爱稻谷Altium第3集：PCB叠层和电磁兼容之间的关系

在设计PCB时，对于单层板和双层板而言，一般不用考虑电路板的叠层结构。只有在设计四层以上的PCB时，才需要考虑PCB的叠层设计和阻抗控制问题。今天在这里不讨论PCB的阻抗控制方面的内容，主要讨论一下PCB叠层设计和电磁兼容之间的关系。

在PCB叠层设计中，一般的参考原则是：

1. 在两个电源地层之间的信号层为最好布线层。
2. 与电源地层相邻的信号层为较好布线层。
3. 与电源正极层相邻的信号层为次级布线层。
4. 在设计叠层结构时，需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上，距离越远，衰减越快，对信号层干扰越小的原则。
5. 电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用，其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射，解决自身辐射发射超标的问题；另外，其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用。
6. 电源正极层相对电源地层而言，对电磁干扰的屏蔽较弱。
7. 一般情况下，在设计叠层结构时，最好在内部叠层设计时，让电源正极层和电源地层相邻，以提高电源的稳定性。但是，也不绝对，为了提高屏蔽效果，在信号布线较少，元器件较少的情况下，为了提高产品的电磁兼容性，在做四层板叠层设计时，把顶层和底层作为电源地层，内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。

四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层，中间两层为电源正极和电源地层。这样的叠层设计，紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层，紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。一般情况下，建议把距离外壳较远的信号布线层和地层放在紧挨在一起，这样可以把敏感信号放在该信号层，把其它信号线设计在另外一层。这样做的原因是基于干扰源通过外壳引入内部时，距离信号布线层越远，信号衰减的越多，对敏感信号线的干扰相对较小。

六层PCB的叠层设计一般如图1所示。在工作中，应根据不同的原理图和产品运行环境，进行不同的叠层设计。按照以上7个基本思路综合考虑即可。

图1 原电路板6层板叠层结构

下面我举一个在实际工作中遇到的一个产品的PCB叠层设计的实例，来谈一下在产品设计中进行PCB叠层设计需要考虑的内容。

我设计的一种电路板必须采用浮地，且电路板必须与外壳保持足够的绝缘强度(绝缘耐压等级应不低于3kV AC，1min，漏流不大于10mA)，即电路板没有能可靠泄放静电放电、电快速瞬变脉冲群、浪涌等干扰源的接地点和大地，因此，为了提高该电路板的电磁兼容性能。在设计该PCB时，由原来图1所示的6层板叠层方案修改为如图2或图3所示的8层板叠层结构。

图2 电路板8层板叠层结构方案1

图3 电路板8层板叠层结构方案2

相对于图1所示的6层电路板叠层结构，图2和图3所示的8层电路板叠层结构具备以下优势：

1. 通过增加2层接地层，使电路板地平面层达到3层以上(包含顶层和底层的接地铺铜)，使电路板有一个整体相对可靠的地。此措施有利于承受更多的干扰。
2. 通过叠层的修改，使第4层、6层在两个地平面之间，一方面保证信号层有一个可靠的地平面，另一方面确保这两个信号布线层通过地层实现屏蔽效果。在布线时，把高速、复位、差分等关键信号布线放置到这两层。其它次级关键信号布线到顶层，剩余的信号布线到底层。
3. 为了尽可能的增加地平面的面积，要求顶层、底层、4层和6层信号层未布线区域必须铺铜。

图2和图3所示的两种8层板的叠层设计方案主要区别是：把相对最差的信号层放置在顶层还是底层的问题。这个需要考虑参考原则第4项和散热设计的要求。在该电路设计时，CPU等发热元件尽量布局到底层，因为，底层距离外壳最近，有利于散热。电源模块放置在顶层，导致顶层距离外壳相对较远。因此，在本次电路板设计中，我优选的方案是图2所示的8层PCB的叠层设计方案。

总之，在进行PCB叠层设计时，要根据电路板的工作环境、电路特点、电磁兼容设计指标等参数进行综合考虑选择相对最优的方案即可。