FMC板卡标准（二）FMC夹层卡模块

说明：ANSI/VITA 57.1-2008标准对FMC规范做了详细的规定，包括对FMC的特性、尺寸、FMC载板、FMC连接器管脚分配以及电气要求等都有详细的要求。本文我们介绍下VITA 57.1-2008标准里第三章内容，即FMC夹层卡模块相关的内容。

3. FMC夹层卡模块

3.1 概述

该部分主要介绍下IO夹层卡模块的机械尺寸。IO夹层卡模块定义了单宽和双宽两种尺寸。单宽宽度为69mm，双宽为139mm。

图1、典型的商业级单宽FMC模块 图2、典型的商业级双宽FMC模块

FMC夹层卡模块使用400pin的高速矩阵连接器HPC，兼容160pin的低数量管脚LPC连接器。
为了支持宽范围的市场、环境和载板，FMC支持宽范围的I/O接口。

图3、FMC夹层卡模块尺寸图 带有FMC连接器侧的PCB成为侧1，模块PCB的另一侧成为侧2。FMC夹层卡模块定义了3个区域，如图4所示。 图4、夹层卡模块PCB区域 该标准支持三种组合区域：

• 区域1和区域2：典型的应用在风冷商业级载板
• 区域2和区域3：典型的应用在建议的传导散热载板
• 区域1，2和3：典型的应用在需要区域1的建议的载板

该文档描述标准风冷版本夹层卡模块，面向商业级应用。3.5章节描述附加的传导冷却夹层卡模块。

3.2 单宽夹层卡模块

单宽FMC夹层卡模块典型的应用区域1和2，图5显示了风冷non-rugged版本夹层模块的机械尺寸。

图5、单宽商业级FMC夹层卡机械尺寸

规则3.1： 单宽商业级模块应该满足图5所示尺寸。可选的添加区域3，如图4所示的PCB；当没有前面板I/O要求时，可选的移除区域1。
规则3.2： 单宽模块应该有一个连接器，标识为P1,位于夹层卡模块和载板之间
规则3.3: 对于商业级form factors，在图5中P1连接器位置被高亮

3.3 双宽夹层卡模块

图6提供了双宽FMC夹层卡模块尺寸。

图6、双宽FMC夹层卡模块机械尺寸

规则3.4： 双宽模块P1为优先连接器，P2为第二个连接器
规则3.5： 双宽商业级模块应该满足图6机械尺寸
规则3.6: 双宽至少有一个连接器P1，图7显示了只使用一个连接器的双宽夹层卡模块

图7、只使用一个连接器的双宽夹层卡模块

允许3.1： 双宽模块允许使用两个连接器，P1和P2位置如图8所示。

图8、双宽使用P1和P2两个连接器

推荐3.1： 对于使用HPC和LPC的双宽模块，P1应该使用HPC连接器。
评论3.1： 不要假定P1和P2上的信号连接到同一个FPGA上，P1连接到一个FPGA，P2连接到另外一个FPGA上也是可行的。

3.4 连接器

高管脚连接器有400个连接，分布在10×40的矩阵中；低管脚连接器有160个连接，也位于10×40的矩阵中，不过只占用两排2×40个管脚。

规则3.8： 支持高数量管脚的FMC载板应该使用连接器类型为CC-HPC-10（Samtec Part Number ASP-134486-01 or equivalent）或者CC-HPC-10L（Samtec Part Number ASP-134485-01 or equivalent）
规则3.9： 支持低数量管脚的FMC载板应该使用连接器类型为CC-LPC-10（Samtec Part Number ASP-134603-01 or equivalent）或者CC-LPC-10L（Samtec Part Number ASP-127796-01 or equivalent）
规则3.10： FMC IO夹层卡模块使用10mm高度，使用高数量管脚连接器，应该使用连接器类型MC-HPC-10（Samtec Part Number ASP-134488-01 or equivalent）或者MC-HPC-10L（Samtec Part Number ASP-134487-01 or equivalent）
规则3.11： FMC IO夹层卡模块使用8.5mm高度，使用高数量管脚连接器，应该使用连接器类型MC-HPC-8.5（Samtec Part Number ASP-134602-01 or equivalent）或者MC-HPC-8.5L（Samtec Part Number ASP-134601-01 or equivalent）
规则3.12： FMC IO夹层卡模块使用10mm高度，使用低数量管脚连接器，应该使用连接器类型MC-LPC-10（Samtec Part Number ASP-134604-01 or equivalent）或者MC-LPC-10L（Samtec Part Number ASP-127797-01 or equivalent）
规则3.13： FMC IO夹层卡模块使用8.5mm高度，使用低数量管脚连接器，应该使用连接器类型MC-LPC-8.5（Samtec Part Number ASP-134606-01 or equivalent）或者MC-LPC-8.5L（Samtec Part Number ASP-134605-01 or equivalent）
推荐3.2： 当要求含铅工艺时，应使用连接器CC-HPC-10L替代CC-HPC-10
推荐3.3： 当要求含铅工艺时，应使用连接器CC-LPC-10L替代CC-LPC-10
推荐3.4： 当要求含铅工艺时，应使用连接器MC-HPC-10L替代MC-HPC-10
推荐3.5： 当要求含铅工艺时，应使用连接器MC-HPC-8.5L替代MC-HPC-8.5
推荐3.6： 当要求含铅工艺时，应使用连接器MC-LPC-10L替代MC-LPC-10
推荐3.7： 当要求含铅工艺时，应使用连接器MC-LPC-8.5L替代MC-LPC-8.5
规则3.14： HPC连接器应该尽量有可能的400个管脚信号分配
规则3.15： LPC连接器应该尽量有可能的160个管脚信号分配

3.4.1 可变的层叠高度

夹层卡模块默认的高度为10mm，允许8.5mm高度。图9举例了最大高度10mm层叠和最新8.5mm层叠。

图9、板到板高度限制：10mm和8.5mm

规则3.16： 层叠高度从8.5mm到10mm是应该遵循的
规则3.17： 层叠高度调整，只能改变夹层卡连接器
规则3.18： FMC载板厂商在重叠区域3，不能有器件高于8.5mm
评论3.2:

3.4.2 地连接

规则3.19: 为了阻止接地回路（ground loop）问题，FMC前面板挡板应该和夹层模块的电路地（circuit ground）电气隔离
规则3.20： 在FMC前面挡板和夹层卡电路之间，电路板（Borads）应提供至少500VDC和1MΩ的隔离
规则3.21： 为了阻止地回路问题，FMC载板的前面板和载板电路地应该隔离
规则3.22： 载板前面挡板和载板电路地之间，应提供供至少500VDC和1MΩ的隔离
允许3.2： 基于系统要求，可能需要更多的隔离
规则3.23： 所需的位于P1连接器（和P2连接器，双宽）附件的螺母柱应接到夹层卡的机壳地（chassis ground），或者交流耦合到夹层卡模块的电路地，这样不至于产生浮空和产生不想要的天线效应
规则3.23： 所需的位于P1连接器（和P2连接器，双宽）附件的螺母柱应接到载板的机壳地（chassis ground），或者交流耦合到载板模块的电路地，这样不至于产生浮空和产生不想要的天线效应
规则3.24： 如果交流耦合到电路地，电容应满足规则3.20的要求
规则3.25： 所有的钥匙孔（keying holes）应和夹层卡模块的电路地电气隔离
规则3.26： FMC前面挡板应该连接到载板的机壳地

3.4.3 连接器焊盘和标签

图10显示了用在载板上的FMC连接器焊盘布局。图11显示了用在IO夹层卡模块上的FMC连接器焊盘布局。

图10、载板连接器布局（器件侧视图） 图10、FMC模块连接器布局（器件侧视图）

3.4.4 连接器安装

规则3.27： 在平行于PCB的任何平面内，FMC连接器的安装最大容忍误差为±0.13mm
规则3.28： 对于双宽使用P1和P2连接器时，FMC连接器的安装最大误差为±0.065mm
规则3.29： 对于安装双宽的载板，每个连接器的最大容忍误差为±0.065mm
规则3.30： 最大容忍误差应该在IO夹层模块和载板之间平均分配
规则3.31： 真实位置（TP）是靠近PCB连接器的一个参考点，用来焊接前，装配定位参考使用
规则3.32： 任何连接器的角度偏差不能超过0.066°，沿长度或者宽度不能超过0.065mm
规则3.33： 连接器接触点焊料和PCB镀锡厚度控制在0.1mm内，接触点焊料过多会导致连接器安装过高
评论3.4： 本章节的规则，保证了任何两个匹配连接器之间的最大允许偏差为0.13mm，双宽最大允许偏差为0.065mm

3.5 传导冷却夹层模块

3.5.1 单宽模块

第二个形状因子是加固传导冷却形状因子，主要用于恶劣的环境。

典型的PCB实现只使用如图4所示的区域2和3。图12举例包含区域2和3的加固FMC夹层模块。

图12、典型的使用热界面传导冷却单宽FMC模块 图13、单宽传导冷却FMC模块机械尺寸 图13显示了单宽传导冷却FMC模块机械尺寸，附件的散热接口是允许的，但是相应的会减少器件布局面积。

规则3.34： 单宽传导冷却级模块应该满足图13的尺寸，包括一个可选的图4所示的区域1
规则3.35： 图13显示了连接器P1管脚A1的位置
规则3.26： 传导冷却夹层模块应只有10mm层叠高度
规则3.37： 任何夹层模块，传导冷却或者风冷，包含区域3时，层叠高度应为10mm
规则3.38： 传导冷却加固模块应该设计用于风冷FMC载板
允许3.3： 位于FMC传导冷却夹层模块器件禁止布线区的走线，焊盘和过孔等导体，应该电气绝缘，防止与导体表面接触时出现电气问题。阻焊层和垫片是有效的电器绝缘方法。
评论3.5： 紧固所有 位置螺钉可以获得最佳的机械和散热性能

商业级FMC夹层模块PCB形状因子超出了典型的加固VME和VPX载板器件边界。因此，PCB长度必须通过移除区域1，以减少5.25mm，使前面板兼容IEEE 1101.2条款。除了前面板减少，传导冷却的形状因子在模块后部延伸7.5毫米（区域3）。这意味着模块可以连接直接到VME和VPX载体卡上的中心骨架上。

3.5.2 双宽模块

一个可变的双宽FMC传导冷却夹层模块也被定义。

图14、举例双宽FMC传导冷却模块 图15、双宽FMC传导冷却模块机械尺寸

规则3.39： 双宽传导冷却级模块应该满足图15的尺寸，包括一个可选的图4所示的区域1

3.5.3 传导冷却

允许3.4: 传导冷却载板可以设计为固定或者可移动的主骨架。
允许3.5： 传导冷却载板提供一种机制允许安装风冷FMC
评论3.6： 传导移除冷却主卡的散热和加强筋放入风冷FMC物理外壳，为与风冷FMC夹层模块完全兼容，必须加强筋
评论3.7： 载板要求最大兼容夹层模块，应该灵活的移除二次加强筋
规则3.40： 电气地回流不应该通过热接口

3.5.4 热接口

规则3.41： 主要的热接口应该包括FMC夹层模块和载板
允许3.6： 为了改善热性能，二次热接口可以条件到VITA夹层模块的任何一个或者两个模块的侧面
规则3.42：
允许3.7： 对于使用单个FMC模块的主卡，可以从左右两侧辅助冷却，以增强热性能
规则3.43： 载板设计应该能够配置为适应本标准规定的所有热接口
规则3.44： 夹层模块和载板热传导接口应该平整，平整度为0.002mm/mm或者更好。表面粗糙度为RMS 0.65um或者更好
评论3.8： 平整度和表面光洁度时获得最佳热阻抗要求的
规则3.35： 夹层模块和载板热传导表面应该耐腐蚀或经防腐处理
评论3.9： 导电面上的腐蚀产物已经证明随着时间的推移会大大降低热性能
允许3.8： 为满足此规则， 铝结构可以是硫酸阳极氧化和密封的，请参考：ISO 7599
评论3.10： 硬阳极氧化不推荐用作硬质氧化物，会大大降低壳体导热
允许3.9： 铝结构可电解镀镍符合本规则，参考号：ISO 4527

3.5.5 空气冷却和传导冷却兼容性

六种类型的FMC需要考虑兼容性：

• 1.使用前面板I/O的风冷FMC
• 2.不使用前面板I/O的风冷FMC（例如，存储器扩展卡）
• 3.使用前面板I/O的传导冷却FMC
• 4.不使用前面板I/O的传导冷却FMC
• 5.使用区域1和前面板I/O的传导冷却FMC
• 6.使用区域1，不使用前面板I/O的传导冷却FMC

其他三种载板类型：

• 1.风冷载板
• 2.使用定加强筋的传导冷却载板
• 3.可移除加强筋的传导冷却载板

模块和载板兼容性如表1所示。

表1、模块和载板兼容性

3.6 FMC前面挡板

FMC前面挡板由两个基本的组成部分：挡板和EMC垫圈。

允许3.10： 当承载卡上的加强筋不存在时，可使用FMC模块的挡板；这在商业级夹层模块中经常应用。
规则3.46： 每个FMC夹层模块设计时都要考虑挡板。

前面挡板的主要作用是用来安装前面板I/O连接器，或者特殊的指示器或者开关。由于使用了标准尺寸的挡板，因此FMC夹层模块可以安装到任何提供一个FMC插槽主机中。图16显示了FMC前面挡板的机械尺寸。

图16、FMC前面挡板的机械尺寸

规则3.47： 这些支腿的高度应与两个支柱的高度相同，并用于靠近FMC连接器。
推荐3.8： 靠近FMC连接器的螺母柱应使用4.5mm面对面六角螺母柱，并允许旋转。
评论3.11： 靠近FMC连接器的螺母柱可以是5mm面对面六角螺母柱，但必须方向正确。
如果FMC PCB在FMC内上下移动，则需要相应地调整挡板腿高度。图9显示了这种关系。
规则3.48： 对于10mm堆叠高度，FMC前面板挡板的中心水平线应始终位于主机侧1表面上方5.4 mm处.
评论3.12： 注意，如果FMC PCB向上或向下移动，则FMC前面板挡板的中心线不移动。挡板总是与主机侧面1表面和主机正面保持相同的关系面板（面板）。

3.6.1 FMC夹层模块到载板的关系

完全地测量安装的FMC夹层模块非常重要。当模块被安装到FMC插槽中，当前面板提供I/O输出，需要匹配。图17举例了夹层模块和载板的对齐参数，以确保前面板I/O和载卡兼容。
规则3.49： 当FMC载板的前面板提供I/O输出，FMC夹层模块的前面板应该和载板的FMC插槽开口对齐。
评论3.13： 由于公差累积，这将不匹配。这个失配可能高达±0.3 mm

图17、FMC夹层模块到载卡尺寸

评论3.14： 模块到卡的定位假定2毫米前面板。如果不是这样，例如在AMC，那么载板设计师应考虑FMC插槽的位置，以提供与标准挡板齐平的前面板。

后记

本章节内容较多，ANSI/VITA 57.1-2008标准对FMC做了较多的约束限制。某些章节设计到结构尺寸相关知识，个别地方会翻译的有些绕口，后续会持续改进。接下来的博文，我们将介绍FMC载卡相关的知识，包括机械尺寸、安装及热设计等。

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