CPU处理器高清切片,看看基板和散热!

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来源:网络

过去几年中由于CPU的导热材质从钎焊变成了硅脂,很多高玩都习惯给CPU开盖更换硅脂以提高散热性能,这个操作可以说是把CPU横向打开,我们能看到完整的CPU核心、底座、顶盖等,那么要是竖着切一刀呢?
把一个CPU(具体型号不明)切成了两半,正好可以看到CPU的纵剖面,我们来看看里面都有什么。

切开的这个CPU是BGA封装的,底部的圆珠就是BGA锡球,在往上一层就是PCB基板,然后中间是CPU核心及导热材料,上面的就是金属保护盖。

通过显微镜清晰的纵剖面结构,如上图所示。

由于大部分人并不芯片内部结构,TubeTime还细心地做释,Solder Balls就是锡球,PC Bord就是PCB基板,drilled ias就是导通孔,连接锡球与Sillicon chip芯片的,Thermal compound就是导热材质,最常见的就是硅脂了,焊接的话就是焊料,epoxy underfill是环氧树脂填充物,顶部的cooper heat spreader就是铜质的金属盖了,辅助散热的。

更详细一点的话,PCB及硅芯片的结构也比较繁杂了,PCB里面有10层铜,中间是玻璃纤维填充物,连接锡球与芯片的是铜线及导通孔,顶部则是激光微型导孔,这样才能传递电信号。

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