在PCB设计过程中,对PCB进行覆铜处理后,可能会出现碎铜。之前有介绍过如何删除碎铜的文章,这次可以通过动态修铜的方法可以灵活进行修铜处理。打开PADS layout界面,点击“工具”→“选项”(快捷方式“Ctrl+Enter”),在弹出的“选项”窗口,选择“覆铜平面”下的“填充和灌注”界面,勾选√“在PADS Router中启用动态覆铜修复”选项,点击“应用”并“确定”即可。操作如下图所示:
在layout界面完成设置,进行覆铜处理后,需要切换到router界面才能进行动态修铜操作,layout界面无法使用。操作效果如下图所示:
以上便是PADS VX Router中动态修铜的设置方法