TI 推出全球最小的 MCU

2025年3月11日，TI宣布推出全球最小的微控制器 (MCU)。

新型 MCU MSPM0C1104比业界目前最小的 MCU 还小 38％，声称这是业界最小的 MCU，尺寸为 1.38平方毫米，使设计人员能够在不影响性能的情况下最大限度地减少电路板空间。

MSPM0C1104 MCU 采用晶圆芯片级封装 (WCSP)，为医疗可穿戴设备和个人电子产品等紧凑型应用提供优化的尺寸和性能，这种微型封装旨在使消费电子设备（如电动牙刷和手写笔）体积越来越小，成本越来越低。

这么小的芯片，性能如何？

MSPM0C1104 MCU采用24MHz Arm® Cortex®-M0+内核，具有1KB SRAM， 16 KB 内存，1.62 V 至 3.6 V的电源电压范围、具有3个通道的 12 位模拟数字转换器以及6个通用输入/输出引脚。该 MCU 还集成了高速片上振荡器，精度范围为-2% 至 +1.2%，无需外部晶振。它与 UART、SPI 和 I 2 C 等标准通信接口兼容，5V容错的I/O，DMA。扩展工作温度范围为–40°C 至 125°C。

将精确、高速的模拟组件集成到世界上最小的 MCU 中，使工程师能够灵活地保持其嵌入式系统的计算性能，而无需增加电路板尺寸。

新款 MSPM0C1104 加入了 TI 的MSPM0 MCU 产品组合，通过各种模拟和数字外设、内存和计算功能为整个平台提供可扩展性，以满足个人电子、工业和汽车应用中的特定应用要求，以及低功耗模式以延长电池寿命。它们还提供引脚对引脚兼容的封装选项，包括其他小型封装。1,000 件起价为 0.16 美元。

设计工具包括适用于所有 MSPM0 MCU 的软件开发套件、用于原型设计的硬件开发套件、参考设计和子系统，这些子系统是常见 MCU 功能的代码示例。TI 的 Zero Code Studio 工具使用户能够在几分钟内配置、开发和运行 MCU 应用程序。

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