电路设计——别踩PCB设计的坑

• 电容位置尽量靠近芯片引脚放置，并且走线时都经过电容再到 IC管脚
• 电感与芯片管脚之间存在高频振荡，必须相互靠近并且尽量减小布线面积；其它敏感的器件必须远离电感以减小耦合效应。
• 过孔会引起路径的高阻抗，如果设计中大电流需要通过过孔，建议使用多个过孔以减小阻抗
• 芯片GND直接连到系统地，连接的铜箔需要短、粗且尽量保持完整，不被其他走线所截断。
• PCB的地线覆铜面积尽可能大，以利于散热，同时芯片底部的散热焊盘与地线覆铜须有良好的接触，以保证散热良好
• 有磁性的元件，建议远离电感放置

• 多路电源输入时，每路都需要串联单向二极管防冲突

• 三极管驱动电路中基极需要接输入电阻以及上拉或下拉电阻，发射极接限流电阻

• 串口和USB信号线要接双向ESD管和输入电阻

• IIC和单线信号线要接上拉电阻

• IC电源脚要接滤波电容，电容应该尽可能靠近输入和输出，走线要短，电流走向的电源线尽量粗，不要细

• 上电复位电路就是电阻加电容

• 有MCU的板子一定要记得留下载程序的接口

• PCB最好设计有测试点

• 没把握的电路要设计有备案电路

• 芯片封装一定不要弄反

• MCU供电是5V，模块是3.3V，两芯片的串口发送接收引脚之间需要串联1k电阻，否则无法正常，或烧坏低压模块

• 输入电压是12V、输入电容焊接了一个22uf/6.3V的，然后输出一直没有电压，原因在于该输入电容导致的，要换高于12V的才行

• 板载天线附近不能有晶振，另一面不能有电路，否则会影响天线信号

• 数字地GND与模拟地AGND一般在电源入口处短接

• QFN封装的芯片要在其封装加一个方形丝印框住中间的焊盘