V1.3/ 2020-02-14
#结构相关
1. 外框及与结构相关零件布局是否正确
2. 与螺丝孔相关是否做到禁止布线
#原理相关
3. 与原理图网表是否同步
#封装库
4. 所有元器件封装是否正确,并且1:1打印出来核对
#测试相关
5. 测试点是否都放置在背面,并且测试点相距大于1.73mm
#布局相关
6. 器件是否全部放置
7. 晶振是否靠近MCU放置
8. 去耦电容是否靠近IC
#布线相关
9.连接是否全部完成
10.有无Dangling Lines、Via
11.Net Single Pin and No Pin
12.是否有孤铜、无网络铜皮
13.检查DRC
14.晶振下方不能走线
15.USB, Ethternet, LVDS等要走差分线
16.电源线载流是否够
#丝印相关
17. 板子的板号和版本是否正确
18. 检查可制造相关项