zigbee芯片方案和模组选型

一、ZIGBEE协议模型

我们先来回顾一下ISO7层模型，其用来规范不同系统的互联标准，使两个不同的系统能够较容易通信，而不需要改变底层的硬件和软件的逻辑，由物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层、应用层组成，

各个层之间分工明确、相互依赖，规范和完成了互联网总不同主机之间的通信。

ZIGBEE和ISO7层模型优点类似，各层结构如下图所示，其中物理层和MAC层由IEEE组织进行了规范，而网络层和API由zigbee联盟进行了标准化，目前为zigbee3.0标准。

而不同的射频芯片厂家又根据上述标准和规范设计出来不同的zigbee芯片，主要根据不同的内核进行了硬件和协议栈的封装和优化，其中比较有代表的有TI、飞思卡尔（Freescale）、Silicon Lab（芯科）、NXP，很不幸这几家都是国外的

看来我被需努力，不过值得欣慰的是上海泰凌微电子（Telink）也开始在这一行业有所建树，这些公司根据不同的性能要求又有不同的芯片解决方案，而国内厂家又根据不同的芯片解决方案对芯片进行了电路封装和协议栈优化形成了不同的

模组方案。其中位于行业前列的有广州致远（周立功子公司）、上海顺舟、成都易佰特等。

二、模组和芯片方案选型

通过我们对相应模组的调研合实际测试，对不同的模组和芯片方案有了一个综合的评估，评估结果如下，大家可以根据自己的需求进行选择，同时我们对TI的CC2530也进行了一个基于协议栈的功能开发，之后会对相关的

内容进行总结，有问题的后续也可以进行相应的沟通。

序号	供应商	模组型号	性能描述	优缺点	芯片方案/协议栈	芯片特性
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