研讨会介绍:
介绍东芝DTMOS及SiC device的最新产品及应用电路。
研讨会亮点:
第3世代SiC MOS在设计上内嵌SBD,降低二极管的导通压降之外,也大幅提高组件的可靠度。
研讨会内容:
- 东芝功率半导体的开发动向
- 最新世代SiC MOSFET/SBD产品、应用电路介绍
- 最新世代DTMOS产品、应用电路介绍
直播时间:2024 年 9 月 5 日 14:00-15:00
直播福利:
大大通介绍
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