Systemverilog——IC设计基本流程
数字IC设计流程1.确定芯片的具体指标2.系统级设计:系统建模语言对各模块描述3.前端设计:RTL,RTL仿真,硬件原型验证,电路综合4.后端设计:版图设计,物理验证,后仿真具体指标:物理指标:制造工艺、裸片面积、封装性能指标:速度、功耗功能指标:功能描述、接口定义RTL——netlist(网表):逻辑综合 synsoy:design compilerPR:布局布线place complay synopsys: ic compiler(AP:auto place and r)
原创
2021-06-09 14:41:37 ·
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