如下是半圆pads(异型焊盘)的制作方法,供参考。
1.新建一个PCB文件,然后在里面画一个半圆的Arc,即Place》Arc,并且要将其开口处封闭,即可用Place》Line封闭
2.在半圆区域整体覆铜,即Place》Polygon Pour进行区域的选择。
3.在已经覆铜的区域单击右键选择Polygon Actions》Explode Plygon To Free Primitives。至此,此铜即被打散。可以抽出其中半圆铜的区域。
3.创建一个Pcb的库,将刚刚的半圆铜区域复制到Pcb库里面的Top Layer层。然后放Pad,将pad放在半圆的区域,同时在Top paster 和Top Solder 里面画同样形状的半圆,此时只要复制,粘贴即可实现。保存Pcb的库文件。
4.将自建的这个库添加到Libraries里面,以便将其放到PCB文件里面。
5.当将半圆的Pad放到Pcb之后,即会发现出现绿色的报警信息。
6.单击Design》NetList》Configue Physical Nets。由此,半圆Pad创建完毕。
如何创建异型焊盘
最新推荐文章于 2024-07-02 20:54:43 发布