Cadence的orCAD下设置兼容电路

对“原理图设计”而言，其本质为“设计思路的抽象描述”，其中涉及的重点为3个：

i）、“器件符号”：器件在原理图中的表述形式；

ii)、“器件选型”：器件选择；

iii）、“器件封装”：器件的PCB封装；

但在设计之初，“电路功能”并不单一，为加快开发进度，往往因此需要做部分兼容设计；原因有2：

i）、设计之初，功能并不确定，甲方会提出功能需求，但后续会的cost-down、update若是未提供对应设计接口，将会大幅增加此部分难度，加大后续开发进度；

ii）、同类型器件的功能实现、优劣需通过实际电路测试才能确定，若是未做兼容设计，很可能造成由于某一颗物料的欠缺，导致研发滞后；

iii）、兼容设计，可实现同一PCB板对多种IC、电路的实测，大幅降低制版次数、研发周期；

1、预留电路方法

对“电路设计”而言，推荐对“预留电路”把控的方法为“bom控制”，即通过控制“BOM”进而实现“预留电路控制”，大部分情况下为“设置DNP”或“零欧电阻”实现，如下图所示：

注意：以上电路只是示例，并不具有强制性；上面电路在低端场合可实现简单的扩流，但在中高端场合则不推荐此做法；

如上所示，电阻“R6”和“R31”设置为“DNP属性”，在后续出具“BOM表”时，将其删除，即可达到“BOM控制”的目的，最后的“SMT”也将不会贴片此位号器件；

后续若是需要测试“预留电路”功能时，只需“手动焊接预留电路器件”即可；

最终PCB如下所示：

对应点PCB如下所示：