VPX总线

VPX总线是VITA(VME International Trade Association, VME国际贸易协会)组织于2007年在其VME总线基础上提出的新一代高速串行总线标准。VPX总线的基本规范、机械结构和总线信号等具体内容均在ANSI/VITA46系列技术规范中定义。

一 概述
VPX总线来源于VME总线,而VME总线诞生于30年前,结合了Motorola公司Versa总线电气标准和欧式卡机械封装标准,是一种开放式架构,在工业控制、信号处理和国防领域中得到了广泛应用。
但VME总线毕竟是30年前的技术,随着业界对 总线技术传输带宽要求不断提高,VME总线渐渐显露弊端。为此,VITA也先后推出 VME64、VME64x、VME320等升级版本,遗憾的是,市场反应并不太理想。直到VPX总线出现,才彻底扭转了这个局面。

二 总线结构

VPX总线采用高速串行总线技术替代了VME总线的并行总线技术。VPX总线引入了目前最新串行总线技术,例如:RapidIO、PCI-Express和万兆以太网等,支持更高的背板带宽。VPX核心交换可以提供32对差分对,每对差分对理论上可以提供10Gbps的数据交换能力,一个VPX模块理论上最高可以提供8GByte/s的数据交换能力。

VPX总线还采用交换式结构替代VME的主控式结构。交换式结构使得系统整体性能不在受主控板的限制,提高了系统的整体性能。同时,在交换式结构下,处理器可以在任意的时间发送数据,而不需要等待总线后才发起传输,特别适合 多处理器系统

三 高速连接器

VME总线与VPX最重要的一个不同就是VPX总线采用了Tyco公司开发的新一代7排MultiGig RT2连接器。MultiGig RT2连接器性能优异,不仅特性阻抗可控,插入损耗低,而且在传输速率高达6.25Gbps时,串扰仍小于3%。MultiGig RT2连接器连接紧密而坚固,可以在军事和航空航天等恶劣环境中应用。

VPX标准在结构上仍然使用欧卡3U和6U尺寸。6U VPX 板卡上定义1个8列7行RT2连接器P0和6个16列7行RT2连接器P1~P6。其中,P0为公用连接器,提供了维护管理总线、测试总线和电源信号;P1提供了32对差分对信号和8个单端信号;P1~P6为用户自定义,既可以定义为差分信号,也可以定义为单端信号。3U VPX板卡只有6U VPX板卡中P0至P2三个连接器。

MultiGig RT2连接器

四 电源和散热

VPX总线提升了电源供电能力,5V最高可提供115W功率,12V提供384W,48V提供768W。在VME总线的一个插槽内,使用5V电源只能提供最大90W的功率,而VPX总线仅5V电源就能提供115W功率,12V和48V电源更能提供384W和768W的功率。如此大功率的电源供给,使得VPX子卡可以集成更多的模块,也使得VPX总线架构的散热问题更加严重。因此,VPX总线提供了空气散热、金属传导散热和液体散热共三种散热方式,很好的解决了VPX的散热问题。

随后的时间里,VITA组织又对VPX标准做了一些升级,比较重要的有两个:一是VITA48,即VPX-REDI,主要是对散热和结构加固等方面做了新的定义,以满足军事和航空航天领域严酷的应用环境;二是VITA65,即OpenVPX,主要解决了不同厂商对P2至P6定义不同而不兼容的问题,其在VPX规范基础上重新定义了系统兼容框架,是一个系统级标准。VPX总线也因上述优点和不断的更新升级,成为最具有发展潜力的 总线技术






Abstract This standard describes VITA 46.0 Advanced Module Format for VMEbus systems, an evolutionary step forward for the provision of high-speed interconnects in harsh-environment applications. Foreword VME has been the de-facto bus standard for Commercial off the Shelf ( COTS ) Circuit Card Assemblies since the 1980’s. VME boards have proven to be remarkably capable of evolving to support newer technologies with innovations such as VME Subsystem Bus, PCI Mezzanine Cards (PMC’s) and VME320. However, advances in technologies, appearing particularly in interconnects, have demonstrated the need for an advance in system development. This advance needs to accommodate high speed interconnect, particularly serial interconnects, and higher power delivery in concert with better heat removal. This draft standard addresses these needs in the context of IEEE 1101 form factor modules. Other specifications may address alternate outlines, such as VITA-48 (Draft). Because electronics miniaturization is driving the plug-in module I/O count, most system interconnects will need:  Multi-gigabit differential technology  Core computing cluster switched fabrics  Serial RapidIO, PCI Express, Advanced Switching Interconnect  Sufficient ports to enable distributed switching or centralized switching The plethora of high-speed interfaces available for tomorrow’s plug-in modules:  Network interfaces (Fibre Channel, 10 GbE XAUI, Infiniband…,)  Digital video (TMDS, PanelLink, OpenLDI…)  Mass storage interface (Fibre Channel, Serial ATA…,)  FPGA-based inter-board connections (e.g. Xilinx RocketIO)  Custom sensor interfaces VITA 46 provides an evolutionary roadmap for VME users:  To leverage the broad spectrum of high-speed interconnect technologies  Backward compatibility with VME bus electrical, software and selected mechanicals  Enables heterogeneous architectures which preserve existing investments in COTS-based systems  Addresses both 3U and 6U form factors with commonality  Harsh environment fit ‘designed-in’ up front in the standard  Rugged air or conduction-cooled form factors  High value placed on rear-panel I/O  High-speed connector survivability/compliance
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