BGA封装FPGA器件同36对差分线的FMC连接器进行布局布线

1、BGA最外边的两圈pin最好直接走线走出来，不要在BGA封装FPGA器件周围比较近的地方打孔换层走线，因为会阻挡BGA里面的引脚走线出来。

2、及时删除掉没用的Fanout出来的过孔，不要让没用的过孔影响你的走线。

3、当6层板时候，有4层可以进行走线，优先走TOP层和BOTTOM层，我的顺序是TOP层走BGA外边圈1、2层的走线，BOTTOM走3、4层的走线，一般来说SIG3可以负责更深入层的走线，SIG4层可以进行查漏补缺（有些线不好走或是对其他走线影响较大）

4、差分线等长，FMC连接器的36对差分线要求长度相等（相差不超过10mil一般就可以了，同一对差分线要求5mil以内）。

5、提前自行根据原理图和主芯片的Datasheet安排好每一对差分线对应的引脚，尽量以布线布局简单为前提进行安排，注意不要漏连接某些引脚，BGA封装器件不好补漏，切记多检查几遍原理图确认。

 

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