ZYNQ7020
核心板主控芯片采用
Xilinx
公司的
ZYNQ7000
系列的
XC7Z020
,具体型号为
XC7Z020CLG400-2
。
ZYNQ
分为
PS
(
Processing System
)和
PL
(
Programmable Logic
)两部分。 PL 部分拥有
85K
个逻辑单元、
4.9Mbits
的嵌入式存储资源、
220
个
DSP
单元、
4
个时钟管理单元(
CMT
)、 16 个全局时钟网络、
6
个用户
I/O BANK
和最大
253
个用户
I/O
,是一款非常具有性价比的芯片。
ZYNQ7010
核心板主控芯片采用
Xilinx
公司的
ZYNQ7000
系列的
XC7Z010
,具体型号为 XC7Z010CLG400-1。
ZYNQ
分为
PS
(
Processing System
)和
PL
(
Programmable Logic
)两部分。 PL 部分拥有
28K
个逻辑单元、
2.1Mbits
的嵌入式存储资源、
80
个
DSP
单元、2 个时钟管理单元(
CMT
)、 16 个全局时钟网络、
5
个用户
I/O BANK
和最大
228
个用户
I/O
,是一款非常具有性价比的芯片。 XC7Z020 和
XC7Z010
都集成了两个
Cortex-A9
处理器,
AMBA®
互连,内部存储器,外部存储器接口 和外设。这些外设主要包括 USB
总线接口,以太网接口,
SD/SDIO
接口,
I2C
总线接口,
CAN
总线接口, UART 接口,
GPIO
等。 ZYNQ 芯片系统框图如下图
XC7Z020-2CLG400I
芯片的速度等级为
-2
,工业级,封装为
BGA400
,引脚间距为
0.8mm
。
XC7Z010-1CLG400C
芯片的速度等级为
-1
,商业级,封装为
BGA400
。ZYNQ7000 系列的具体的芯片型号 定义如下图
另外当我们使用
BGA
封装的芯片以后,芯片引脚名称变为由字母
+
数字的形式,比如
A1
,
C2
等,因 此我们在看原理图的时候,看到的字母+
数字这种形式的,就是代表了
BGA
的引脚。
ZYNQ
芯片实物图如下图中间所示(以
ZYNQ-7020
核心板为例)