海思BSP开发

一、uboot

1、确定PHY地址,根据电路原理图,配置网络芯片的模式,rmii或者rgmii等。

2、配置flash类型,nand、spi或者 mmc。

3、定制文件系统,确定分区大小。

4、bootargs参数修改。

5、配置时钟,以 3516A为例

修改文件

Hi3516A-DMEB-uboot-DDR250M-1GB-32bit-CPU600M-BUS198M.xls中的寄存器

6、移植公司特有代码,到新的uboot中 。

7、mkboot.sh reg_info_hi3516a.bin u-boot-hi3516a.bin

二、linux系统,内核配置

1、选择SPI控制器。

2、配置CONFIG_INITRAMFS_SOURCE

三、驱动编写与调试

1、根据电路原理图 ,确认使用的管脚。

四 、文件系统的定制

  • 0
    点赞
  • 1
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 打赏
    打赏
  • 0
    评论
海思的ipd开发流程是指海思公司(华为海思半导体有限公司)在开发集成电路产品时所采取的一系列工序和方法。 首先,海思的ipd开发流程包括对芯片功能和性能需求的分析和定义。这一阶段的主要目的是明确产品需求和目标,确定芯片的功能与性能要求。 接下来,海思进行体系结构设计。这包括整体芯片的结构设计、功能划分与定位,以及芯片内部各个功能模块的设计。其中,关键是根据功能需求设计出合理且高效的体系结构,以满足产品性能要求。 在体系结构设计完成后,海思进行详细设计。这一阶段主要是对芯片各个模块的具体设计和优化,包括电路设计、布局布线等。通过这些设计和优化,确保芯片能够满足产品需求,并提高电路的性能和可靠性。 然后,海思进行芯片的验证与测试。这一阶段主要是对已设计的芯片进行各项功能验证和性能测试,确保芯片工作正常,并符合需求。同时,也对芯片进行故障分析和修复,以确保芯片的稳定性和可靠性。 最后,海思进行芯片的制造和封装。在这一阶段,海思将已验证的芯片进行批量生产和封装,以满足市场需求,并确保产品的品质和稳定性。 总之,海思的ipd开发流程包括需求分析、体系结构设计、详细设计、验证与测试以及制造和封装等多个环节。这一流程的目的是确保产品的功能与性能要求得以满足,同时提高产品的质量和可靠性。

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

heani

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付:¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足,请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值