PADS使用技巧

PADS快捷键

快捷键W——布线宽度
快捷键Q ——快速测量
快捷键U——切换单位
快捷键G——设计栅格
快捷键T——透明显示切换
快捷键Z*——设置和获取当前层
快捷键F2——布线
快捷键GD——显示栅格
快捷键SS——检索并选中元件参数名
快捷键PO——解除敷铜
快捷键DO——显示过孔内层
快捷键ctrl+S——保存
快捷键ctrl+L——对齐元器件
快捷键ctrl+F——元器件翻面（镜像）
快捷键Ctrl+E——移动
快捷键Ctrl+A——全选
快捷键Ctrl+Q——打开元件属性
快捷键Ctrl+R——旋转90度
快捷键Ctrl+B——将整个PCB区域置于屏幕可视范围内
快捷键Alt+B——翻转180度
快捷键按住滚轮——放大与缩小PCB板
快捷键连线时Shift+左键——添加过孔
快捷键Shift+左键点击导线——全选当前网络线路

PADS常用功能

1. 如何分散刚刚导入的元器件：
   使用工具——分散元器件。

2. 如何加倒角:
   右键选择板宽——选择板宽——添加倒角

3. ECO工具:
   工程更改工具，为避免用户违规操作，你从Logic导过去的元件，网络，封装等信息，只能在PCB的ECO模式下才能更改。

4. 如何把Logic中的封装导入Layout：
   工具——PADS Layout…——选择文档选中Layout位置——点击设计——同步ECO至PCB（T）。

5. 如何添加一个独立的过孔：
   连线时首先要右键设置“以没有过孔结束”，画完线点击结束后，再点击线右键添加过孔，之后过孔都可直接复制黏贴。
   

6. 如果敷铜或者画铜箔时，无法捕获一个点，那么你可以把下图中的设计栅格改小，例如改为0.001，就可以捕捉了，画完需要改回平常设置的值，这个值太小会影响画图的流畅性与准确性。
   

7. 设置了一个新的过孔后，如何为特定的网络设置特定的过孔：设置——设计规则——网络——5V网络——布线（旁边可以设置安全间距规则）
   
   选择选定的过孔中的“STANDARDVIA”点击移除，这样给5V添加过孔时默认就用的是SHURCHAO这个过孔
   

8. 自动检查：
   工具——验证设计——可以选择安全间距、连接器等，开始后会有错误提醒
   

9. 布线泪滴功能：
   先把工具->选项中的泪滴设置好，然后布线的时候，右键把忽略泪滴关掉，如果没有出现泪滴，可以将线删掉，从过孔连到焊盘。
   

10. 别的层不能走线的时候，可能是因为规则里面没有将布线层添加到选定的层
    

11. PADS导入DXF快捷方式
    

12. PADS避让功能
    

13. 如何将4层板修改为2层板：
    打开设置——层定义——将层数修改为2层
    

PADS检查与画图

1. 板层类型介绍：
   Top层——走线、敷铜层
   Bottom层——走线、敷铜层
   Silkscreen Top层——顶层丝印层
   Silkscreen Bottom层——底层丝印层
   Paste Mask Top层——顶层锡膏层
   Paste Mask Bottom层——底层锡膏层
   Solder Mask Top层——顶层阻焊层
   Solder Mask Bottom层——底层阻焊层
   Drill Drawing层——钻孔参考层(给人看的)
   NC Drill层——NC钻孔层(给速控机床看的)
   Assembly Drawing Top层——顶层装配图
   Assembly Drawing Bottom层——底层装配图
   LAYER-3至LAYER-20：
   一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标识。
   Layer25层：
   插装的器件才有的层，只是在出负片的时候才有用（一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片(split/Mixe也是出的正片)，如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路）。
   No PLANE：
   通常指走线层，如Top、Bottom,以及中间走线层，以正片的形式输出。
   CAM PLANE：
   负片平面层，设置PLANE需对此层指定网络，比如VCC3V3，这样此层就全是VCC3V3。你只需要将此网络打过孔，而不需要灌铜。
   SPLIT/MIXED PLANE：
   混合分割层，比如有两个地：AGND，GND，就可以用这种。画好两个地的分割区域就可以了。

2. 1mil=0.0254mm

3. 应用封装库的时候，需要在项目后先加*号再点应用。

4. PADS画过孔记得加胶黏，元器件也可以加胶黏。

5. 新建一个元件（元件类型）要包括PCB封装和CAE封装，PCB封装和CAE封装和元件最好都放在一个库里面。

6. 敷铜操作后，发现两个网络敷铜间距无法成为0.2，但是规则里面已经改成0.2，这时就要设置敷铜优先级。

7. 如何在覆铜与画铜箔时避免自交多边形：
   最重要的就是设置好画线的线宽，设置好线宽后，只要画线时，画出来的线与线之间的距离大于设置的线宽的2倍，就可以避免自交多边形。

8. 用PADS封装编辑器画元器件封装的时候，如下图所显示的name和type不要删掉，不然导入pcb时，元器件会不显示类型与编号。
   

9. Flood（覆铜）和Hatch（填充）的区别:
   例如你只是替别人出GERBER，不修改PCB的内容，那么可直接使用Hatch操作。如果你对PCB(的电气层)作了修改,就一定要进行Flood操作。
   覆铜可以设置优先级：
   点击敷铜边框——特性——灌注与填充选项——设置灌注优先级（0级最先，以此类推1、2、3…）
   

10. 改元器件名字的时候要选属性 不然会出现严重错误
    
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