碎铜,也称死铜。即跟外界铜皮不相连,形成的一块孤铜。打开PADS layout并加载好一份PCB,在PCB覆铜设计过程中会产生碎铜,通过点击“工具”→“选项”(快捷方式“Ctrl+Enter”)打开“选项”窗口,在“覆铜平面”下的“填充和灌注”界面,勾选√“移除碎铜”,点击“应用”并“确定”后,重新进行覆铜,便能去除碎铜。操作如下图所示:
铜箔平滑的作用:让贴片焊盘与铜箔的间距变得圆滑,但实际上修改后,与原来的并无多大差别,仅此介绍一下其功能。铜箔平滑的设置及效果如下图所示:
铜箔的填充一般采用“正常”模式,显示模式随意,可以通过无模命令进行显示与隐藏的切换。操作如下图所示:
以上便是PADS VX 碎铜的移除与铜箔的平滑,显示设置方法