原文地址::http://hi.baidu.com/yuanvzhu/item/cdeea9ca4877091050505870
今天上传三个持续更新的文章,把自己学习中遇到的问题和解决的技巧贴上来,给自己和大家共勉吧!
1.用filter选择要删除的东东,然后框选,delete即可 或者:无模下右键Select Net-Select All-Delete
2.在Filter中只选Lable,在板图上框选整个电路板,将选中所有的元件标号,选择Property,可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。
3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗?这一层是在PCB板生产商生成的吗?//这一层是阻焊层,每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分,正常的部分不用理。至于在哪里生成,就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。
4.Paste Mask是用来干吗的?是不这一层只有去贴片厂才生成的?//这一层是锡膏涂布层,只有贴片元件的焊盘才有,一般你出好GERBER给钢网厂。
5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用?//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘,也可以灵活地应用在其他方面。
gerber 文件的生成,作用,等等。
6.加入公司格式框的步骤:Drafting Toolbar---from library---*******(库名字)库选择即可。
7.Gerber文件输出的张数,一共为N+8张:
n张图为板子每层的连线图
2张丝印图(silkscreen top/bottom)
2张阻焊图(solder mask top/bottom)
2张助焊图(paste mask top/bottom)
2张钻孔图(drill/Nc drill)
8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名,不选择Plot Job Name即可。
9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值
10.在利用PADS2007做新的器件封装时,如果在多个库中有同一个封装,数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part,以便建立part与decal的数据库联系,不然就会出现灾难性的错误。
11.25层为内层负片的安全间距层,在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。
12.在Lay有接插件的板子时,要注意接插件要表明电气连接意义,便于板子的维修和实验。
13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字,同时能敷铜的尽量敷铜。
14.做完后检查布线的粗细,能粗的不是信号线就尽量粗。
15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法:tool---pour manager--flood
16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的,可以考虑以后多用router布板,然后再用layout修改。
17.PCB的敷铜灌铜的方法,设置:tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4个均选为Flood over。然后下面选择Routed pad thermals。
操作如下:drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域,自封时右击,add drafting --选择layer ,net,option 中默认,flood over vias。点ok即可。
18.泪滴的正常补法:tools --optiongs ---routing--options 中选择generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线,选择deardrop properties ,设置相关的选项。
19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量
20.PCB增加边缘倒角的步骤:选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择add miter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc即可。注意对于在option中design--miters--ratio如果设置过大,则在拉弧形倒角时半径很大,改小即可做出来较小的倒角。
21.对于Solder Mask Layers
和Paste Mask layers这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念,因为它们的确有一些相似的地方,就自己的看法说说,贡大家参考:
Solder Mask Layers:即阻焊层,就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的,阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层,Solder层是要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候,可以观察Solder Layers 的实际效果。
Paste Mask layers:锡膏防护层,是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste).
22.对于印制板,共点接地是非常重要的,导线的阻抗影响电压的采样,特别是大电流的情况下,走线本身的阻抗都比采样器件的走线大。同时采样的线也不能在高频信号附近,否则会受到高频信号的干扰。走线一般是1mm宽,35um厚,6mm长的为1毫欧,明天这个再好好查一下。70um则阻抗减半。
23.在用pads敷铜时,敷铜皮和hatch的灌铜是不一样的,在敷hatch的灌铜时,需要将外框线设置为0.254左右,远大于能显示的最小尺寸,这样的敷铜才是整体的铜块。
24.由于安装了win7,因此不得已升级原来的pads2007,可之后发现原来的器件的lib库却不能导入了,百度了一下,找到下面的转换方法:在你安装目录下去找这个程序就行了.
...\MentorGraphics\9.2PADS\SDD_HOME\Programs\Libconv9.exe
也可以在开始菜单里面程序\Mentor Graphics SDD\PADS 9.2\里面有个Library Converter
使用上面的转换工具,即可自动转换为PADS9的后缀的库文件,验证可以使用。此方法来源:http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=4549002&bbs_page_no=27&bbs_id=9999
25.将altium designer 中的原理图网络导入 pads layout中的方法(来源网上): 输出网表格式选PADS,生成一个.net文件和一个.prt文件。打开.prt文件,删除文件尾部的*END*.打开.net文件,删除文件头部的*PADS-PCB* 。全选.net文件,复制后粘贴到.prt文件末尾。将文件另存为.ASC文件。打开PowerPCB,Import保存的ASC文件即可。注意:Protel的封装一定要在PowerPCB的库中存在,对应Part项。导入ASC文件时有一警告,提示网表格式不对,可以不必理会。如果不想出现警告,将ASC文件第一行的*PADS-PCB* 改为!PADS-POWERPCB-V5.0-BASIC! DESIGN DATABASE ASCII FILE 1.0
26.pads 9.2 layout 新增在pcb中显示网络功能,无模命令为 NN 和NNP 。
27.pads logic 中在制作原理图库文件时出现“incomplete information in part type ********:*** ”的错误原因为,按照教程的描述,在part information for part定义时,又重新定义了pins的属性,造成重复,如下图所示:
,删除生成的下面的signal pin即可。
28.在pads layout 中,如果将某部分器件设置成了一个组(group),则无法和其他器件一起进行移动和修改一些参数,解除或者解散这个组的方法是,选中组中的一个器件,右击-----select union ---- 选中了所以的组中的器件 ---- 放所有期间上右击---- 右键中的break 或者break allunion 等命令即可出现,进而可以进行删除或者解散组的操作。
29.在logic 导入layout时 会有part type 导入并显示在layout的顶层和底层上,关闭的方法是激活 器件的选择模式,选择器件,右击----properities(属性),在弹出的component properties 中,选择下面的属性设置区中的labels ,在label中选择 part type ,点击下面的part label properties ,在对话框中的attribute中 确认为part type,在 show属性中设置为none,而非value,即可关闭所有的part type的显示;
30.pads logic layout sch,pcb 高版本向低版本转换的格式,原理图转换为txt后缀的格式文件,pcb文件转换为asc文件,然后分别倒入即可;
31.有时候在layout时把某一个模块进行了 make reuse的复用操作,不管是否成功,这几个器件都会相互关联起来,并且无法进行单个的移动和修改,移动时的提示为:Reuse elements cannot be modified. Break the reuse first. 解决的办法为 右键----select anything(必须激活这个选择模式)----选择刚才的reuse器件----右键----break reuse----完成。(突然发现和上次遇到的28问题类似,但不一样,呵呵)
32.pads layout 的放大和缩小按键,滚轮等失效的解决办法:tools - customize - keyboard and mouse --如下图所示,
点击reset all复位鼠标和按键的属性即可;
***********************************************************************************最后更新于11.12.15