第六课 复杂器件封装及3D模型

1.贴片正负操作

一般是对负极操作

（1）LED灯

Shift+空格，切换角度

（2）二极管

使用三角形代表正负的走向。

2.属性面板

打开属性面板的快捷键 ：F11

3.自动封装器件

（1）元器件向导：直插电阻设置

缺点：没有模型向导，需要百度查找

设置之前，选择单位。

（2）IPC 模型向导

优点：有模型向导

SOIC替代品 SOP/TSOP

默认单位：mm

1）选择模型

选中3D模型，右侧就会显示3D模型

2）根据规格书填写数据，根据图形标识，一般都是两页左右，其余都是默认；

3）工具本身会自动增加长度和宽度（不需要人为增加）

4）管脚形状选择

圆形或者方形

5）确定丝印宽度为0.2mm。

6）验证

管脚中心距：1.27mm

（3）3D模型

字母上方的数字

快捷3 进入3D模型

Shift+鼠标右键：旋转 3D模型

恢复3D模型初始状态：快捷键0

快捷键2：切换到2D模型

4.人工绘制封装器件

（1）手工制作一般使用平均值或者最大值绘制；

（2）焊盘长度可在计算值人为增加0.5mm（两边增加）

（3）对于引脚中心距离较大的器件，焊盘宽度可再测量值上加大0.2—0.3mm

（4）长度一般都增加，宽度根据情况增加。

5.绘制异形的封装器件

（1）23高版本

异形图转换为焊盘

23版本两种方法均可以，不需要格外添加辅助线。

方法1：

1）顶层绘制异形图

2）如图操作

注意：不能同时选中两个器件进行转换

3）选中一个器件，成功实现转换焊盘

4）删除红色辅助线

5）可以设置位号显示

方法2：

1）顶层绘制异形图

2）转换区域

3）转换区域完成

4）删除辅助线

5）选中铜皮右键选择Pad Actions » Add Selected Region to Custom Pad命令

1. 23低版本

低版本需要顶层+助焊层+阻焊层叠加，然后用辅助线焊盘外扩，最后用焊盘添加位号。

1）不带位号，添加焊盘修改位号，前面的焊盘覆盖新的焊盘

1. 需要3个层添加在一起
2. 还需要将辅助线加粗，保证焊盘外扩
3. 辅助线添加在top solder层，即紫色层。

（3）Shift+S：单层显示

1）切换正常界面：一直Shift+S，直至显示全部层

顶层显示铜体

顶层助焊层

顶层阻焊层

（4）焊盘阻焊开窗外扩

为啥PCB焊盘阻焊开窗要外扩 给个图你感受一下 | 吴川斌的博客

6.3D模型的导入

导入3D文件使用3D体，绘制一般使用3D元件体

（1）3D元件体

1）添加文件

选择Generic

2）绘制3D元件体

选择挤压型，Extruded，修改相关参数（位置，颜色）

（2）3D体

1）添加3D体

2）修改位置和角度

（3）修改文件更新

1）单一文件更新

2）全部文件更新

器件修改在库里修改会比较方便，修改完成在更新。在PCB只能单一修改

1. 直插器件：孔壁是有铜

注意：不要取消这个勾选

4）层的切换

Ctrl+shift+滚轮

数字键盘的+、-键

7.自定义快捷方式

（1）Ctrl+鼠标左键点击命令

1）主要的已经存在快捷键就不要修改；

2）自定义在可选的处修改，当前被用于：是空白的，若不是空白，说明是系统设置，在自定义会出现冲突。

8.操作时出现的问题

（1）椭圆形焊盘绘制

外侧选择圆round，内侧选择slot，可以适当旋转角度。

  

（2）多个小焊盘密集连接

设置为方圆形