PCB设计checklist.md

V1.3/ 2020-02-14

#结构相关
1. 外框及与结构相关零件布局是否正确
2. 与螺丝孔相关是否做到禁止布线
#原理相关
3. 与原理图网表是否同步
#封装库
4. 所有元器件封装是否正确,并且1:1打印出来核对
#测试相关
5. 测试点是否都放置在背面,并且测试点相距大于1.73mm
#布局相关
6. 器件是否全部放置
7. 晶振是否靠近MCU放置
8. 去耦电容是否靠近IC
#布线相关
9.连接是否全部完成
10.有无Dangling Lines、Via
11.Net Single Pin and No Pin 
12.是否有孤铜、无网络铜皮
13.检查DRC
14.晶振下方不能走线
15.USB, Ethternet, LVDS等要走差分线
16.电源线载流是否够
#丝印相关
17. 板子的板号和版本是否正确
18. 检查可制造相关项

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查检项 分值 结果 总分 得分 不确定量的原则是只要找到更好的方案,此条目为不满足 88 82 层设置 层数设置是否合理 控制板层数多少是否考虑器件密度、层间结构、最密器件及5-5原则。 2 是 2 2 电源和地的总层数等于信号层数 2 是 2 2 功率板层数多少是否考虑器件密度、功率线流向顺畅、功率密度。 1 否 1 0 层设置及电源、地 参考平面 关键布线层是否与地平面相邻,优选两地平面之间 2 是 2 2 对于没有加强绝缘要求的单板,电源和地层层间距≤10mil 2 是 2 2 电源平面是否相对相邻地平面内缩至少20H 2 是 2 2 电源、地平面分割处理是否适当(分割间距≥100mil) 2 是 2 2 布线层投影区是否在相邻平面层的投影区域之内 2 是 2 2 过孔、焊盘等导致的参考平面缝隙长度是否≤500mil 2 是 2 2 6层单板TOP、BOTTOM层是否无≥50MHZ的关键信号布线,否则采用GUARD LINE方式 2 是 2 2 板级工作频率≥50MHZ的单板若第二层、倒数第二层为布线层,则TOP、BOTTOM 层是否铺接地铜箔 2 是 2 2 单板主要工作电源平面是否与对应地平面相邻 2 是 2 2 主要元件面的相邻平面是否为地平面 2 是 2 2 层的设置是否满足阻抗控制要求,兼顾层压结构对称 1 否 1 0 布局 接口信号的滤波、防护和隔离等器件是否尽量靠近接口连接器放置,先防护后滤波 1 否 1 0 电源模块、滤波器、电源防护器件是否靠近电源的入口放置,尽可能保证电源的输入线最短,电源的输入输出分开,走线互不交叉 2 是 2 2 敏感器件及电路是否远离辐射源放置 2 是 2 2 敏感信号的滤波电容要放近接收端。 2

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