【S32G3】搭建 S32G-VNP-RDB3 M 核和 A 核双核工作环境

WPG大大通

于 2024-12-18 06:00:00 发布

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分类专栏： NXP产线文章标签： elasticsearch 大数据搜索引擎大大通经验分享笔记

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1. 概述

本文讲述如何搭建 S32G-VNP-RDB3 M 核和 A 核双核工作环境。

2. 构建 Cortex-A53 核代码

2.1 配置交叉编译器

下载适用于ARM 64位的GCC 10.2.0工具链（下载链接）。

放在工作目录下解压：

$tar -xf gcc-arm-10.2-2020.11-x86_64-aarch64-none-linux-gnu.tar.xz

2.2 编译 uboot

下载 uboot 源码：

$export HOME=/path/to/your/workspace

$cd $HOME

$git clone https://source.codeaurora.org/external/autobsps32/u-boot

$cd u-boot

$git checkout release/bsp35.0-2020.04

编译 uboot:

$export CROSS_COMPILE=$HOME/gcc-arm-10.2-2020.11-x86_64-aarch64-none-linuxgnu/bin/aarch64-none-linux-gnu-

$make s32g399ardb3_defconfig

$make

2.3 编译 ATF

安装软件：

$sudo apt-get install libssl-dev openssl

安装/升级到dtc 1.4.6或更高版本：

$dtc –version

$sudo apt-get install device-tree-compiler

获取 ATF 源码：

$cd $HOME

$git clone https://source.codeaurora.org/external/autobsps32/arm-trusted-firmware

$cd arm-trusted-firmware

$git checkout release/bsp35.0-2.5

修改如下：

编译 ATF:

$make ARCH=aarch64 PLAT=s32g399ardb3 BL33=$HOME/u-boot-2/u-boot-nodtb.bin

构建完成后，生成的图像位于目录中：arm trustedfirmware/build/s32g274ardb2/release。日志显示了生成的FIP映像的加载地址和入口点，如下所示：

2.4 编译linux

$cd $HOME

$git clone https://source.codeaurora.org/external/autobsps32/linux

$cd linux

$git checkout release/bsp35.0-5.10.145-rt

$make ARCH=arm64 s32cc_defconfig

$make ARCH=arm64

2.5 编译 IPC

获取 IPC 源码：

$cd $HOME

$git clone https://source.codeaurora.org/external/autobsps32/ipcf/ipc-shm

$cd ipc-shm

$git checkout release/SW32G_IPCF_4.8.0_D2212

编译：

$cd $HOME

$make -C ./ipc-shm/sample_multi_instance KERNELDIR=$PWD/linux modules

2.6 制作 SD 卡

搭建 ycoto 工程，如所示，

烧录 yocto 镜像包到 SD 卡，然后烧录替换 bootloader：

$ dd if=fip.s32 of=/dev/sdb skip=512 seek=512 iflag=skip_bytes oflag=seek_bytes conv=fsync,notrunc

拷贝 linux/arch/arm64/boot/Image 和 linux/arch/arm64/boot/dts/freescale/s32g399a-rdb3.dtb 到 SD 卡的 boot 分区。

拷贝 ipc-shm/ipc-shm-dev.ko 和ipcshm/sample_multi_instance/ipc-shm-sample_multi-instance.ko 到 SD 卡 root 分区。

3. 构建 M7 和代码

3.1 安装配置 S32 Design studio

下载S32 Design Studio 3.5并完成安装：

S32DS.3.5_b220726_win32.x86_64.exe

SW32G_S32DS_3.5.1_D2210.zip

按照步骤为S32DS安装RTD和IPCF包：

① 下载RTD版本：SW32G_RTD_4.4_4.0.0_P05_HF01_D2305_DS_updatesite.zip

② 启动S32DS 点击 Help > `Install New Software…`. 在安装界面, 点击 `Add…`> `Archive…` 打开 SW32G_RTD_4.4_4.0.0_P05_HF01_D2305_DS_updatesite.zip. 点击打开进行安装，下面软件也是一样操作的方法：

SW32G_IPCF_4.8.0_D2212_updatesite.zip

SW32_FreeRTOS_10_4_6_UOS_4_0_2_DS_updatesite_D2307.zip

SW32G_SDHC_1_0_4_D2310_updatesite.zip

③ 编译 M7_0 代码

点击 file -> New -> S32DS Project from Example。

找到 IPCF_Example_multi_instance_S32G399_M7_0 工程并点击 Finish。

3.2 配置 bootloader

① 下载 EB：：

Nxp 官网下载EB tresos Studio 29.0.0 的 EBtresosStudio_EBtresosStudio.zip，放到工作目录下解压使用。

② 安装 RTD 软件：

下载 SW32G_RTD_4.4_4.0.0_P05_HF01_D2305.exe

需要配置 EB 路径，如下所示：

③ 安装 Integration_Reference_Examples 软件：

下载Platform_Software_Integration_S32G3_2023_02.exe

安装时也需要配置 EB 路径，如下所示：

④ 配置EB 工程

点击 tresos_gui.exe 打开软件，点击 file -> Import… -> 选择 General -> 点击 Existing Projects into Workspace -> 点击 Next。

点击 Browse… -> 找到 Integration_Reference_Examples_S32G3_2023_02 安装目录 -> 点击确定。

只选择第一个工程配置 -> 勾选 Copy peojects into wrokspace -> 点击完成。

右击工程 Cortex-M -> 点击 Load Configuration。

分别右击 RM、Crypto 和CryptoDal，都 disabled 掉。

导航到SysDal插件配置，选择SysDalBswConfig ->PowerUp ->DeinList 。在列表中，删除项目Rm_Init。

导航到Bootloader插件的配置。选择“Boot Sources”，配置 linux_bsp_atf 和 ipc_app_m7_0 如下所示：

分别右击 linux_bsp_atf 和 ipc_app_m7_0 打开 Edit element… 配置。

分别配置如下所示：

右击 Cortex-M 选择 Generate Project。成功生成后，单击“确定”完成。

⑤ 构建 Bootloader

修改 D:\nxp\Integration_Reference_Examples_S32G3_2023_02\code\framework\realtime\swc\bootloader\generic\src\ Bootloader.c 文件：

配置D:\nxp\Integration_Reference_Examples_S32G3_2023_02\code\framework\realtime\swc\bootloader\platforms\S32G3XX\build\configuration.bat 文件：

去掉 RM、Crypto 和 CrcytoDal 相关的 .c 和 .h 文件，打开电脑 cmd 命令行，进入 D:\nxp\Integration_Reference_Examples_S32G3_2023_02\code\framework\realtime\swc\bootloader\platforms\S32G3XX\build\ 目录，执行 launch.bat 命令编译

⑥ 配置 S32DS IVT_TOOL

打开一个工程，打开工程的 IVT 配置，Boot Target 选择 M7_0，QuadSPI parameters 选择
D:\nxp\Integration_Reference_Examples_S32G3_2023_02\code\framework\realtime\swc\bootloader\platforms\S32G3XX\res\flash\S32G3XX_QuadSPI_133MHz_DDR_configuration.bin 文件。

DCD 选择 D:\nxp\Integration_Reference_Examples_S32G3_2023_02\code\framework\realtime\swc\bootloader\platforms\S32G3XX\res\flash\S32G3XX_DCD_InitSRAM.bin 文件。

操作图示如下：

1 -> 选择文件：D:\nxp\Integration_Reference_Examples_S32G3_2023_02\code\framework\realtime\swc\bootloader\platforms\S32G3XX\build\bin\Bootloader.bin;

2 & 3 –> 输入地址 0x35300000;

4 -> 输入自动调整起始地址，并点击调整；

5 -> 导出 Image 并命名 bt_m7_app.bin；

6 -> 导出 Blob 镜像并命名 bt_m7_blob.bin。

4. 在s32g-vnp-rdb3上部署

以下是使用S32闪存工具对Nor闪存进行编程的步骤。

① 在目录中启动S32 Flash工具：

D:\NXP\S32DS.3.5\S32DS\tools\S32FlashTool\GUI\s32ft.exe
② 将 RDB3 UART0 连接到 PC USB 端口，配置如下：

③ 将 RDB3 设置为串行启动模式: SW10-1=OFF,SW10-2=OFF
④ 打开RDB3 的电源。
⑤ 点击 “Upload target and algorithm to hardware…”
⑥ 点击 `Erase memory range…` 并擦除内存范围 0x0 - 0x500000.
⑦ 点击 `Upload file to device…` ，选择 bt_m7_blob.bin 写到地址 0x0.
⑧ 点击 `Upload file to device…` ，选择 fip.bin 写到地址 0x100000
⑨ 点击 `Upload file to device…`，选择 IPCF_Example_multi_instance_S32G274_M7_0.bin 文件烧录到地址 0x200000。

5. 在S32G-VNP-RDB3上运行应用程序

以下是在S32G2 RDB2板上运行应用程序的步骤

① 将SD卡插入RDB3的插槽。
② 将RDB3 配置从外部 NOR-Flash 启动模式

SW10-1=ON,SW10-2=OFF

      SW4 all OFF
③ 将RDB2 UART0连接到PC USB端口4。
④ 在PC上启动串行终端，用波特率115200设置串行端口，格式8-n-1
⑤ 打开RDB3 的电源。如果一切正常，将在终端上获得A53启动日志。
⑥ 配置 bootloader 关掉 PCIE，然后内核启动后，输入root登录。
⑦ 挂载 IPC 模块
      $insmod ipc-shm-dev.ko
      $insmod ipc-shm-sample_multi-instance.ko
⑧ 运行IPC示例。将看到显示Linux内核和Cortex-M7内核之间IPC消息的日志。

$echo 1 > /sys/kernel/ipc-shm-sample-instance0/ping