实验任务:说明STM32三种boot模式的差异,
研究其中两种boot模式运行后所在的地址位置的差异
(一)STM32三种BOOT模式介绍
所谓启动,一般来说就是指我们下好程序后,重启芯片时,SYSCLK的第4个上升沿,BOOT引脚的值将被锁存。用户可以通过设置BOOT1和BOOT0引脚的状态,来选择在复位后的启动模式。
Main Flash memory
是STM32内置的Flash,一般我们使用JTAG或者SWD模式下载程序时,就是下载到这个里面,重启后也直接从这启动程序。
System memory
从系统存储器启动,这种模式启动的程序功能是由厂家设置的。一般来说,这种启动方式用的比较少。系统存储器是芯片内部一块特定的区域,STM32在出厂时,由ST在这个区域内部预置了一段BootLoader, 也就是我们常说的ISP程序, 这是一块ROM,出厂后无法修改。一般来说,我们选用这种启动模式时,是为了从串口下载程序,因为在厂家提供的BootLoader中,提供了串口下载程序的固件,可以通过这个BootLoader将程序下载到系统的Flash中。但是这个下载方式需要以下步骤:
Step1:将BOOT0设置为1,BOOT1设置为0,然后按下复位键,这样才能从系统存储器启动BootLoader
Step2:最后在BootLoader的帮助下,通过串口下载程序到Flash中
Step3:程序下载完成后,又有需要将BOOT0设置为GND,手动复位,这样,STM32才可以从Flash中启动可以看到, 利用串口下载程序还是比较的麻烦, 需要跳帽跳来跳去的,非常的不注重用户体验。
Embedded Memory
内置SRAM,既然是SRAM,自然也就没有程序存储的能力了,这个模式一般用于程序调试。假如我只修改了代码中一个小小的地方,然后就需要重新擦除整个Flash,比较的费时,可以考虑从这个模式启动代码(也就是STM32的内存中),用于快速的程序调试,等程序调试完成后,在将程序下载到SRAM中。
(二)开发BOOT模式选择
1、通常使用程序代码存储在主闪存存储器,配置方式:BOOT0=0,BOOT1=X;
2、Flash锁死解决办法:
开发调试过程中,由于某种原因导致内部Flash锁死,无法连接SWD以及Jtag调试,无法读到设备,可以通过修改BOOT模式重新刷写代码。
修改为BOOT0=1,BOOT1=0即可从系统存储器启动,ST出厂时自带Bootloader程序,SWD以及JTAG调试接口都是专用的。重新烧写程序后,可将BOOT模式重新更换到BOOT0=0,BOOT1=X即可正常使用。
参考网址:http://m.elecfans.com/article/655117.html
(三)主闪存存储器:
代码:
栈区-变量地址
i:2000075c
p:20000758
str:2000074c
堆区-动态申请地址
20000198
200001a0
.bss段
全局外部无初值 k2:20000008
静态外部无初值 k4:20000010
静态内部无初值 m2:20000018
.data段
全局外部有初值 k1:20000004
静态外部有初值 k3:2000000c
静态内部有初值 m1:20000014
常量区
文字常量地址 :080003ac
文字常量地址 :080003b4
代码区
程序区地址 :080001dd
(四)系统存储器
代码:
栈区-变量地址
i:2000075c
p:20000758
str:2000074c
堆区-动态申请地址
20000198
200001a0
.bss段
全局外部无初值 k2:20000008
静态外部无初值 k4:20000010
静态内部无初值 m2:20000018
.data段
全局外部有初值 k1:20000004
静态外部有初值 k3:2000000c
静态内部有初值 m1:20000014
常量区
文字常量地址 :080003ac
文字常量地址 :080003b4
代码区
程序区地址 :080001dd
(五)总结:
最常用的的为主闪存存储器,使用系统存储器,烧录程序后,需置 BOOT0 为 0,然后按复位显示数据,会比较麻烦。