1、BGA最外边的两圈pin最好直接走线走出来,不要在BGA封装FPGA器件周围比较近的地方打孔换层走线,因为会阻挡BGA里面的引脚走线出来。
2、及时删除掉没用的Fanout出来的过孔,不要让没用的过孔影响你的走线。
3、当6层板时候,有4层可以进行走线,优先走TOP层和BOTTOM层,我的顺序是TOP层走BGA外边圈1、2层的走线,BOTTOM走3、4层的走线,一般来说SIG3可以负责更深入层的走线,SIG4层可以进行查漏补缺(有些线不好走或是对其他走线影响较大)
4、差分线等长,FMC连接器的36对差分线要求长度相等(相差不超过10mil一般就可以了,同一对差分线要求5mil以内)。
5、提前自行根据原理图和主芯片的Datasheet安排好每一对差分线对应的引脚,尽量以布线布局简单为前提进行安排,注意不要漏连接某些引脚,BGA封装器件不好补漏,切记多检查几遍原理图确认。
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