allgro笔记

allegro中隐藏正片敷铜的办法

allegro 查找元件的方法
按 F5　然后在 Find 面板，Find by name 下面选 Symbol(or pin) ，接着再下面输入元件名称，按回车后，屏幕就会高亮这个元件

allegro 如何设置hilight 颜色
Display-color/visibility或者直接Ctrl+F5   设置temporary hilight颜色
https://zhidao.baidu.com/question/165139761.html

etch的解释：etch指走线和铜皮。 anti etch指在负片层时，shape和shape间的分割线。有anti etch的地方是没有铜皮的。正片层不用anti etch。
http://www.doc88.com/p-3817989801435.html

Allegro中元件封装时应对层的含义

Class/subclass

Etch/top                               焊盘（铜皮）表层

Etch/bottom                            焊盘（铜皮）底层

Package geometry /Solder mask_top         阻焊表层

Package geometry /Solder mask_bottom      阻焊底层

Package geometry /Paste mask_top          钢网表层

Package geometry /Paste mask_ bottom      钢网底层

Package geometry/asseembly_ top；       装配 （加器件外形，用于器件装配参考）

Package geometry /silksereen_ top;         丝印 (加封装外形、PIN NO.脚标等)

REFDES/ silksereen _TOP;                 丝印（位号）

REFDES/ asseembly _TOP;                 装配（位号）

Device Type/ asseembly _TOP;              装配(对应原理图中的DEVICE值）

Device Type/Silksereen_TOP;               丝印（对应原理图中的DEVICE值）

Component Value/Silksereen_TOP            装配（对应原理图中的VALUE值）

Component Value / asseembly _TOP          丝印（对应原理图中的VALUE值）

Route keepout/top/bottom/all              禁止走线表、底、所有层（一般封装资料中提示的禁止布局的地方我们也直接用Route keepout）

Via keepout/top/bottom/all                 禁止打孔表、底、所有层

Board geometry /Dimension                封装尺寸标注

PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；    添加高度信息

添加高度值方法：EDIT—PROPERTIES—选择PLACE_BOUND_TOP—找到Package Height Max—在右边VALUE栏中填入高度值即可

pad制作：正负片
https://blog.csdn.net/linuxmake/article/details/8523513
 正片和负片时，应如何使用和设置（Regular pad，thermal relief，anti pad）这三种焊盘

答：我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。

     如果在做焊盘的时候,你内层不做花焊盘,那么在多层板的如果电源层是负片的话就不会有花焊盘出现,必须前期做了才会有.如果反过来,前期做了,但出图的时候不想要花焊盘,可以直接在art work负片中设置去掉花焊盘。

     当然你电源层也可以采用正片直接铺铜的方式,铺洞时设置孔的连着方式等参数,也可达到花焊盘的效果,这样在做焊盘的时候不做花焊盘也可以通过设置孔的连接方式达到花焊盘的效果。设置方法：shape—global dynamic parameter－Thermal relief connects里进行相应设置。

     每个管脚可以拥有所有类型的pad（Regular, thermal relief, anti-pad and custom shapes），这些pad将应用于设计中的各个走线层。对于artwork层中的负片，allegro将使用thermal relief和anti-pad。而对于正片，allegro只使用Regular pad。这些工作是allegro在生成光绘文件时，自动选择的。

     每一层中都有可能指定Regular Thermal relief及Anti-pad是出于以下考虑：在出光绘文件时，当该层中与该焊盘相连通的是一般走线，那么，在正片布线层中，Allegro将决定使用Regular焊盘。如果是敷铜，则使用Thermal relief焊盘，如果不能与之相连，则使用Anti-pad。具体使用由Allegro决定。
 
Artwork选项中的正片和负片是制作光绘文件时产生底片的两种方式，也称之为"阳片"和"阴片"。在正片中有图形的部分是要保留的铜皮；挖空部分是实际要去掉的铜皮，因此这是一种所见即所得的方式。在负片上正好相反，有图形的部分是需要挖空的；没有图形的部分是要保留的铜皮。图9-2和图9-3所示为同一个焊盘在正片和负片上的显示方式。

注意正片上的热焊盘是Cadence 默认的十字形连接；负片上使用自定义的Flash焊盘。

cadence学习2—cadence 如何拷贝别人图纸中的原件封装
https://blog.csdn.net/qq_24890953/article/details/52066279

快捷键：
D:\Cadence\SPB_Data\pcbenv\env
D:\Cadence\Cadence_SPB_16.6-2015\share\pcb\text\env