PADS layout 画异形封装

一、先放一个焊盘:贴装面、solder top层、paste top层
在这里插入图片描述
二、用2D线画出异性焊盘的形状,然后类型改为铜箔,选择合适的线宽。画好的形状顶点设置原点
在这里插入图片描述
三、复制两个异性形状,一个设为solder mask top层,一个设为paste top层
在这里插入图片描述
四、将焊盘移到第一个设为铜箔的形状上重叠,右键点击关联,再点一下形状
在这里插入图片描述
五、关联完成
在这里插入图片描述
六、设为solder mask top层的形状和设为paste top层的形状重复第四步,两个形状同样的操作关联起来

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