PCB碎铜的处理

  一般在PCB设计的时候，PCB的每个面都要覆铜接地，主要的目的有两个分别是：
  一、高温回流焊时，由于温度产生的应力不均衡，使得PCB弯曲变形，造成SMT虚焊等不良现象
  二、信号干扰，防止各种干扰信号，串扰进信号线内
  所以在走线时要覆铜接地。但是由于外层有大量的元件及走线，所以铜箔会被这些元件焊盘及其走线分割成许多小的孤铜及细长的铜皮。那些细细长长的接地不良的地铜会具有天线效应，会引起EMC不良问题。所以要尽量避免在覆铜是引起碎铜
  如图错误的做法：

  在此处可以不覆铜，或者覆铜接地。