PCB布线线宽选择

PCB布线线宽选择

1. 数据线（信号线）的线宽

数据线主要用于传输信号（如USB、HDMI、数字信号等），其线宽主要受以下因素影响：

• 信号完整性：高速信号需考虑阻抗匹配（如50Ω单端或100Ω差分），线宽需结合PCB叠层结构和介质材料计算。

• 电流需求：普通信号线电流较小（通常<0.5A），线宽一般无需过大。

• 一般推荐值：

  • 低速信号（如GPIO、I2C）：线宽通常为5-10 mil（0.127-0.254 mm）。

  • 高速信号（如USB、HDMI、PCIe）：需通过阻抗计算工具确定线宽，通常为4-8 mil（具体取决于叠层和板材，如FR4的典型值）。

  • 差分对：线宽和间距需严格匹配（例如5 mil线宽+5 mil间距）。

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2. 电源线的线宽

电源线需承载较大电流，线宽主要由载流能力和温升决定：

载流公式（IPC-2221标准）

$$I=k\cdot \Delta T^{0.44}\cdot (W\cdot H{)}^{0.725}$$

参数说明

• ( I )：最大载流能力（单位：A）
• ( k )：修正系数
  • 外层走线：( k = 0.048 )
  • 内层走线：( k = 0.024 )
• ( ΔT )：允许的温升（单位：℃）
• ( W )：线宽（单位：mil）
• ( H )：铜厚（单位：oz）（1oz = 35μm）

示例

对于外层走线，1 oz铜厚，线宽为20 mil，温升为10℃时：
$$I=0.048\cdot 10^{0.44}\cdot (20\cdot 1{)}^{0.725}\approx 2.6\text{A}$$

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简化参考值（1 oz铜厚，温升10℃）

线宽（mil）	载流能力≈（A）
10	1.0
20	2.0
50	4.0
100	5.0

• 一般推荐值：

  • 低电流电源（如3.3V/1A）：20-30 mil（0.5-0.76 mm）。

  • 高电流电源（如12V/5A）：80-100 mil（2-2.54 mm） 或铺铜处理。

  • 电源平面：在多层板中优先使用整层铜箔以降低阻抗。

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3. 设计工具与注意事项

• 阻抗计算工具：使用Polar SI9000、Altium阻抗计算器或在线工具（如：嘉立创阻抗计算神器(新））确定高速信号线宽。

• 载流能力验证：通过IPC标准或在线电流计算器（如：PCB 印制线宽度计算器）校核电源线宽。

• 高频与特殊场景：

  • 高频信号需注意参考平面连续性，避免跨分割。

  • 大电流电源线可增加覆铜、开窗加锡或使用多层并联走线。

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总结

• 数据线：优先考虑阻抗匹配（高速信号）或默认5-10 mil（低速信号）。

• 电源线：根据电流选择线宽（1A≈10 mil，依此类推），大电流时优先铺铜。

• 验证工具：务必通过计算工具或仿真确保设计的可靠性。

通过合理选择线宽，可平衡信号质量、散热和PCB制造成本。