异形焊盘、集成库的创建

一、标准焊盘

• Altium里可以直接放置而且能在右侧修改属性的叫做标准焊盘
• 标准焊盘包含钢网（Paste Mask Expansion）,它属于Top Paste层
• 钢网默认和铜面大小一样。
• 标准焊盘还包含阻焊层（Soleder Mask Expansion）
• 所以焊盘由三个元素组成：铜面、钢网层、阻焊层

二、异形焊盘

< 1 > 由线条组成的异形焊盘

• 比如2.4GHz板载天线的焊盘，标准焊盘是没有的，我们需要自己做，只要包含上述标准焊盘的三元素即可。
• 步骤：先在Top Layer画出铜面，如下所示
  
• 然后复制使用特殊粘贴该铜面到钢网层（Top Paste），此时两层重叠，在钢网层的显示如下：
  
• 再同样赋值粘贴到阻焊层：
  
• 需要注意的是此时，阻焊和焊盘大小是一样大的。这是不行的，我们需要将阻焊层外扩2.5mil防止绿油覆盖到焊盘。此时的显示效果如下：
  
• 最后其实这里还缺少管脚号，此时的方法是可以放一个标准焊盘在上面进行叠加，如下图所示，将小焊盘覆盖上去：
  
  
• 然后修改上图所示阻焊大小，与引脚编号。此时效果如下
  

< 2 > 由铜组成的异形焊盘

• 在PCB里绘制，然后粘贴到PCB封装库，比如要绘制如下形状的焊盘，先用线绘制出来然后选择它。
  
• 选择状态下，然后选择工具栏里的创建区域
  
• 此时所选区域变为一个铜皮，此时Top层就已经添加成功
  
• 然后在钢网层完成同样大小的一份拷贝
• 对于阻焊层的处理，可以用过孔辅助定位进行阻焊层2.5mil的扩充，如图所示将定位孔放在边角处然后向左上处移动2.5mil。
  
• 此时焊盘中心与顶角中心相差2.5mil，Shift+C快捷键可以取消测量显示。
  
• 利用过孔的辅助定位，其他顶角处进行同样的操作，此时在阻焊层沿着焊盘中心进行连接。
  
• 最后删除过孔，选中阻焊层框框的区域，同最开始的步骤，创建一个区域，然后删除最外层由定位过孔连接而成的边框。
• 此时再在表层放一个焊盘，将其改为表贴焊盘：
  
• 最后复制到PCB封装库即可。

三、常用封装创建插件

• 上图所示红色框框的插件可以快速创建符合IPC标准的封装，贼好用，真香，麻麻再也不用担心我的PCB封装了。

四、将现有的PCB生成封装库

比如我现在画好了一个PCB板子，我可以直接将板子里面的器件生成一个PCB封装库，操作如下，在PCB文件里利用设计里的生成工具：

五、3D模型

• 一般复杂的3D模型，通过Solidworks等软件绘制3D模型，然后导入即可，在如下选择里先选到Generic，然后点击下面路径的选择。
  

六、离散库和集成库

< 1 > 离散库

如下图所示，独立放在工程里的库：

< 2 > 集成库

如下图所示，以IntLib结尾的库，它是将离散的原理图库和PCB封装库进行打包之后的库。

< 3 > 创建集成库

• 首先创建集成库文件：
  
• 此时将离散的原理图库和封装库移到集成库文件里：
  
• 目前是未保存状态，然后进行保存、命名。
• 然后单击右键编译一下，就能生成后缀为IntLib的文件，编译就是让原理图库和封装库关联起来。
  
• 此时在路径下就会生成如下文件：
  
• 要使用时在如下地方安装即可。