探秘GPU关键组件HBM：AI 时代的内存新宠

在 AI 技术蓬勃发展的今天，HBM 这个名词频繁出现在大众视野中。那么，HBM 究竟是什么？又为何能在 AI 时代脱颖而出、备受瞩目？接下来，就让我们深入探究一番。

HBM 究竟是什么？

HBM，全称 High Bandwidth Memory，直译为高带宽内存，是一种新型的 CPU/GPU 内存芯片。它将多个 DDR 芯片堆叠后与 GPU 封装，形成大容量、高位宽的 DDR 组合阵列。如果把传统 DDR 比作 “平房设计”，HBM 就是 “楼房设计”，这种独特架构赋予了它更高的性能和带宽。

以 AMD 最新发布的 MI300X GPU 芯片布局为例，中间的 die 是 GPU，左右两侧的 4 个小 die 就是堆叠的 DDR 颗粒 HBM。目前，在平面布局上，GPU 常见的 HBM 堆叠数量有 2/4/6/8 四种，立体上最多可达 12 层。

不过，HBM 的创新可远不止 “楼房” 与 “平房” 的区别。从底层地基到布线，HBM 的构建需要全新设计，它对传输信号、指令、电流都进行了重新规划，对封装工艺的要求也大幅提高。具体来说，DRAM 通过堆叠，Die 之间用 TVS 方式连接；DRAM 下方的逻辑控制单元负责控制；GPU 和 DRAM 通过 uBump 和 Interposer（互联硅片）连通；Interposer 再经 Bump 和 Substrate（封装基板）连到 BALL；最后 BGA BALL 连接到