BGA 256 FPGA PCB设计

终于耐不住寂寞，开始了PCB设计。。

为了降低成本，拟采用4层板搞定256 IO的FPGA，同时使用所有的IO，绝不浪费任何一丝的资源。。。。大多数业内人士说，256IO 4层全部走线，可能性不大。。。不好意思，我好想实现了。。。

且不说我Layout的怎么样，先说说我的经验吧：

（1） 关于规则要求

走线：6mile及以上

间距：6mile及以上

过孔：12/20mile及以上

层数：4层

厚度：1.6mm

（2） 关于PCB分层

毋庸置疑，4层板，正常应该为信号、地、电源、信号。但是为了适当的提高走线的灵活性，在电源层上稍微走几根线不会影响全局，因此将地层设置为负片，而电源层设置为正片，如下所示：

实际上电源层不到万不得已的时候，一定不去走线！！！

（3） 关于耦合电容

这主要可以分为2部分，一部分是内核电压的电容，另一部分是IO电压的电容。在TQFP FPGA的设计中，我总是靠近IO 直接拜访。。走线神马的轻松而愉快。。但是BGA中，没辙了。。。

幸运的是BGA的内核电压就在“内部”，而IO电压在靠外面的地方。。。内核