手机各类故障的处理思路第一部分

手机各类故障的处理思路

一、不能开机
  我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:
  .由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?
  .电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。
  .电源IC有无开机信号送到CPU?
  .电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
  .CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
  .CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。
  .CPU有无输出poweron信号到电源IC?
  .初始化软件有错误?重新写软件试试看。
  (注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
  该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。
  检查与处理:
  .天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。
  .检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
  .检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
  .检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
  .检查RFIC的工作电压?有无虚焊?
  .检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500mVpp左右。
  .检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
  .检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
  .对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?
  .补焊CPU、重新写软件。
三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡
  故障分析:
  (1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。
  (2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
  检查与处理:
  (1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片;
  (2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
  (3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
  (4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?
  
四、信号时好时坏
故障分析:
  在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。
  检查与处理:
  根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。
  这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。
五、工作或待机时间明显变短
  故障分析:
  出现此故障的原因会有:
  (1)电池未充足电、质量变差、容量减小;
  (2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;
  (3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。
  通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。
六、对方听不到声音或声音小
  故障分析:
  由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故障。
  检查与处理:
  (1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。
  (2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5~2V)
  (3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。
  (4)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。
  (5)送话器孔被堵住?
七、受话器(耳机)中无声或声音小
  检查与处理:
  (1)菜单中对音量的设置是否正确?
  (2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)。
  (3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
  (4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?
  (5)受话器孔被堵住? 
八、无振铃或振铃声小
  检查与处理:
  (1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
  (2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
  (3)驱动三极管烧坏?
  (4)发声孔被堵住?
九、LCD显示异常
  检查与处理:
  (1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
  (2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?
  (3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看:
  (4)是否LCD质量差?更换LCD。

按键成行或成列失灵的维修方法

1 找出失灵的共用端口,并测试此端口的对地阻值,看是否断线。
2 断线原因:A 按键接口       B 按键滤波器         C 按键线上的电阻        D CPU虚焊
3 拆除按键上的保护元件
4 CPU 损坏

按键大电流,几百毫安,查与2.8V相链接的电路

1 CPU
2 中频
3 字库
4 尾插
5 显示屏
确定是哪里坏 方法:
用手按住开机建2分钟 再摸摸哪个元件发烫
更换发烫元件 

按键关机的简单判断

1 CPU虚汗
2 软件
3 按键背后的元件-- 重点注意

按键全部失灵的维修方法

1 插卡呼入电话,确定手机开机正常不是死机状态
2 逐个按下每个按键,看是否有按键按下,未被弹起(注意侧键)
3 拆除按键上的保护元件
4 断开触摸屏
5 测是否有按键内外圈短路,若有,查与按键直接相连的电路(滤波器,内联座,CPU等)注意侧键
6 CPU虚焊或损坏
7 软件
8 清洗尾插

按下开机键 无电流反应

1 电池触片接触不良或虚焊 
2 开机线断
3 开机键坏
4 电源块虚焊或损坏

按下开机键电流在10毫安

1 主时钟
2 32.768(副时钟)
3 中频块
4 CPU虚焊或损坏

按下开机键电流在20毫安-50毫安不动

A CPU虚焊或损坏
B 字库虚焊或损坏 
C 软件
D与数据线相连的其他线路

彩屏手机背景灯最简单改法

1:把发光二极管由串联改并联!
2:把发光二极管正极接电池正电压!
3:负极飞线到键盘灯负极(不够亮的话跳过键盘灯限流电阻)!!
好处:10分钟内搞定!省掉一个NPN管!不用找灯控脚!!


成功焊接BGA芯片技巧

(一)BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作,在拆卸BGAIC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在线路板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
(二)植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGAIC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC放入天那水中洗净,洗净后检查IC焊点是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡。
②BGAIC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法:贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功,发现有些锡球大水不均匀,甚至个别没有上锡,可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平,再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话,重复上述操作直至理想状态。重植量,必须将植锡板清洗干将,擦干。取植锡板时,趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下,这样就容易取下多呢。
(三)BGA芯片的安装
①先将BGAIC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏,热风枪温度调到2档轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档,先加热机板,吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGAIC按拆卸前的位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后,因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动。如果位置偏了,要重新定位。
②BGAIC定位好后,就可以焊接呢。和植锡球时一样,调节热风枪至适合的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用。BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按BGA,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。
(四)带胶BGA芯片的拆卸方法
目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶,拆卸时就更加困难,针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。
对于摩托罗拉手机的封胶,市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶,经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡,去胶效果较好,一般浸泡3-4小时,封胶就容易去掉了。需注意的是:V998手机浸泡前一定要把字库取下,否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA,不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡,这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性,会使胶膨胀导致字库报废。当然,如果你没有溶胶水,也可直接拆卸,摩托罗拉的封胶耐温低,易软化,而CPU比较耐高温,只要注意方法,也可成功拆卸。
①先将热风枪的风速及温度调到适当位置(一般风量3档、热量4档,可根据不同品牌热风枪自行调整)
②将热风在CPU上方5cm处移动吹,大约半分钟后,用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手,一般从第一脚,也就是*暂存器上方开始撬,注意热风不能停。
③CPU拆下来了,接着就是除胶,用热风枪一边吹,一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮,直到焊盘上干净为止。
诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑,目前无比较好的落胶方法,拆卸时要注意操作技巧:
①固定机板,调节热风枪温度在270℃-300℃之间,风量调大,以不吹移阻容元件为准,对所拆的IC封胶预热20秒左右,然后移动风枪,等机板变凉后再预热,其预热3次,每次预热时都要加入油性较重的助焊剂,以便油质流入焊盘内起到保护作用。
②把热风枪温度调到350℃-400℃之间,继续给IC加热,一边加热一边用镊子轻压IC,当看到锡珠从封胶中挤出来时,便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞,让锡珠流出来,记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
③拆离IC,当看到IC下面不再有锡珠冒出时,用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下,轻轻一挑就可拆下了。
清理封胶,大多数的IC拆下后,封胶都留在主板上,首先在主板上的锡点处放上助焊剂,用烙铁把封胶上的锡珠吸走,多吸几次,能清晰在见到底部光亮的焊盘为止,主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间,对主板的封胶加热,这时候封胶就基本上脱离了焊盘,看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑,挑的力度要控制好,如果图谋恰到好处,一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样,先把IC清洗一下,然后在IC背面粘上双面胶,抒它固定在拆焊台上,风枪温度仍调到270℃-300℃之间,放上助焊剂,加热封胶,用镊子一挑就可清除。

大漏电的维修方法

1 直接用温感法,也就是直接用手摸,哪个元件发烫直接换掉就OK了
2 如果找不到就检查与正极直接相连的元件,用开路法(也就是逐个拆除
A 功放
B 电源块
C 振铃放大管
D 平灯供电管%
E 稳压管
F 主板上的大电容 (正极相连接的电容)
G 机壳短路

灯灭关机的简单判断

1 软件问题
2 副时钟电路问题    即 32.768电路故障

低电自动关机的维修方法

1 用电源表加电看是否低电关机,如果不关机,为电池损坏
2 清洗主板
3 找到检测电阻也就是104排阻更换

电路板起泡的处理方法

有时在拆卸BGA-IC时,由于热风枪的温度控制不好,结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说,过热起泡后大多不会造成断线,维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC,手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施:
(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板,边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分,使之尽可能平整一点。    
(2)在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板,线路都不可能完全平整,我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接,我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢,再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难,这时不要急于取下,可在植锡板表面涂上少许助焊膏,将植锡板架空,IC朝下,用热风枪轻轻一吹,焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。
(3)为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起,我们可以在安装IC时,在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵,这样就可避免线路板温度过高。   

电阻

电阻
一、符号
电阻的标准文字符号用“R”表示,电阻外观一般为黑色。
在手机电路中,常用两个电阻制造在一起,我们称之为排电容。手机电池检测电路和充电电路中可能会使用一些特殊电阻。常用的有热敏电阻,热敏电阻的阻值是随外界温度变化,手机中主要用热敏电阻对电池温度进行采样。保险电阻在电路中主要起熔丝的作用,当电流超过最大电流时,电阻层会迅速剥落熔断,切断电路起到保护作用,保险电阻的电阻值通常很小。当手机出现充电故障或低电告警时,我们排除了检测芯片好坏之外,还要查保险电阻和热敏电阻的好坏。
二、单位
电阻的单位是欧姆,常用的还有千欧、兆欧,宏观世界们的换算关系是:1千欧=1000欧姆,1兆欧=1000千欧。手机中的电阻大多数未标出其阻值,而个头稍大电阻阻值一般用三位数表示,其中前两位数字表示电阻值的有效数字,第三位数字表示有效数字后面0的个数,即10的整数次幂,手R标记小数点,例如:2R2表示2。2欧姆,102表示1千欧。
三:作用与特性
电阻在手机电阻中一般是起分压、限流、升压等作用。交流和直流信号都可以通过电阻。但会有一定减弱。当电路中需要比较大的电阻时,可以加一个适当阻值电阻R2与板上电阻串联,当电路中需要一个较小的电阻时,可用适当的电阻R2与之并联。
四、电阻好坏的判断方法
用万表测量电阻时,先将表笔短路调零后再进行测量,才能保证测量的精度。在实际故障检修时,如怀疑某电阻变质或失效,则不能直接在电路板上测量电阻值,因被测电阻两端存在其它电路的等效电阻,正确方法是先将电路板上拆下,再选择合适的欧姆档测量。短路:如果所测电阻值为0。则电阻内部发生了短路。断路:如果所测电阻阻值为无穷大,则表明电阻内部已断路,以让两种结果都是说明电阻损坏。

耳机模式的维修方法

1 清洗加焊耳机插孔
2 若为常闭型(一般为6脚)查检测线是否断开
3 观察耳机附近小元件有无虚焊或丢失,若为保护元件拆除试机
4 加焊CPU 
注意:用镊子短接各脚看是否消除

个别按键失灵的维修方法

1 清洗
2 测对地阻值
3 若断线,飞线连接
4 诺基亚 个别机型 “5”键失灵,为CPU虚焊

各种手机维修资料(经典)

常用机器功放-天线开关接线图b.gif[第一节不开机故障分析
一、开机小电流5-15MA左右(主要原因是CPU没有工作)
●时钟电路没有正常(13M和32.768K)----电压、AFC、频率
●时钟晶体本身损坏;----更换晶体
●时钟晶体产生了信号,但没有送到CPU;----查晶体输出到CPU之间的线路
●时钟晶体供电不正常(查电源或晶体供电管)
●复位电压不正常,主要是复位电路工作不正常(查电源电路或单独的复位管)
●CPU供电不正常,通常是电源IC没有输出VCC电压或供电管本身没有供电引起
●CPU本身损坏(直接更换)
二、开机电流在30-60MA左右(主要是逻辑电路工作不正常)
●字库电路工作不正常
●供电不正常
●复位不正常(有加电复位和开机复位)
●片选不正常
●数据线和地址线不正常
●字库本身损坏,(指字库内部暂存或字库内部断脚)
●CPU损坏(指CPU内断脚或控制器损坏,MOBLINK系列CPU坏会有80-150MA的死电流)
●字库内的程序错乱。
三、开机大电流(指按下开机键的电流比正常开机电流要大很多,200—600MA不等)
主要是电源供电负载漏电引起开机大电流,检修这类故障,要对电路熟悉或了解主板器件的功能和供电方式,在它们这些器件旁通常有大个的电容,这些电容的正极就是供电端,测电容正极电路的反向阻值,即可知道这条供电线是否漏电。
四、加电就大电流(指把电源夹在主板的正负极就漏电)
主要是直接由电池供电的元件损坏引起,如功放电路,电源电路,供电管,充电电路,与电源线相连的对地小元件等。
第二节不能关机
不能关机:指手机可以开机,功能正常,但是不能关机(故障通常出在关机电路)
●关机电路中的元件损坏
●CPU损坏
●主板关机电路有断线(电源到CPU或关机管到电源断线)
●电源IC损坏
第三节自动开机
自动开机:加电就开机了
手机开机有两种方式,一种是高电平开机,另一种是低电平开机。
第一种方式:高电平开机
开机线的一端被强加了一个高电平引起。故障主要是由电源IC,开机管电路,及尾插电路引起。
第二种方式:低电平开机
就是开机线的电平被强行拉低故障一般是开机管电路和电源电路及尾插电路引起(因为某些手机有一个尾插开机电路,并要注意开机电路中的压敏电阻)
Agere(杰尔)芯片组加电自动开机后按键失灵,Agere芯片组手机的定时告警线RTC_ALAMR信号都有一个300多K的电阻接上拉到VRTC电压,如果它的电压不正常,那么RTC_ALAMR信号变成低电平,32.768KHz时钟电路不工作!RTC_ALAMR信号变成低电平,电源就会输出电压开机!CPU的键盘扫描电路用的是慢时钟,即32.768KHz睡眠时钟,它不工作,按键失灵.换备用电池OK.
第四节自动关机
自动关机:指手机开机正常,但自动关机
一、开机后,松手关机:这是手机无维持信号引起电源无法稳定输出电压引起关机
●CPU、备用电池、电源虚焊或损坏
二、开机后,灯灭关机
●32.768损坏
●软件错乱
三、开机后,振动关机
则是有元件虚焊或电池接触问题。一般是CPU,电源供电在路小元件
四、有时不开机
有时不开机,检测故障点则有很大的一个范围,在这里主要有CPU,电源,字库等电路出现虚焊或物理性损坏引起具体判断故障的方法可参见上面的电流分析。
五、手机在电力充足并处于待机状态下,却突然自动熄机的情况,究其原因可能有以下几种可能:
●锂电内的保护电路作用过度灵敏,因此电流一大就断电。
●电池本身已老化。
●电池接触位的金属片有污物,造成电源接触不良。
●电池与手机之间的接合位容易松动。
六、如果是在手机的外部可能引起自动关机的因素排除的话,那就是手机内部(电路板)的原因了
●检查电路板与电池触片是否因触片弹性不够使之接触不好,或是电路板上的铜皮脏或已生锈,
●看手机是在什么情况下关机:★放卡后开机,搜到网络后就关机,不放卡开机不会关机,这类情形一般是功放可能损坏.
★无论放卡或不卡,只要一开机,就自动关机,这可能是硬件故障多,特别是摔过的机子,此时应重点
检查罗辑部份的IC,13兆也不要放过.
★开机后,过一段时间无故就关掉(死机),这一般是软件问题,引起这种问题一般有:
▲由于软件里在功率控制部份有问题(M记V系列尤为多).
,罗辑部份的运作是靠此晶振给的标准信号的
▲功放本身性能欠佳,发射电流偏大,在开机时因电池电量▲32.768晶振有问题,因机子在待机状态时足,一时不会关机,
●13兆供给罗辑部份的电信号很弱,这种情况就象前两年N机3310的通病一样.
●开机后只要按键就关机,这可以肯定是硬件有松脱的部件,若有前后板之分的也不要放过检查内联座
第五节手机耗电
手机耗电:指手机可以开机,各功能正常,只是电池不耐用,有漏电现象。
耗电可分为以下几种现象:
一、加电耗电
主要是直接由电池供电的元件损坏引起,如功放电路,电源电路,供电管,充电电路,与电源线相连的对地小元件等
二、开机耗电
主要是电源供电负载有漏电;如电容,集成IC等。
三、软件耗电

手机维修故障分析-----之手机不入网件控制不正常也会引起耗电,如背景灯常亮,灯亮时要消耗100MA的电
对于手机出现不入网故障我们首先要区分是接收部份还是发射部份的原因造成的
在手机菜单中的网络设置的子菜单中,选搜索网络,进入后再选手动搜索网络然后确定:
●若可以搜到网络初步说明接收部份基本是工作工常的,不入网故障可能是发射部份的问题
●只显示移动或联通的其中一个,那只是手机的接收部份通路不畅顺或13兆/VCO有频偏
●若接收部份工作正常,几秒后手机会进入正常的待机状态,电流在5-20mA左右有规律的变化
●若不能搜到网络就说明手机接收电路部份出了问题
●开机后电流总在50-100mA左右不规则变化,约十秒后回到10-20mA,然后过几秒再跳到50-100mA左右,如此反复,则说明接收部份工作不正常。
●若开机后无搜网电流无网络:说明不入网故障是逻辑电路虚焊或是软件问题。一般为CPU无输出
RX-ON信号,音频IC的RX-I/Q无输出,码片,CPU虚焊或软件资料不对,接收电路无供电。
●若开机后有搜网电流无网络:故障在接收前端的天线开关、接收滤波器和中频滤波器。
有搜索电流且电流在100-150mA不断地跳动,此种故障多发生在VCO不正常和13兆AFC不正常
有搜索电流但偏大(超过200mA以上);故障一般是发生在中频IC及与之相连的元件
对于手机不入网故障可分为无接收和无发射两种情况来看。
无发射:看有无发射电流,可拨112试机。发射正常的电流约200-300mA,并在接通后会回落至
100-150mA有规则地摆动(注:CDMA、小灵通不摆动)。
●有发射电流反应而不能打电话,拨112按发射键时电流从待机电流上升至100mA左右定住一段时
间后又回落到待机电流,此种故障一般是发射末级出现问题,应重点检查天线开关、发射滤波器、
接上,
再用两根细线(约10cm)分别焊接到接收前端和发射信号输出端,再拨112试机,若可以打功放等元件,具体办法可拆去天线开关和发射滤滤器,直接用小电容将发射滤滤器的通路连出电话,
则说明天线开关或发射滤滤器有分题;若打不出电话,电流反应和先前一样,此时可再将功放拆下,
再用两根细线分别焊接到接收前端和发射信号输出端(功放的输入端、VCO的输出端),再拨112试
机,若可以打出电话,则说明功放有问题;若还是打不出电话,则要重点检查中频IC和VCO。
●发射电流偏大或偏小,具体表现为:拨112按发射键时,有时可打出,但电流较大(在400mA以上),或较小(在100mA以下),这种情况一般查功放、高放(发射预放大)管是否有损坏。
●无发射电流反应而不能打电话,拨112按发射键时电流没什么变化。这种故障一般是在逻辑部分,
一般是CPU无输出TX-ON信号、音频IC(CPU、中频IC)没有TX-l/Q信号输出)、码片(字库)资料不对、音频IC(CPU、中频IC)虚焊等.可分别检查各小部分。
故障的具体检测方法
●对于接收电路,应重点检查天线开关、滤波器、13兆的AFC(应有约1-1.5V的跳变)、VCO的供电电压(一般是2.8V)和控制电压(应有约1-2.8V的跳变)、RX-I/Q信号(有些手机是两路,有些手机是四路)、RX-ON信号(一般在CPU输出)等等。有些机子还有单独的高放电路(诺基亚和三星等),也应测量一下高放管的好坏和工作电压是否正常。
●对于发射电路,应重点检查天线开关、滤波器、发射VCO有无控制电压和供电电压(一般是2.8V)、功放、TX-ON信号(一般在CPU输出)、音频IC(CPU、中频IC)没有TX-l/Q信号输出)、码片(字库)资料不对、音频IC(CPU、中频IC)虚焊、功率控制有没输出信号等等。
●MOBLINK系列的CPU断脚或掉点会引起有搜网、发射电流而无信号的现象,加焊或更换CPU解决
手机维修故障分析-----之其他故障
●MT系列MP3手机出现“存储序列、充电接口”故障,就像数据线插入,是CPU坏或虚焊;
●一般手机打电话出现回音,要注意网络、天线、天线开关、功放、听筒干扰等;
●MT系列手机自动关机,按键失灵。若按键电压都正常查尾插,尾插开机线漏电会造成按键失灵、有时自动关机故障,此线经过一个电阻到开机键,去掉即可,该电阻在屋插上方那个排阻下面;若还不能解决,加焊或重植CPU或更换。必要时检查侧键。
●国产机无液晶灯快速解决很多机子换了排线也没灯光,问题可能出现在升压电路或者主板上,但查起来比较复杂和有难度.因为键盘灯一般都有,所以可以飞线.液晶灯有些是串联有些是并联的.如果是串联就先改成并联之后再飞两根线到键盘灯如果不够亮键盘灯旁应该有一电阻,线应该飞在另一端.
●导航键维修手机的导航键结构基本相同,以索爱T618为例:左边右边各三个脚,上下为铁罩的焊脚,右边中间的脚和铁罩的脚接地.清洗时把酒精直接浇在键上,然后来回搬动摇杆,再用风枪吹干即可.有的清洗完还不好用就得把铁罩拆开清洗了.有时候把罩子的两个焊脚弄掉了,只要把罩子的一端接地即可.还有一种.比如索爱K300C的导航键.结构和T618的一样.铁罩的焊脚和右边中间的脚相通但不接地.如果把铁罩的焊脚弄掉了,必须把它的任意一脚和右边中间的焊脚用线连起来.还有拆装铁罩的时候,铁罩的四个钩容易把键下面主板上的绝缘层刮掉,露出地线使整个铁罩接地,现象是导航键无论向哪边搬动出的都是确定键.只要把整个键取下来在下面垫层纸即可.
●天时达,金力,托普等手机出现耳机符号手机出现次故障一般在手机上都会有一个耳机符号而且打电话对方可以听的你的送话自己听不到对方的声音,用耳机是一切正常的.根据我的实测的只次问题主要出现在cpu的检测脚上,一般cpu是不会出现断线的主要是用户充电造成的.维修方法主板有cpu的一面向着自己,从右向左数第1,2脚是cpu的耳机检测脚(低电平为用耳机.高电平正常.电压为2,8伏).3,4脚为mic的正.4,5脚为接地脚.7,8脚为spk的正.金力306,303如果出现耳机只须将尾插1,2脚连接到cpu右下脚的电容上即可(尾插向下).E518只须将尾插1,2脚连接到1,2脚上面的电阻上即可.还有一些我就不一一说明了,只要在主板上找到一个2,8伏的电压连接到尾插的1,2脚就可以了
●AD芯片组合常见故障AD芯片组合CPU型号6522、音频6521,如果按开机键可开机,松手短电--去掉备用电池OK。小电流不开机、低电告警、无信号、无网络都是音频引起,音频不赖高温要小心吹。
●PMB芯片组合电源PMB6810、CPU为PMB6850:加点正负极短路,为功放坏具多,电源CPU极少;加电未按开机键无电流反应,应为电池触片未接触好或电源芯片坏(注:此类芯片组合有一共同点,就是加电既有0MA-20MA-40MA-0MA正常的自检复位电流反应;加电未按开机键电流停在10MA-20MA不动,一般为CPU虚焊或坏;加电未按开机键电流停在40MA左右,一般为资料不正常、字库与霍尔元件坏;加电未按开机键100MA左右,一般为和弦音乐芯片坏;加电未按开机键既有200MA-600MA左右的电流,一般为电源、CPU坏或小元件有短路的地方;加电有正常的0MA-20MA-40MA-0MA的“自检复位电流”,按开机键无反应,一般为电源旁边的电阻脱焊或变值,再者就是开关机控制三极管坏;开机定屏,一般为软件故障或和弦音乐芯片、供电管IC坏,部分开机定屏的故障排线坏也会引起;开机功能都正常,就是待机电流偏大,一般为CPU局部坏造成;开机接着关机,一般为电源芯片坏,32、768K电路不正常!;开机按键经常死机,一般除了BCA芯片虚焊就是软件故障。提示:此类芯片组合有一共同点,就是拆机用48写字库,会出现以下问题,有的是用联通卡一切正常,移动卡可以上网但打不出去的情况,提示“暂时无法接通”,有些移动卡正常,联通卡不能用,还有串号乱码的情况,可能是厂家对字库加密造成的,解决方法换字库,CPU。
●MT系列解锁必杀MT系列一般写软件都比较好写,只要有数据线,一般都可以搞定的,其实MT系列的软件一般都不容易坏,坏的都是马片部分,可以先将字库资料读出保存,再格式化手机的马片就可以了,一般马片都是在字库的某一段字节,只要把它格式化<也就是说全部清为F>,在开机<格式化后开机要多等一会儿>CPU自动写入参数给字库的马片部分,这时就可以开机啦,而且完全正常.这是字库的格式化地址段,8M地址段:0X00F00000-0X00100000,16M地址段:0X00E50000-0X001A0000
MT系列MP4.MP3手机经典问题
●发射关机先换功放,不成的就要搞天线匹配电路;
●电量低而后关机找到电压检测的排电阻加焊或换;
●不开机一开机屏闪,不是软件,把MP3存储器换了;
●死机MTMP3系列死机一般都是MP3储存IC坏;
●开机定屏拆了MP3芯片;
●插卡开机搜网就关机一般换功放后还是不行的话加焊下CPU
●MT系例没信号另类维修,拆滤波器拿电容跨接还是无信号再重装CPU还是不行,是正常用的情况下没有信号的,写软件,字库虚焊也会引起没信号。
●听筒无声改耳机,查耳机电压有无1.2V,短接耳机2.4脚。从耳机3脚飞线到听筒;
●MP3手机无声音是振铃放大器虚焊,由于长时间的听歌,放大器发热造成虚焊.放大器是个很小玻璃片子加焊的时候要注意,要把IC的方向记住,取下然后把胶去掉再焊上;
●低电故障是CPU电池电量检测脚没有得到电池电量数据,而它们之间大多是由一排阻相连,排阻变质或假焊原因最多,CPU坏,板断线也有。6205的电量捡测脚为D6,A6(充电电量捡测),6217,6218,6219的电量捡测脚都是D6,C6(充电电量捡测)。
●待机自动充电的维修MT6305的电源,MT6205或MT6218等的CPU这类组合,经常碰到自动充电,表现为自动的”充电器已连接”和”充电器已移除”,查一下充电管,如不行的话,电源的可能性不大,基本上是CPU脱焊;
●开机出出现几行英文且不断重起MP3的储存IC问题;
●充电器已连接加焊CPU;
●屏灯不断闪加焊CPU
●测试指令*#3646633#*#66*#
MT系列MP3手机不开机全攻略
MT系列测试指令:*#66*#
MP3手机大都采用以下组合:CPU为MT系带MP3功能的6218B、电源为MT6305、MP3IC则不同的手机各有不同,有些采用三星公司的K9K1G0800M(TSOP封装)、有些则采用K9K1208U00(BGA封装)、射频IC为MT6129。MT芯片组合不开机的维修思路不外乎:电源电路、复位信号、时钟电路、磁控电路、软件、逻辑电路及查断线。
一、MT6305电源输入电路:从电池触片正极直接送至电源IC的MT6305的4#7#19#26#47#,在中途并未有什么其它电路,故在维修中输入电路如果出故障多为电源IC虚焊或坏。
二、开机线及开机请求线:1、直接从电源IC32#产生一约3.6V的送到开机键外圈(开机键内圈接地)。当按下开机键时,电源IC的32#变为低电平而触发电源IC工作,产生电压输出。若开机线坏,则按开机线无任何电流反应。检修:加电后,测量开机键内圈是否有约3.6V,若无,则为电源IC的32#虚焊或坏了。2、开机请求线:从CPUG17#经请求二极管送至电源开机脚32#,再与开机线一道通到开机键。请求线坏也会引起不开机,但有电流反应--其电流与软件故障电流一样。
三、MT6305电源输出线检修(即查电源IC是否正常):按开机键后,电源IC输出各路供电。
电源18#(VMEM)=2.8V,供字库。
电源20#(VDD)=2.8V,供逻辑电路。
电源22#(VRTC)=1.5V,供实时钟电路。
电源25#(VTCXO)=2.8V,供13M晶体4#。
电源27#(AVDD)=2.8V,供逻辑电路。
电源30#(VREF)=1.3V,参考电压。
电源48#(VCORE)=1.8V,供CPU。
检修:按下开机键后测量上图各路电压,若有任意一路不正常,则必为电源IC虚焊或坏。重植或更换电源IC。复位电路:电源IC24#产生一2。8V的复位信号直达CPU的U1#。
检修:测电源24#是否有2.8V电压输出,若无,则为电源IC虚焊或坏。
四、时钟电路:时钟电路包括26M电路和32.768K电路。
26M电路:
1)26M供电:电源IC32#产生的VTCXO=2.8V直接送至26M晶体的4#。供电的检修:按开机键后,测量26M晶体的4#是否有约2.4V,若无,则为射频IC24#虚焊或坏。
2)输出:26M晶体的4#获得供电后,从3#输出26M,经一电容再经一电阻然后送到射频ICU10129#,在射频IC内部进行放大后,从射频IC31#输出26M,再经一电容,最后送到CPUA2#。输出的检修(用频率计可示波器均可):①测26M晶体4#是否有26M,若无,则为晶体坏掉,更换即可。②测射频IC29#是否有26M,若无,则为电容或电阻虚焊。③测射频IC31#是否有26M,若无,则为射频IC虚焊或坏。④检查射频IC下面那个电容是否虚焊。⑤若有必要,还可以拆下CPU,测其A2#看看26M是否送到位。
32.768K电路:32.768电路坏会引起不开机且电流为软件电流。检修:若想判断32.768电路好坏,可用示波器在32.768K晶体两端测量,若无波形,则为32.768K电路坏。
五、逻辑电路:CPU型号为MT6218BT,字库为SPANSION公司的71JL064H80,MP3IC为三星的K9K1G0800M
1、查字库:字库问题分为软件故障和硬件故障。
1)软件故障:用免拆机重写,现在市面已有该软件出售,此软件不但可以写资料,还可以备份,非常好用。
2)硬件故障:若免写软件不联机,取下字库用48重写正确的资料再装上即可。若装上不开机则必须取下字库,测量字库焊盘上地址线、数据线及控制线的对地阻值,若对地阻值不正常则为CPU虚焊或坏,可能是断线。
2、查MP3IC:MP3IC虚焊或坏也会引起不开机,补焊或更换即可。
3、查CPU:
1)若在前面查字库对地阻值不正常,则说明CPU虚焊或坏,重植或更换即可。
2)若更换CPU还是不开机,则必须要查:CPU所有供电脚的电压是否到位、CPU的复位信号是否到位、CPU时钟.

功放焊接绝招 百分百不会焊坏

1 风枪调到330度左右,风速调到4级 
2 先加热主板,等主板焊锡溶化后,再把功放放上去,用镊子压住四周吹焊。

功放坏后可能引起的故障现象

1 不发射
2 加点大电流,短路不开机
3 发射关机(插卡关机)
4 发射大电流(耗电)
5 发射复位(插卡复位)--也就是手机自动重启
6 来电话关机,稳压电源调到5V

焊点断脚的处理方法

许多手机,由于摔跌或拆卸时不注意,很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时,应首先将线路板放到显微镜下观察,确定哪些是空脚,哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”,旁边并没有线
路延伸,这就是空脚,可不做理会;如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的,毛刺,则说明该点不是空脚,可按以下方法进行补救。
(1)连线法
对于旁边有线路延伸的断点,可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点,用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗,如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上,一端延伸到断点的位置;
对于往线路板夹层去的断点,可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖,挖到断线的根部亮点后,仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后,小心地把BGAIC焊接到位。
(2)飞线法
对于采用上述连线法有困难的断点,首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处,然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上,用热风枪吹热后,将漆包线的一端插入锡球,接好线后,把线沿锡球的空隙引出,翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好,IC冷却后,再将引出的线焊接到预先找好的位置。
(3)植球法
对于那种周围没有线路延伸的断点,我们在显微镜下用针头轻轻掏挖,看到亮点后,用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面,用热风枪小风轻吹成球后,如果锡球用小刷子轻刷不会掉下,或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点,如果做得太小在焊上BGA-IC时,板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。

加电自动开机的维修方法

1 开机键坏
2 开机线上的对地元件击穿
3 电源块虚焊或损坏
4 尾插
5 软件 (展讯,有自检的机器)

加热法维修无信号故障绝技

第一种加热修复手机信号方案绝技:
(一)、局部加热元器件的方法。
工具:电烙铁
维修目标:找出故障部位。
要点:加热什么手机故障消失,就是该元器件有问题。逐个单独加热,就是为了准确的把握究竟具体是什么元器件损坏引起。
应用诀窍:如果我们意外的发现手机在用风枪补焊IC或用电吹风吹干后,手机故障消失。但手机冷却一段时间后故障又出现,再次加热后故障又消失,如此反复,那么我们就可以用这样的方法来具体找出微小的故障点!此法甚妙,大家不妨一试!
具体说明:用电烙铁加热局部器件,如果加热CPU,手机能够出现信号,故障可能就在CPU上,我们可以试着更换CPU;如果加热中频IC或音频IC故障可能就在音频或中频IC上;加热13MHz主时钟时钟晶体,有信号了,手机的故障可能就是时钟晶体不起振引起。
特别值得一提的是,很多手机无信号都是13MHz频率发生偏移引起无信号的,我们可以用加热来判断手机无信号是否由13MHz主时钟引起。而且这种方法,对音频IC和中频IC故障也比较有效。
在实际维修表面,局部加热的方法可以辨别故障部位,整机加热的方法可以模糊修复部分手机的这类故障。

(二)、局部加热的理论依据:
现在我们来分析一下这种现象的原因:
手机的集成IC内部都是由晶体半导体够成,晶体半导体稳定的工作,必须有稳定的温度、湿度。如果手机受潮或在恶劣的环境下连续工作,经半导体的自然调整,手机在正常的环境下就不能正常工作,也就是说,它的电气指标参数发生改变。所以我们的任何电气设备都有电气工作参数指标。不可轻易改变。而晶体时钟则更要求有合适的温度,一旦温度过高或过低,都可能引起手机时钟晶体频率振荡发生重大偏移或完全不能起振,所以有“温度补偿晶体”的说法。我们这样的维修方法,主要是针对手机的电气特性发生改变的情况——即必须有较高的温度才能正常的工作。

(三)实例说明:
1.机型:诺基亚3310、8250、8310无信号,信号跳水。
修复方案:用烙铁单独加热音频,信号正常,打接正常。更换音频,手机修复。
2.机型:三星N188手机无信号,用烙铁加热主时钟晶体13M,手机故障消失。
修复方案:更换主时钟13M晶体,手机修复。
3.机型:三星T508无信号,信号小伞出来得慢,用烙铁加热13M,手机故障消失。
修复方案:更换主时钟13M晶体,手机修复。第二种加热修复手机信号方案绝技:
(一)、修复整机长时间大面积的高温加热。
在我们一直无法分辨具体的故障部位时,为了使手机的电气特性得以恢复性的改变。我们可以用整机大面积加热的方法。
具体操作方法:在确保手机主板的一些塑料插件完好和液晶显示屏完好的情况下,我们可以将主板吊置靠近100W的白炽灯2cm处进行10小时的烘烤。
注意事项:
1.与灯泡保持一定距离。
2.易高温损坏的显示屏、灯光片必须拆下。
3.塑料插槽和卡座必须在灯炮背面。
主要应用故障:
实践发现,这样的维修方法,可以修复手机的无信号,不发射、不开机和自动充电等故障,对不显示故障效果较差。
(二)、理论依据:
这样做,我们可以模糊的认为它可以修复手机的电气参数指标,手机的晶体振荡器件可以得到有效的修复。另外,还存在一些可能性,手机的集成IC管脚密集,底部的线路板夹层之间有大量的过线和穿孔,这些都可能残留污物因潮湿而引起短路,在长时间的高温下,水分被充分的蒸发,手机的电气特性得以恢复!
线路板存在断线和元器件存在虚焊现象,经加热也可能可以开机。依据物理学原理可以知道,任何金属物体都存在热胀冷缩的现象。
实践发现,对部分电气参数发生变化的器件能够用加热法修复,对更多的器件我们只是作为一种测试和判断!
我们在整机主板加热的情况下,手机的短路部分或虚焊部分就可能被弥合,所以手机又出现在热状态下可以工作的情况。这种情况对于虚焊还是比较好处理,但对于断线情况就比较麻烦了。


检修手机故障的基本方法

主要介绍一些维修手机时检修故障的基本方法、判断故障的大致范围及手机维修的一般技巧,使从事手机维修的朋友能快速查询到故障的部位、快速排除故障。
一、自动开机
加电后,不按开机键就自动开机了。主要由于开关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成(低电平开机)。取下手机板,用酒精泡清洗,大多可以解决此故障。
二、自动关机(自动断电)
1.振动时自动关机
主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。
2.按键关机
只要不按键盘,手机不会关机,一按键盘手机就自动关机,主要是由于CPU和存储器虚焊,对CPU及存储器加焊接一般可解决问题。
3.发射关机
手机一按发射键就自动关机,主要是由于功放部分(或功控)故障引起,如功放损坏、断路等;若功放正常,是由于电源IC带负载能力差引起,更换即可。
三、不开机
1、加电后按开机键,无任何电流反映,多为电池簧片或开机线断或接触不良;若电压已加到电源块上,说明电源块虚焊或损坏。
2、按开机键电流10mA左右,多是13M没工作。
3、按开机键电流50mA左右,大多是软件或逻辑电路的问题,重写软件,加焊逻辑电路。
4、加电大电流(500mA左右),多为功放、CPU击穿短路,可取下供电电路中的电感实验;
5、按键大电流,多是电源块损坏;
大电流的判断方法:降低供电电压,使电流在200mA左右(不至于扩大故障),加电一段时间触摸电路板上的元件,哪个发热既是损坏的元件。
四、不入网
不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机,只要其接收通道是好的,就会有信号强度值显示,与发射电路无关;其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时,给手机插上SIM卡,调菜单,用手动搜寻方法找网络,此时,能找到网络,证明接收通道是好的,是发射通道故障引起的不入网;用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障,先维修接收通道。
接收通道的故障,一般有13M频偏(可用示波器和频率计测量)、本振停振(测有无锁相电平判断)、高放、滤波器损坏(可用假天线实验)。
除摩托罗拉手机外,均可测有无正常的RXI/Q来判断是射频电路或是逻辑电路的问题。
五、发射弱电、发射掉信号
1.发射弱电
手机在待机状态时,不显弱电,一打电话,或打几个电话后马上显示弱电,出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成;其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起;再其次就是功放本身损坏引起。
2.发射掉信号
手机在待机状态时,信号正常,手机一发射马上掉信号,这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。
六、漏电
手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次,漏电流不太多的情况,给手机加上电源1~2分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重,此元件必坏无疑,将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障,就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。
七、信号不稳定(跳水)
由于接收通道元器件有虚焊所致(摔过的手机易出现此故障)。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊,大多能恢复正常。
八、软件故障
归纳起来,手机软件故障主要现象有:
1.手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障,重写码片资料即可。
2.用户自行锁机,但所有的原厂密码均被改动,因此出厂开锁密码无用,重写码片资料即可。
3.手机能打出电话,但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障,在相关的硬件电路正常情况下,软件也能引起这些故障,必须重写码片资料。
九、根据手机电流判断故障
1.不开机,按开机键电流表不动,多为电池簧片或供电线上有断路。
2.不开机,按开机键电流表指针微动或不动,这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC(不工作)引起。
3.不开机,按开机键电流表10mA左右返回,多是13M没工作。
4.按开机键有20~30mA左右漏电流,表明电源部分有元器件短路或损坏。
5.不开机,按开机键电流表针指示电流,比正常值200mA左右小了许多,但松开开机键电流表指针回到零,这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正常工作或者CPU没有正常工作。
6.不开机,按开机键电流表指针指示电流200mA左右稍停一下马上又回到0mA。这是典型的码片资料错乱引起软件不开机故障。
7.按开机键有大电流漏电表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。
8.加上电池就漏电,首先取掉电源集成块,若不漏电,说明故障由电源IC引起;如仍漏电,说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路(进水易出现此故障)造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件(电源滤波电容、电源保护二极管有时会出现短路)。
9.手机能工作,但待机状态时电流比正常情况大了许多。这种故障的排除方法是:给手机加电,1~2分钟左右用手背去感觉哪个元件发热,将其更换,大多数情况下,可排除故障。如仍不能排除,查找其发热元器件的负载电路是否有元器件损坏或其它供电元器件是否损坏。
10.手机无信号强度指示或无网络,可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。正常情况下,在手机寻找网络的同时,电流表指针不停地摆动,幅度在10mA~20mA左右。如果电流表指针摆动正常,仍无网络,这种故障多见于诺基亚、摩托罗拉等手机,故障范围大多在发射VCO部分或功放电路部分;如电流在10~60mA不停的寻网,多是混频以前的问题;若无信号电流停在一个位置不断的摆动,则故障多在接收本振电路或接收通道其它部分。

诺基亚手机信号跳水维修
  诺基亚手机信号跳水的维修一:信号跳水故障的成因1:接收电路不正常2:发射电路不正常3:时钟电路不正常4:供电电路不正常5:逻辑电路不正常6:软件部分不正常二:信号跳水不同现象的相对维修(一):插卡开机出现信号后信号先消失只剩下“中国移动”或“中国联通”,此类故障主要检查接收电路维修具体思路如下:1:短接或更换接收滤波器2:短接或更换天线开关3:重植或更换中频4:更换高放管(二):插卡开机出现信号后“中国移动”或“中国联通”先消失只剩下信号,此类故障主要检查发射电路维修具体思路如下:1:更换功放2:重植中频3:短接或更换发射滤波器及耦合器4:短接或更换天线开关(三):插卡开机后就出现“中国移动”或“中国联通”而无信号条显示,此类故障大多为软件故障维修具体思路如下:1:重植或更换字库及暂存2:重写软件(四):插卡开机后信号满格有时打电话正常,信号无规律跳水,一般为时钟电路故障及音频,中频,天线开关,功放等虚焊或损坏坏,具体维修思路如下:1:检查时钟电路有无虚焊或断线2:重植或更换音频3:重植或更换中频4:短接或更换天线开关5:更换功放6:重植或更换电源(五):插卡开机后信号满格,有规律跳水,大多开机8秒后信号全部消失,此类故障大多为逻辑电路故障具体维修思路如下:1:重植或更换音频2:重植或更换字库及暂存3:重植或更换电源4:重植或更换CPU三:实例精选(一):8250信号跳水此机未修过,是8210升级的8250,故开始时以为简单,估计不外乎软件资料出错。重写资料,不行,再写多几种版本,老样子。降回8210,还是依旧。而且手机刚拿来时还能打一两个电话,写过资料后,连网都不能上了。看来只有动硬件了。反正手里有件,懒得去慢慢查,先用代换法吧。更换中频,不行。重焊音频,无用,但手机有时可以上网并可以打一两电话了。再更换32.768K、功放,均不行。看来“三板斧”是搞不定这个机子了,要使出“测量法”了。这个机子手动无法搜到网络,根据经验,有些手机接收电路正常时也不一定可以手动搜到网络的,故要先用其它方法来进一步确定是接收问题还是发射问题。方法有很多种,但最方便和直观的就是“电流法”了。电流法可以迅速确定故障的范围,然后再用测量法来准确查找故障点。那我们就先来看看电流吧,正常8210在不装卡的情况下,电流为:0à150MA,停留大约1秒à200MA,停留大约3秒à回到140MA,抖动大约4秒à灯灭à回到0MA处来回摆动。在140MA抖动意味着什么?意味着搜网,搜到网后才能同步。无信号手机电流现象与正常机差别就在140MA处无接抖动。这是接收到电路坏的明显表现。这个8250的电流与正常手机的差别就在于当电流从200MA回到140MA时,无抖动的动作。由此现象可以肯定:就是接收电路出了问题!那具体的故障点在哪里呢?用测量法!测RXVCO锁相电压为3.2压跳变,正常,说明锁相环电路没问题。测26M正常,说明26M的供电及晶体本身是好的。测AFC,为1。5V跳变,正常,说明音频输出的AFC信号没问题。再测电源输出中几路与接收有关的电压(VRX、VSYN-1、VSYN-2、VCP、VREF等)也都正常。由此可以基本肯定:故障出在中频之前。8210天线开关比较易坏,那就先换开线开关吧。拆下天线开关,发现天线开关下掉了几个脚,真是意想不到(因为这机以前未修过,想不到会有断脚)。更换天线开关,搞定!(二):8210信号跳水此机在其它档口修过,数日修不好,上我处求医。按开机键,手机有信号,但信号跳水,观察电流发现比正常手机偏大。从现象分析,信号跳水,多为发射问题,电流偏大,则可能发射部分有漏电,具体说,可能是功放或天线开关有问题,引起发射电流偏大。那就先搞天线开关和功放吧。天线开关比较好搞,先拆下天线开关,根据经验,天线开关坏多为掉脚,看此天线开关无掉脚,应该问题不大。那就换功放吧。换上功放,试机竟不开机了!电流为70MA—有漏电(一般不开机无漏电的机子电流在20MA左右)。按开关键一段时间,观察并无元件发热,无奈,只好用拆件法了。先拆音频,电流不变。再拆CPU,电流变为10MA了,哦?是不是CPU坏了?更换一好的CPU,电流又恢复70MA了!咦。。。真是怪了。CPU肯定是好的,怎么会是这样?先别管这么多,拆掉字库,换过电源,还是一样!看来这些件都没有漏电。只好回过头来按不开机的流程进行检查了。测电源各路输出均正常,26M也有,但送到CPU的13M没有,问题可能就出在这里了,26M正常,13M无,那肯定就是中频IC的事了。更换中频IC,13M有了,电流也正常了。装上字库,手机开机正常,但信号还是跳水。更换音频,再重写一套资料,过小青豆,搞定了。修这一故障得出一个很有用的经验,8210手机,26M正常,13M没有,电流表现为70MA。手机故障千奇百怪,有些故障一时很难从原理来分析的,故在维修手机时,经验法显得很有用。但经验法也有不灵的时候,这时,就要用上分析法了。这里再告诉大家一个经验,3310手机按开机键时灯一闪一闪,但就是不开机,这时多为字库有问题。如果你没有经验,光凭原理分析可能走的路就比较弯啦。(三):8210无信号开机后看电流,与正常手机一样。但手机只显示网络号“中国移动”,不显示信号条,更换音频,重写软件,搞定。(四):故障现象:8250手机信号跳水。询问顾客:曾让人换个天线开关,功放,中频,音频,用小青豆1.8修复过。未果。先分析:由于被换个音频及用小青豆修复过,采用“先软后硬”的方法,用大香樵写个全字库试之。处理结果:当用大香写入全字库,擦除完成后,写入资料到5%时中止。提示有一行:“....BATVOLLOWVPPVOLLOW....”更换満电电池重试,同样结果。N次重复,结果一样。(注意:此时手机变成不能开机了。)再分析:以上两英语的大意是:“电池电压低编程电压低”,由于电池已更换了,那么是不是编程电压低造成?编程电压是电源IC送出的,是不是供电引起?(电源IC负责供电)用电压表测量当按下开机键后,测得逻辑供电2.8V1.8正常,5V升压也正常。分析:供电电压正常,不代表能带得起负载。是不是内阻变大?更换电源IC试之。结果:更换电源IC后,大香樵可以写完成,开机,再用小青豆修复改串号,再试机,信号也不跳水,收发正常!反证:将此电源IC换到一台正常手机中,能开机,信号跳水,故障重现。(写软件同样是在5%时终止。)结论:此机信号跳水真正的原因是电源IC引起。(不开机是因在编程时对电源有更高的要求,造成能擦不能写)从理论上分析是:NOKIA手机电路有一个共同特点:就是逻辑部分控制射频收发部工作与否,是通过是否给射频供电种方式,(与MOTOROLA手机是CPU送出RXENTXEN的这种控制方式不同)。故当NOKIA手机电源IC局部出现问题时,能导至射频部分的不正常工作,那么修理射频部分故障时,我们没有理由不对电源IC给以特别关照!我想这是不难理解的问题。这是我的第一个观点。另外:就是测量电源电压要注意的事项:电供电电压正常,未必说明就是完全就是正常----要注意这个电压能给出多大的电流(内阻是否变大)。这是我的第二个观点。这也是我写此贴的一个重要目的。(五):8210电量三格时跳水、四格电才可以打电话1:电源IC接触不良也会出现此故障2:主板大电解电容失效3:软件可以搞定(WINTESLA)4:26mhz晶体坏(六):8250,信号跳水开机有信号满的,来电闪显示有发射,并且上网时来电闪的闪动频率和时间跟正常机差不多,但在待机时,会出现信号全无,然后又出现并全满,如此不断反复,偶尔能打电话。拆机检查13Mhz正常,考虑到上网时发射正常,直接将32。768k换了一个,试机OK。(七):8210,信号跳水开机有信号满的,来电闪显示有发射,并且上网时来电闪的闪动频率和时间跟正常机不一样不断的闪,之后信号全无。拆机单板打112却可以,奇怪,检查13Mhz正常,检查TXIQ四路都有,TXC也正常,重新用万用表量TXIQ四路对地阻值,其中两路不正常,细看原来R541给一细锡丝短路了排除之,试机正常。
  
  (八):8250,也是信号跳水,摔过的,找网时来电闪有闪的,但闪得不正常。按一般的顺序处理完都不行,见CPU不带胶的加焊了一下,试机,找网时连来电闪也不闪了,跟着换一CPU,试机就好了,象这样信号跳水换CPU解决我还是第一次(换后并无做软件就直接试机的,故可排除软件不行的可能性),事后看发现CPU有两个脚起鼓了,可能就是那引起的,那CPU给事主要回了,具体脚位忘了,可惜!所以修机以原理为指导,结合实际才好解决问题。
  
  N机器信号跳水经典维修硬件方面主要是接收和发射电路引起,音频经常会引起无接收或无发射区分接收和发射电路,不插卡,开机5-6秒后电流在20mA有规律的跳动是很稳定,证明接收电路基本正常,故障在发射电路,反之查接收电路,本人在维修此类故障,90%是发射引起。1.发射电路检修:首先用假天线法区分故障在功放前,还是在功放后,即在功放输入端焊根天线看看是否正常,如果正常查功放、天线开关等,不正常,故障在中频电路或进音频电路,N机中音频的故障率最高,目前市面卖的封状音频大部分都不能用,最好是买拆机的,以免走很多弯路。对于时发射时不发射的手机是很多维修人员最头疼的,如果能撑握方法可以手到病除。故障现象:很多地方已开通了1800M,手机能工作在900M又能工作于1800M,很多信号跳水的手机是由于900M或1800M的某一个发射通道坏了,如900M发射通道坏了,手机在接收到900M信号时便不能发射,当接收到1800M信号时又能正常工作,而表现出的现象就是信号跳水,时能打时不能打,要区分哪个通道发射有故障我们可以人为把某一信道的接收滤波器断开,如3310先拆下2510(2510即是900M滤波又是1800M高频滤波),然后在GSM端焊根天线看看是否正常,如正常就是1800M发射有故障,反之900M发射故障,如果是1800M发射有故障可以将1800M接收断开即可,900M发射故障必须要修,不然在很多地方不能用,本人在维修中很多中频和音频损坏造成某一个信道无发射,或音频和中频之间有断线等。2.32.768实时时钟引起信号跳水现象:开机后能和正常机子一样入网,十余秒后,信号条一格格减弱最后消失,网格标志也随之消失,再过5-6秒后又重新上网,反复进行,很有规律,它和软件引起的信号跳水现象非常相似,软件引起信号跳水,信号条是突然消失,32.768引起的信号跳水,信号条是逐渐消失,另外时间不走或者比正常机慢很多。原因:32.768KHz即是时钟晶体也是CPU的副时钟——睡时钟,为了达到省电目的,在手机处于待机状态时,CPU是靠32.768维持工作,所以32.768出现故障时就会发生以上不正常的现象。在维修中经常碰到时间不走同时出现信号跳水,待机死机等等,都是32.768电路引起,这包括32.768晶体本身损坏,和电源芯片虚焊以及外围阻容元件器坏等,可以用频率机测量32.768晶体两端是否有正常的频率来判断有没有工作,一般都是32.768本身坏,更换即可。
NOKIA

看完这篇文章,还有分不清的信号跳水吗?
一、硬件故障引起的信号跳水

(一)、音频是引起信号跳水的重要部位
在硬件方面主要是由接收和发射电路引起的,音频(COBBA)经常地引起无接收或无发射。
(二)区分接收电路故障还是发射电路故障的重要方法
区分接收和发射电路故障的方法是:
不插卡开机,5-6秒后电流在20mA处有规律的跳动且很稳定,证明接收电路正常,故障在发射电路,反之查接收电路。

(三)、发射电路检修

先用接假天线法来区分故障是在功放前还是在功放后,即在功放输入端焊根锡丝当天线,看信号是否正常。正常查功放,天线开关等;不正常则故障在中频电路或音频电路,N机中音频电路的故障率最高。
手机时发射时不发射
很多信号跳水的手机是由于900MHz或1800MHz某一个发射通道有问题引起,如果900MHz发射通道出问题,手机在接收到900MHz信号时便不能发射,当接收到1800MHz信号时又能正常工作,而表现出的现象就是信号跳水,时能打电话时不能打。要区分哪个发射通道有故障,可以人为地把某一信号的接收滤波器断开。如8310先拆下Z520(即是900MHz滤波又是1800MHz高频滤波),然后在GSM端焊根天线看是否正常,如果正常就是1800MHz发射有故障,可以将1800MHz接收断开即可。900MHz发射故障必然要修,不然在很多地方不能用。在维修中,很多时候中频和音频损坏会造成某一个信道无发射,或音频和中频之间有断线等。
(四)、32.768KHz实时时钟损坏引起信号跳水

故障现象:开机后能正常入网,一会儿信号就一格格下掉最后消失,网络标志也随之消失,过十多秒后又可重新上网,如此反复。

开机后能正常入网,一会儿信号就一格格下掉最后消失,网络标志也随之消失,过十多秒后又可重新上网,如此反复。它和软件引起的信号跳水不同,不同于信号条突然消失。32.768KHz引起的信号跳水,信号条逐渐消失,时间不走或比正常慢。
分析:
32.768KHz是CPU睡眠时钟,为了达到省电目的,手机处于待机状态时,CPU是靠32.768KHz维持工作。在维修中碰到时间不走同时出现信号跳水待机死机,很多是32.768KHz电路引起。可以根据32.768KHz两端是否有正常的频率来判断晶振是否正常工作,一般更换晶振即可。

二、软件原因引起信号跳水(射频参数引起)

故障现象:
不插卡开机,找网电流正常。接收以信号后电流在20mA处有规律的跳动,十多秒后双重新找网,反复进行。插卡后,手机可以正常上网打电话,一会信号突然消失,再过几秒后又能自动上网,反复如此。
维修提示:
8210升8250或3310升3330、3315后出现信号时有时无或按发射键后信号变弱,此故障经常由于软件引起。因为每台机子的射频参数都不尽相同(如AFC控制),通过软件把它们核定在标准位置,重写软件后就改变了这些被调整好的射频参数,才会引起此类故障,一般重新写入另一版本或原版本数据即可。
三、简单易记的诺基亚信号跳水问题必杀

现象一:灯未灭就无信号了。
引起部位:音频、功放、天线开关!我们判断功放和天线开关,可以在预放管飞线,或在发射漉波器飞线来加以判断。
现象二:灯灭后无信号。
引起部位:中频26M、VCO!

现象三:灯和信号都没有。
这样我们可以用第二种方法,有时候电源也会引起。关于说CPU我还没有见过。

手机不入网(没信号)是一个常见的多发故障(占手机故障的40%以上),对于手机出现不入网(没信号)故障我们首先要区分是接收部份还是发射部份的原因造成的,搞清楚后才可“对症下药”。
一般情况下我们可在手机和菜单中的网络设置的子菜单中,选搜索网络,进入后再选手动搜索网络然后确定;
①:若可以搜到网络(在屏幕上会显示中国移动和中国联通)就初步说明接收部份是工作工常的,不入网(没信号)故障是发射部份的问题(只显示中国移动或中国联通的其中一个,那只是手机的接收部份通路不畅顺或13兆/VCO有频偏,若发射部分正常就不会不入网);
②:若不能搜到网络就说明手机接收电路部份出了问题。
在维修中故障的初步定位
拆开手机前,我们可以接稳压电源开机(不要放卡),观察手机的搜网电流和待机电流的变化,通常开机后五秒种以内手机的电流的变化幅度比较大,一般在100mA左右不规则地跳动(此时是手机的接收部份在进入接收状态,不断地改变VCO的频率,使手机接收的频率对上基站的公共频道的频率)。
①:若接收部份工作正常,几秒后手机会进入正常的待机状态,电流在5-20mA左右有规律的变化(约一秒摆动一次),此时说明手机接收部份基本正常;
②:若手机开机后电流总是在50-100mA左右不规则变化,在约十秒后回到10-20mA,然后过几秒再跳到50-100mA左右,如此反复,则说明接收部份工作不正常。
③若电流在开机后一动不动(没有搜索动作),说明不入网故障是逻辑电路出了问题(一般多是虚焊或是软件问题)。
对于手机不入网(没信号)故障可分为无接收和无发射两种情况来看。
㈠:无接收:(看有无搜索电流,一般搜索电流在5~20mA之间来回跳动,有信号时约一秒摆动一次)
⑴:有搜索电流无网络:故障发生在接收前端的有关电路(如天线开关、接收滤波器和一、二中频滤波器),一般为元件虚焊或损坏。
⑵:有搜索电流且电流在100-150mA不断地跳动,此种故障多发生在VCO不正常和13兆AFC不正常,应重点检查这两部份和与之关连的电路。
⑶:无搜索电流无网络:故障发生在逻辑部分,一般为CPU无输出RX-ON信号,音频IC的RX-I/Q无输出,码片,CPU虚焊或软件资料不对,电源IC(供电管)不能给接收电路供电。
⑷:有搜索电流但偏大(超过200mA以上);故障一般是发生在中频IC及与之相连的元件,可检查中频IC有无虚焊或损坏。
㈡:无发射:看有无发射电流,可拨112试机。发射正常的电流约200-300mA,并在接通后会回落至100-150mA有规则地摆动(注:CDMA、小灵通不摆动)。
⑴:有发射电流反应而不能打电话,具体表现为:拨112按发射键时电流从待机电流上升至100mA左右定住一段时间后又回落到待机电流,此种故障一般是发射末级出现问题,应重点检查天线开关(或合路器)、发射滤波器、功放等元件,具体办法可拆去天线开关和发射滤滤器,直接用小电容将发射滤滤器的通路连接上,再用两根细线(约10cm)分别焊接到接收前端和发射信号输出端,再拨112试机,若可以打出电话,则说明天线开关或发射滤滤器有分题;若打不出电话,电流反应和先前一样,此时可再将功放拆下,再用两根细线(约10cm)分别焊接到接收前端和发射信号输出端(功放的输入端、VCO的输出端),再拨112试机,若可以打出电话,则说明功放有问题;若还是打不出电话,则要重点检查中频IC和VCO。
⑵:无发射电流;具体表现为:拨112按发射键时电流没什么变化。这种故障一般是在逻辑部分,一般是CPU无输出TX-ON信号、音频IC(CPU、中频IC)没有TX-l/Q信号输出)、码片(字库)资料不对、音频IC(CPU、中频IC)虚焊等.可分别检查各小部分。
⑶:发射电流偏大或偏小,具体表现为:拨112按发射键时,有时可打出,但电流较大(在400mA以上),或较小(在100mA以下),这种情况一般查功放、高放(发射预放大)管是否有损坏。
⑷:有发射电流反应而不能打电话,具体表现为:拨112按发射键时电流从待机电流上升至100mA左右定住一段时间后又回落到待机电流。些时应检查功控有没信号输出,然后再对症下药。
故障的具体检测方法
㈠:对于接收电路,应重点检查天线开关、滤波器、13兆的AFC(应有约1-1.5V的跳变)、VCO的供电电压(一般是2.8V)和控制电压(应有约1-2.8V的跳变)、RX-I/Q信号(有些手机是两路,有些手机是四路)、RX-ON信号(一般在CPU输出)等等。有些机子还有单独的高放电路(诺基亚和三星等),也应测量一下高放管的好坏和工作电压是否正常。
㈡:对于发射电路,应重点检查天线开关、滤波器、发射VCO有无控制电压和供电电压(一般是2.8V)、功放、TX-ON信号(一般在CPU输出)、音频IC(CPU、中频IC)没有TX-l/Q信号输出)、码片(字库)资料不对、音频IC(CPU、中频IC)虚焊、功率控制有没输出信号(若是MOTO-V998系列也要看有无负压)等等。
在维维修手机不入网(没信号)时,如果用显波器和频普仪就更加轻松和判断准确了(顺便提一下:频谱仪在测量VCO时的确可以测出VCO的频率,但由于手机在开工作时的接收或发射频率都不是恒定不变的,它是由基站随机分配给手机的,所以即使有频偏也无法得知的,大家在维修时应根椐具体情况,不要以为测到有高频信号输出就以为VCO万事大吉了),不过多数维修者都不一定有这两种仪罴,所以对于入门不久的维修人员可根据以上思路按步就班进行检修,同时在测量RX-I/Q、TX-I/Q、RX-ON、TXON等信号时,可用数字表测得到有电压跳变(在直流的2-20V档上),如果想看得直观一些可用指针表(在直流的5-10V档)测量以上各点的电信号。通过测量这些接收/发射开关控制信号和接收/发射基带信号,我们就可以把手机不入网(没信号)故障锁定在射频电路或是逻辑电路,因此接收/发射开关控制信号和接收/发射基带信号又被称为测试手机不入网(没信号)的分水岭。(完)
 


假充电的维修方法

1 充电IC损坏
2 充电限流电阻损坏(体积最大的电阻)

假天线修无信号

第一节信号注入法
1.判断天线好坏或接触是否良好的方法。
我们在修手机无信号时,我们要判断手机的天线是否正常,我们可以在手机主板的天线触点处接一10cm的导线。如果手机信号正常,说明故障在天线部位,或天线接触不良。
2.假天线前移判断法。
主要针对手机天线接口到天线开关有其他中介物的手机。
(1)车载天线开路。
如191手机,天线接口下来后信号要经过外部车载天线才送到手机,很多手机就是这一个车载外部天线接口开路,我们只要将假天线焊到车载天线后面,如果有信号了。哈哈,还不简单吗?把车载天线两端短路吧。不要对地短路哦。
(2)电容、电感开路。
很多手机,在天线信号进入手机天线开关前,一般要经过一个电容。这个电容电感如果开路或丢失,手机就会没有信号。常见于摔打掉地上的手机,还有就是我们自己在为手机装外壳时不小心将电容弄下。因为这个电容或电感一般都比较靠手机主板的边缘,而且比较小。
3.判断天线开关的好坏的方法。
如将导线接在天线开关的输出端,手机出现信号,说明天线开关损坏,我们可以短接天线开关或更换。如果接着天线开关输入端有信号,就是天线问题或前端的电容、电感问题。
4.判断高放管好坏的方法。
在高放管将手机信号送入手机的脚处焊一根假天线,如果有信号,说明高放管坏。
4.判断滤波器好坏的方法。
对于拆下的滤波器,可以通过测量其电阻来判断。
如果在滤波器的输入端接假天线,手机有信号,说明故障在滤波器的前端。滤波器本身不存在故障。故障可能在高放管和天线开关部分。
如果接在滤波器的输出端手机才有信号,故障可能在滤波器和高放管和天线开关部分。
5.判断中频IC的好坏。
一般手机中频IC都是通过33脚、34脚接入信号的,所以我们可以在33脚、34脚接入天线,如果手机有信号或出现微弱信号,故障一般在中频前端部分。
以上的接假天线的方法,我们通常称为信号注入法。
第二节信号导出法
对于发射,也可以接假天线,但其名称应该称为信号导出法。
1.发射VCO好坏的判断。
如果将天线接于发射VCO输出端,手机可以发射,证明发射VCO能够正常工作,故障主要在功放后级。如果此时仍旧不能发射,故障可能就是发射VCO之前了。主要包括中频、cpu等软件方面的问题。
看看,现在这个方法虽然不能解决所有的故障,但我们没有几千元的频谱仪,也方便的搞定相当部分的手机,甚至可以说是大部分的手机。
如果接VCO正常,我们继续将假天线往后移。
2.功放好坏的判断。
接于功放的输出端,如果正常,说明故障不在功放本身,如果不能发射,说明故障在功放电路,包括功放的控制电路、供电电路等。正常,我们可以继续将假天线往后移。
3.发射滤波器好坏的判断。
假天线如果接于滤波器输入端,手机可以发射,说明是滤波器问题。接于输出端可以发射,说明手机发射问题还在末级,如天线开关、功放。
4.天线开关好坏的判断。
如果假天线接于天线开关输入端正常,说明故障在天线开关。如果接于输入端正常,基本可以判断功放、VCO、滤波器、天线开关都是正常的,故障一般就是天线开关到天线部分的问题。当然,是非常小的问题啦!

解剖手机的大脑

解剖手机的大脑
解剖手机的大脑:键盘电路怎么回事 (转录)
手机的大脑主要由逻辑控制部分与其接口电路组成,主要功能是实现对整机所有操作的控制,包括手机与基站间通信的连接控制,手机将接收到的信号进行转变还原成声音或字符的整个过程控制,将须传送的声音或字符变换成无线电波发射出去整个过程的控制,以及对键盘、显示、振铃等电路的控制。  
  逻辑控制部分电路主要包括微处理器、数据存储器、程序存储器等,逻辑接口电路包括键盘电路、显示电路、用户识别卡(SIM卡)电路、实时时钟电路、振铃振动及状态指示灯电路、键盘和显示背景灯电路等。下面让我一一道来它们在手机中的作用: 
  一、逻辑控制部分电路 
  1.微处理器 
  手机中的微处理器类似计算机中的中央处理器(CPU),它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制核心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库,达到对手机整体监控的目的。凡是要处理的数据都要经过CPU来完成,手机各个部分管理等都离不开微处理器这个司令部的统一、协调指挥。随着集成电路生产技术及工艺水平的不断提高,手机中微处理器的功能越来越强大,如在微处理器中集成先进的数字信号处理器(DSP)等。 
  2.数据存储器 
  数据存储器(RAM)的作用主要是存储一些手机运行过程中须暂时保留的信息,比如暂时存储各种功能程序运行的中间结果,作为运行程序时的数据缓存区。手机中常用的存储器是静态存储器(SRAM),又称随机存储器,其对数据(如输入的电话号码、短信息、各种密码等)或指令(如驱动振铃器振铃、开始录音、启动游戏等指令)的存取速度快,存储精度高,但其中所存信息一旦断电,就会丢失。数据存储器正常工作时须与微处理器配合默契,即在由控制线传输的指令的控制下,通过数据传输线与微处理器交换信息。数据存储器提供了整个手机工作的空间,其作用相当于计算机中RAM内部存储器。 
  3.程序存储器 
  部分手机的程序存储器由两部分组成,一个是快擦写存储器(FlashROM),俗称字库或版本;另一个是电擦除可编程只读存储器(EEPROM),俗称码片。手机的程序存储器存储着手机工作所必须的各种软件及重要数据,是整机的灵魂所在。 
  在手机程序存储器中,FlashROM作为只读存储器(ROM)来使用,主要是存储工作主程序,即以代码的形式装载了话机的基本程序和各种功能程序,话机的基本程序管理着整机工作,如各项菜单功能之间的有序连接与过渡的管理程序,各子菜单返回其上一级菜单的管理程序、根据开机信号线的触发信号启动开机程序的管理等,各功能程序比如电话号码的存储与读出、铃声的设置与更改、短信息的编辑与发送、时钟的设置、录音与播放、游戏等菜单功能的程序。快擦写存储器是一种非易失性存储器,当关掉电路的电源以后,所存储的信息不会丢失。它的存储器单元是电可擦除的,即快擦写存储器既可电擦除,又可用新的数据再编程。快擦写存储器在手机中一般用于相对稳定的、正常使用手机时不用更改程序的存储,这与它们有限的擦除、重写能力有关。FlashROM若发生故障,整个手机将陷入瘫痪。 
  码片(EEPROM)其主要特点是能进行在线修改存储器内的数据或程序,并能在断电的情况下保持修改结果。根据数据传输方式分类,码片可以分为两大类:一类为并行数据传送的码片,另一类为串行数据传送的码片。 
  现各种类型的手机所采用的码片很多,但其作用几乎是一样的,在手机中主要存放系统参数和一些可修改的数据,如手机拨出的电话号码、菜单的设置、手机解锁码、PIN码、手机的机身码(IMEI)等以及一些检测程序,如电池检测程序、显示电压检测程序等。码片出现问题时,手机的某些功能将失效或出错,如:菜单错乱、背景灯失控等。此时有如下现象:显示“联系服务商(CONTACT SERVICE)”;显示“电话失效,联系服务商(PHONE FAILED SEE SERVICE)”;显示“手机被锁(PHONE LOCKED)”;显示“软件出错(WRONG SOFTWARE)”;出现低电压告警、显示黑屏、不开机、不入网、显示字符不完整、不认卡等。由于EEPROM可以用电擦除,所以当出现数据丢失时可以用GSM手机可编程软件故障检修仪重新写入。 
  二、接口电路 
  以上谈到的都是控制手机内部的主要元件,但要想完全掌握控制权,还得有一样必需的东西,就是接口电路了,接口电路可以说是整个控制过程的起点或终点站,它直接反应出对手机控制的效果,也是用户接触得最多的地方。 
  1.键盘电路 
  键盘电路是用户向手机收、发信息的必经之路,键盘电路的每个按键处像是一个十字路口。当该点被按下时,该点所接的两条线的电平发生变化,逻辑电路检测到这种变化后,根据预设的程序来确定是那一个按键被按下,并响应其相应的功能。 
  2.显示电路 
  目前手机的显示器多采用液晶显示屏(LCD),它直接关系到手机上的信息是否能正常显示。现在的手机电路中常使用两种方法将液晶显示屏连接到相应的驱动电路上:一是使用软导电排线,二是使用导电橡胶。 
  3.用户识别卡接口电路 
  用户识别卡(SIM卡)是GSM手机打开GSM网络的钥匙,此电路的正常运转关系到SIM卡是否能正常使用。手机中SIM卡电源一般为5v,卡时钟是3.25兆。 
  4.实时时钟电路 
  实时时钟电路的主要功能是:产生手机时钟信号,为用户提供一个准确的实时时钟。实时时钟由频率为32.768KHz的晶体振荡器及其相关电路构成。在该晶体的表面,大多都标有32.768的字样。若出现故障手机的时钟将出现停止运行或走时不准等故障。 
  5.振铃、振动器及状态指示灯电路 
  振铃、振动器电路的主要作用是当有来电时能发出声音或震动及时告知用户。状态指示灯则可反映出手机的收信、发信状态,常看到手机上一闪一闪的就是指示灯,不过并不是每款手机都有的。 
  6.键盘及显示背景灯电路 
  键盘及显示背景灯电路的主要作用是使用户在光线较弱的环境下能方便地对手机进行操作,该电路由若干个发光二极管及相应的驱动电路构成。现在手机的背景灯颜色也是大家选手机时比较关心的一点,如诺基亚8250的蓝光背景灯就是目前非常流行的一种。

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智慧校园整体解决方案是响应国家教育信息化政策,结合教育改革和技术创新的产物。该方案以物联网、大数据、人工智能和移动互联技术为基础,旨在打造一个安全、高效、互动且环保的教育环境。方案强调从数字化校园向智慧校园的转变,通过自动数据采集、智能分析和按需服务,实现校园业务的智能化管理。 方案的总体设计原则包括应用至上、分层设计和互联互通,确保系统能够满足不同用户角色的需求,并实现数据和资源的整合与共享。框架设计涵盖了校园安全、管理、教学、环境等多个方面,构建了一个全面的校园应用生态系统。这包括智慧安全系统、校园身份识别、智能排课及选课系统、智慧学习系统、精品录播教室方案等,以支持个性化学习和教学评估。 建设内容突出了智慧安全和智慧管理的重要性。智慧安全管理通过分布式录播系统和紧急预案一键启动功能,增强校园安全预警和事件响应能力。智慧管理系统则利用物联网技术,实现人员和设备的智能管理,提高校园运营效率。 智慧教学部分,方案提供了智慧学习系统和精品录播教室方案,支持专业级学习硬件和智能化网络管理,促进个性化学习和教学资源的高效利用。同时,教学质量评估中心和资源应用平台的建设,旨在提升教学评估的科学性和教育资源的共享性。 智慧环境建设则侧重于基于物联网的设备管理,通过智慧教室管理系统实现教室环境的智能控制和能效管理,打造绿色、节能的校园环境。电子班牌和校园信息发布系统的建设,将作为智慧校园的核心和入口,提供教务、一卡通、图书馆等系统的集成信息。 总体而言,智慧校园整体解决方案通过集成先进技术,不仅提升了校园的信息化水平,而且优化了教学和管理流程,为学生、教师和家长提供了更加便捷、个性化的教育体验。
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