制作工艺部分
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夜灼华
身后是山川湖泊,眼里满是星河。
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电路板中:铝基板与FR-4 PCB电路板有什么区别?
一.什么是铝基板铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。二:铝基板的层别构造1.线路层:线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。2.绝缘层:绝缘层是铝基板最核心的技术,主要起到粘接,转载 2021-09-27 16:01:54 · 10791 阅读 · 0 评论 -
PCB板材及叠层结构(转)
PCB板材结构基础知识PPPrepreg: 半固化片,又称预浸材料,是用树脂浸渍并固化到中间程度(B阶)的薄片材料,半固化片可用作多层印制板的内层内层导电图形的粘结材料和层间绝缘,在层压时,半固化的环氧树脂融化、流动、凝固,将各层电路粘合在一起,并形成可靠的绝缘层。CORECore: 芯板,芯板是一种硬质的,有一定厚度的,两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料。我们常用的板材是S1141A,标准的FR-4,两面包铜,可选用的规格可与厂家联系确定。多层板通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层转载 2021-08-26 18:43:32 · 7178 阅读 · 0 评论 -
HDI(高密度互联)PCB板
2转载 2021-07-12 11:03:04 · 5077 阅读 · 0 评论 -
回流焊 波峰焊总结
1原创 2021-01-09 09:38:35 · 977 阅读 · 0 评论