IGBT是什么东西 中国IGBT前五大品牌排名

IGBT是绝缘栅双极晶体管的英文简称，是一种半导体开关器件。它通常具有三个端子：集电极、发射极和栅极。集电极和发射极都带有金属层，而栅极上的金属材料包含二氧化硅层。IGBT实际上是一个由四层半导体构成的器件，其中包括PNP和NPN晶体管的排列。IGBT模块由IGBT芯片、反并联二极管、驱动电路等组成。IGBT模块内部结构主要由散热基板、DBC基板、IGBT芯片、二极管芯片和键合线组成。

IGBT模块的内部结构通常包括以下几个部分：

1.散热基板：位于底部，主要用于有效传导IGBT开关产生的热量。

2.DBC基板：全称直接铜覆盖基板，由三层组成。中间是陶瓷绝缘层，上下覆盖着铜层。简而言之，它是一个绝缘材料，在两侧贴上一层铜，并在正面刻蚀出导电图案，背面与散热基板直接连接，因此无需刻蚀。

3.IGBT芯片：作为模块的核心部分。

4.二极管芯片：电流方向与IGBT相反，用于反并联。

5.键合线：常用于连接IGBT芯片、二极管芯片和DBC基板上的铜层。通常有两种常用键合线材料，铝线和铜线。

igbt模块制作工艺介绍

1.晶圆生产：包括硅提纂和纯化、单晶硅生长以及晶圆制造等步骤。目前国际主流采用8英寸晶圆，部分厂家逐渐引入12英寸产线。较大的晶圆尺寸能够提高良品率，降低单个器件的成本，增强市场竞争力。

2.芯片设计：IGBT的关键前期流程，当前商业产品主要基于Trench-FS设计。不同厂家的IGBT芯片具有不同特点，性能上存在一定差异。

3.芯片制造：芯片制造高度依赖产线设备和工艺。全球只有少数几家公司能够制造顶级光刻机，将先进的芯片设计实现到工