高通工规芯片简介 - IQ系列智能处理器

前言

       高通近期推出了新一代工业级SOC，分别是IQ-9、IQ-8和IQ-6系列[1-6]。这一系列平台针对要求严苛的工业应用环境，提供广泛的AI应用，同时具有内建功能。

安全功能和设计灵活性，可实现高运算、高能源效率的性能，能够在极端环境下处理繁重的工作负载。

       此外，通过高能源效率运算和增加的安全功能，例如纠错码 (ECC) 内存和额外的高性能MCU子系统，Qualcomm IQ系列可以满足工业应用的需求[1]。

其主要差异点在于运算能力、内存和接口功能，如图1的示意图所示，IQ-9100无论在运算能力、内存规格支持度还是接口功能方面，都是最为丰富的。本文

内容将着重于IQ系列硬件功能的差异，通过一些图表代替文字叙述，以表达各芯片的差异和共同点，因此内容包括：

• IQ系列硬件功能方块图及硬件接口使用示意图

• IQ系列功能对比表

       至于IQ系列SOC的Ball pitch已改为0.6mm（约23.6 mils），而IQ系列SOM的Ball pitch已改为1.27mm（约49.9 mils）。大幅提高了PCB布局的灵活性。

图 1 IQ系列等级差异图

IQ系列硬件功能方块图

       图2-图4[2][4][6]红框所表示的是IQ系列在内存、接口和显示能力上的差异，而图5是QCS9100/M硬件接口的使用示意图。

图 2 IQ6系列平台

图 3 IQ8系列平台

图 4 IQ9系列平台

图 5 QCS9100/M硬件接口使用示意图

IQ系列功能对比表

       表1是IQ-9系列的比较表，主要差异在于AI性能和操作系统的不同。表2是IQ-8系列的比较表，主要差异也在于AI性能和操作系统的不同。表3是IQ-6系列的功能表。至于IQ整个芯片的比较表，则呈现在表4中，从表4的内容可以得知，无论...

       在运算能力、影音输入/输出规格及接口应用数量方面，均有一定的差异，有兴趣者可以联系诠鼎业务部门，进行详细介绍。

表 1 IQ-9系列功能比较表

表 2 IQ-8系列功能比较表

表 3 IQ-6系列功能表

表 4 IQ系列功能比较表

结论

       高通IoT SOC以工业等级规划了一系列智能芯片，从一般应用的IQ-6到高性能的IQ-9，其中丰富了接口功能，并将球间距从0.495mm扩展至0.6mm/0.65mm等，方便于

PCB布局。顺便一提，高通IQ产品的对应部件编号如表5所示：

表 5 IQ产品对应部件号

       关于IQ系列产品的使用场景，需要花些时间进行调查和探讨，有结果后会在下一篇文章中呈现，敬请期待。

       最后关于芯片的资源，可联系诠鼎的业务部及市场部进行确认。此外，本文内容若有更改，将不会主动通知。

参考资料

[1]. Qualcomm公司，IQ9系列，摘自Qualcomm Dragonwing™ IQ9 Series | Qualcomm

[2]. Qualcomm Inc., IQ9系列产品简介，摘自https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/87-83840-1_REV_A_Qualcomm_IQ9_Series_Product_Brief.pdf

[3]. 高通公司，IQ8系列，摘自Qualcomm Dragonwing™ IQ8 Series | Qualcomm

[4].     Qualcomm Inc., IQ8系列产品简介，摘自https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/87-83839-1_REV_A_Qualcomm_IQ8_Series_Product_Brief________.pdf

[5]. Qualcomm公司，IQ6系列，摘自Qualcomm Dragonwing™ IQ6 Series | Qualcomm

[6].     Qualcomm Inc., IQ6 Series Product Brief, 检自https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/87-83838-1_REV_A_Qualcomm_IQ6_Series_Product_Brief.pdf