57-VPX电路设计

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VPX连接器电路设计01_哔哩哔哩_bilibili

VPX接口电路设计

1、VPX介绍

1.1、VPX简介

VPX总线是VITA(VME International Trade Association, VME国际贸易协会)组织于2007年在其VME总线基础上提出的新一代高速串行总线标准。VPX总线的基本规范、机械结构和总线信号等具体内容均在ANSI/VITA46系列技术规范中定义。

3U

6U

1.2、VPX的标准组成

1.3、VPX连接器特点

1.4、VPX高速连接器

VPX总线采用了Tyco公司开发的新一代7排MultiGig RT2连接器。MultiGig RT2连接器性能优异,不仅特性阻抗可控,插入损耗低,而且在传输速率高达6.25Gbps时,串扰仍小于3%。

1.5、VPX高速串行总线结构

VPX总线采用高速串行总线技术替代了VME总线的并行总线技术。

1.6、VPX的电源

VPX改进了电源供电。5V最高可达115W,12V最高可达384W,48V最高可达768W。如此大功率的电源,允许板子集成更多的功能。可选的更高的电压输入,可以减少背板的电流,降低重量和降低电子兼容问题产生。

2、VPX- 3U和6U板卡

P0:电源、测试信号  P1:外设接口  P2-P6:高速扩展接口

2.1、VPX 3U

从上往下依次为:P0-P1-P2

2.2、VPX 6U板卡

从左往右依次为:P6-P5-P4-P3-P2-P1-P0

定位销的孔径分别为3mm和4.65mm

3、VPX连接器相关的元器件图示和管脚定义

VPX拥有着更多的I/O能力,其数量几乎是64X类型卡的两倍。所有的I/O针都有千兆传输能力,最高到6.25Gbps。并且有辅助的VITA 48标准选择,使得每个插槽可以插更高功率的板子。与传统的VME技术比VPX的针脚数要多。

般的6U VPX模块可以提供:

总共707个非电源电触电总共464个信号:

(1)64个信号,用于核心交换的32个高速差分对;

(2)104个信号,用于实现VME64的;

(3)268个通用用户I/O,其中包括128个高速差分对儿;

(4)28个信号,用于作系统信号(重启,JTAG,寻址等),其余未使用。

VPX提供最高32个网络交换针,这些针的作用:

(1)得到更多的吞吐量

(2)提升性能

(3)实现网状拓扑结构

(4)减少插槽数

(5)无需交换插槽

(6)节省空间和降低重量

(注意图示中的区别)

3.1、子板和背板对应关系

3.1.1、电源信号对应关系
3.1.2、单端信号对应关系
3.1.3、差分信号对应关系
3.1.4、单端和差分对应关系

3.2、前面板(★)

3.2.1、子板插头J1410189-3(P0:子板左侧边缘模块(8列),包括单端、差分及电源传输)

3.2.2、子板插头J1410187-3(P1:子板中间模块)32对差分+8个单端

P1连接器信号定义

3.2.3、子板插头J1410190-3  (80个单端接触件)

3.2.4、子板插头J1410190-3区别J1410187-3(注意P1位必须为J1410187-3)

型号

排列数

外型尺寸mm

PCB板排列

组合

描述

1410187-3

7排

16列

28.7*18.4*22.3

DCDCDCDC DCDCDCDC

7行16列中心模块,

差分+单端信号:32对差分/8个单端/40个接地

1410190-3

7排

16列

28.7*18.4*22.3

CCCCCCCC CCCCCCCC

7行16列中心模块,

单端信号:80个单端/32个接地

P2连接器信号定义(差分形式)(★)

P2连接器信号定义(单端形式)

3.2.5、导向模块
3.2.6、背板插座J1410186-1 (J0:背板模块对应P0)
3.2.7、背板插座J1410140-1
3.2.8、背板插座J1410142-1 (J2:背板模块对应P2)
3.2.9、背板插座J1410140-1和插座J1410142-1区别

左图:1410142-1与1410140-1的尺寸大小不一致;1410142-1侧面多注塑结构,对弹片有更好的防护作用。因此1410140-1可替换1410142-1,但相反不可。

右图:1410142-1注塑结构有定位柱,封装与1410140-1不同。

3.3、后面板

4、原理图设计注意事项

5、硬件框图参考

5.1、基于XC7V690T的3U VPX信号处理板

5.2、基于FMC接口的Kintex-7 XC7K325T PCIeX4 3U VPX接口卡

5.3、3U VPX SRIO交换板卡

5.4、基于双TMS320C6678+双XC6VSX315T的6U VPX高速数据处理平台

5.5、基于C6678+XC7V690T的6U VPX信号处理卡

6、layout注意事项

6.1、PCB布局注意事项

VPX的插头或者插座有定位需求,需根据结构定位放置。

6.2、PCB布线注意事项

1、高TG的板材选择:高速信号板采用台耀TU872高速板材,可满足10G的设计要求。

2、阻抗控制,单线50,差分根据所对应的信号线。

3、座子端的差分对内层挖空,差分对按照圆弧走线。

4、多组同类的信号线注意同层走线。(根据实际需求评估)

5、VPX出的差分,避开电源和时钟等干扰源。

6、差分走线的参考平面必须完整,不要跨分割。

详细内容参考视频讲解

Abstract This standard describes VITA 46.0 Advanced Module Format for VMEbus systems, an evolutionary step forward for the provision of high-speed interconnects in harsh-environment applications. Foreword VME has been the de-facto bus standard for Commercial off the Shelf ( COTS ) Circuit Card Assemblies since the 1980’s. VME boards have proven to be remarkably capable of evolving to support newer technologies with innovations such as VME Subsystem Bus, PCI Mezzanine Cards (PMC’s) and VME320. However, advances in technologies, appearing particularly in interconnects, have demonstrated the need for an advance in system development. This advance needs to accommodate high speed interconnect, particularly serial interconnects, and higher power delivery in concert with better heat removal. This draft standard addresses these needs in the context of IEEE 1101 form factor modules. Other specifications may address alternate outlines, such as VITA-48 (Draft). Because electronics miniaturization is driving the plug-in module I/O count, most system interconnects will need:  Multi-gigabit differential technology  Core computing cluster switched fabrics  Serial RapidIO, PCI Express, Advanced Switching Interconnect  Sufficient ports to enable distributed switching or centralized switching The plethora of high-speed interfaces available for tomorrow’s plug-in modules:  Network interfaces (Fibre Channel, 10 GbE XAUI, Infiniband…,)  Digital video (TMDS, PanelLink, OpenLDI…)  Mass storage interface (Fibre Channel, Serial ATA…,)  FPGA-based inter-board connections (e.g. Xilinx RocketIO)  Custom sensor interfaces VITA 46 provides an evolutionary roadmap for VME users:  To leverage the broad spectrum of high-speed interconnect technologies  Backward compatibility with VME bus electrical, software and selected mechanicals  Enables heterogeneous architectures which preserve existing investments in COTS-based systems  Addresses both 3U and 6U form factors with commonality  Harsh environment fit ‘designed-in’ up front in the standard  Rugged air or conduction-cooled form factors  High value placed on rear-panel I/O  High-speed connector survivability/compliance
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