法焊接了(焊盘整个是有绿油的,如下图中的1,紫色框框若没有。紫色框内部也会是全部为绿油)19.常用PCB封装的直接调用(有PCB.Doc生成元件库(目的是不需要自己画Pcb.Lib即PCB封装库))Ctrl+c,此时选择参考点,鼠标左击点击后,,,Ctrl+v就会形成一个偏移量,,,此时若按x就会镜像。负极和方向标示不建议放在元件内部,等后期贴片后,方向标示被完全覆盖,假如焊反,不便于检查维修。通孔(Multi-Layer):pcb打通的孔(导通作用的孔,连接不同面)原创 2023-08-25 09:47:41 · 8735 阅读 · 0 评论 -
AD(第一部分---绘制元件库)
AD(第一部分---绘制元件库)原创 2023-08-24 13:59:33 · 4784 阅读 · 0 评论 -
AD的软件安装,使用(仅学习用途),中英文切换,背景颜色设置,AD工程组成即创建
AD的软件安装,破解(非商业用途),中英文切换,背景颜色设置,AD工程组成即创建原创 2023-08-24 11:55:53 · 514 阅读 · 0 评论