SECS I,II,HSMS总结:(一)SECSI 和SECSII的相互关系和转化

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SECSI主要定义了硬件之间通讯的传输封包的格式,封包传输的Hand shake和sequence,主要面向物理层。

SECSII主要定义了host和equipment之间传输的信息结构

SECSI和SECSII是相互配合,缺一不可。以下是SEMI定义SECSI信息结构。如果一条message的大小超过245字节,则这条message要拆分成多块进行传送。以下是SECSI message的结构

SECS <wbr>I,II,HSMS总结(第一个博客)


 

一个典型的SECSII message

SECS <wbr>I,II,HSMS总结(第一个博客)


 

 

关于SECS I和SECS II中message组成结构,SECSCourse.pdf这个文档中有详细描述,这里不再重复。现举成都天马一个机台的SECS I和SECSII的Log例子来分析。

SECSI log:

SEND 00 00 82 29 00 00 00 00 00 0C

    01 02 41 01 31 01 03 01 02 41 06 50 54 49 44 20 20 41 03 43

    30 31 01 02 41 06 43 53 54 49 44 20 41 14 43 41 30 30 33 33

    20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 01 02 41 06 4C 4F

    54 49 44 20 41 14 41 31 50 39 39 41 31 5A 4E 41 34 30 30 31

    20 20 20 20 20 20

RECV 00 00 02 2A 00 00 00 00 00 0C

        01 02 41 01 31 41 01 30

 

1.      首先,发送方和接收方都是以16进制进行传输。发送方的第一行表示message header.第一和第二个字节由16进制表示为00.转化为二进制为0 0 0 0 0 0 0 0 。从中可以知道这是一个由Host发给EQP的message,Host和EQP的device ID 都为0.第三个字节为82,转化为2进制为1 0 0 0 0 0 1 0,从中可以知道这是一个需要EQP回复的message(需要回复的SECSII message中 Function ID 都为奇数),而且该SECSII message的stream ID 为2。第四个字节为29,转化为十进制值为41,由此可知道该message的Function ID 为41。有以上可以判断出这是一个由Host 发给机台的S2F41。第五个字节为00.说明这条message大小没有超过245字节,不用分成多块发送。

2.      发送方Header下面的部分是message body,里面包含了S2F41这个message中所有的详细信息(包括格式和值)。第一个字节01,转化为二进制为0 0 0 0 0 0 0 1,从前六位可以看出该message是的一层是一个List,第二个字节02,转化为二进制为

0 0 0 0 0 0 1 0说明该List下面有两个Item。第三个字节为41,转化为二进制

0 1 0 0 0 0 0 1由前六位知道第一个Item是ASCII类型。第四个字节为01转化为二进制0 0 0 0 0 0 0 1,说明这个Item的长度为1。第五个二进制为31,转化为十进制为49,49为字符’1’的ASCII码值,说明第一个item的值为1。……

3.      以此类推下去,从上面的SECSI 的message中可以推出SECSII的message,如下所示

SEND S2F41                           

  <L,2

         <A,1 '1'>

        <L,3

            <L,2

                <A,6 'PTID '>

                <A,3 'C01'>

            >

            <L,2

                   <A,6 'CSTID '>

                <A,20 'CA0033             '>

            >

            <L,2

                <A,6 'LOTID '>

                <A,20 'A1P99A1ZNA4001     '>

            >

         >

       >.

RECV S2F42

   <L,2

      <A,1 '1'>

      <A,1 '0'>

       >.

()SECS I中的几种time out

T1 time out是指receiver在等待接收message中下一个character最长时间,超过这个时间receiver就要向sender发送 T1 time out

 


 

 

T2  protocol time out是指在SECS I中发送方必须接到接收方回复消息的等待时间。比如,sender发送了一个ENQ,然后等待EOT的最长时间

T3 time out是指sender在等待receiver回复的第二个message的最长时间。类似于SECS II中的conversion  time out。

 

SECS <wbr>I,II,HSMS总结(第一个博客)


 

T4 time out是指对于多block的message,receiver等待下个block的最长时间。

()关于GEM

        GEM的英文全称是Generic model for communications and control of manufacturing equipment相当于SECS II的一个子集。由于实际机台并非要用到SECS II的全部message,所以只要根据机台来设计,就可以节省一定的开支。

四)关于HSMS

HSMS英文全称为High speed SECS Message Services.它定义了用TCP/IP协议进行进行信息交换的界面.它与SECSI的主要区别在于SECSI是通过串口通信协议(RS232)进行通信的,成都天马就是用的HSMS(关于HSMS message格式SECSCourse.pdf中也有详细描述).

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### 回答1: 半导体通讯协议是为半导体生产而设计的应用层通讯协议,它为多个半导体设备提供了统一的通讯接口,从而实现了设备间的通讯互联。SECS-I(SEMI Equipment Communications Standard 1)和SECS-II(SEMI Equipment Communications Standard 2)是其中最为常用的两种协议。 SECS-I是一种基于二进制的协议,数据传输速度较慢,主要应用于较简单的半导体生产设备和IC卡生产设备等。它是面向字节的协议,提供了设备状态变化通知、命令接受、执行结果返回等功能。 SECS-II则是在SECS-I基础上做出的升级,是一种基于消息段的协议,数据传输速度更快,支持Java和C++编程语言。它不仅提供了SECS-I所有的功能,还可以支持更多的应用,如运行时修改协议、自动重连等。 HSMS(High Speed Message Service)是一种高速数据传输的协议,使用独特的三层模型。它使用TCP/IP层传输数据,传输速度远高于SECS-I和SECS-II。 GEM(Generic Equipment Model)是SEMI标准制定的设备模型,它提供了一种公共的数据操作接口,用于与设备交互。它不仅提供了设备的基本信息,还具有完整的运行数据和状态信息。 SECS协议资料包括为用户提供的收发消息解析器、SEMI协议文献、SEMI协议使用说明等。这些资料可以为用户提供完整的协议使用指南,利用这些资料可以更好地理解和操作SECS协议。 ### 回答2: 半导体设备制造通讯协议SECS(Semiconductor Equipment Communications Standard)是一种用于在半导体设备之间进行通讯的标准化协议。其最初的版本SECS-I是于1987年提出的,用于支持简单的消息传输和无异常数据传输。后来,为了提高数据传输带宽和可靠性,SEMI又推出了SECS-II版本。SECS-IISECS-I的基础上增加了更多的报文传输方式和报文格式,同时引入了多线程、消息重发和超时管理机制,支持了更为复杂和高速的通讯。 HSMS(High Speed Message Service)是一种基于TCP/IP协议的SEMI标准通讯协议,相比于SECS-II更为高速,需要更低的通讯延迟。HSMSSECS-II一样,具有可靠性、扩展性、兼容性和互操作性,可用于半导体制造设备之间的通讯。 GEM(Generic Equipment Model)是SEMI制定的一种标准通讯协议,用于在半导体制造设备和自动化系统之间实现消息互通和控制。GEM基于SECS-II和HSMS通讯协议,实现了制造系统和制造设备之间的互操作性,可以通过它实现诸如数据收集、报警、设备控制、远程诊断等功能操作。 SECS协议资料包括了SEMI组织发布的各类规范和标准、数据手册、报文协议说明和范例、通讯模拟工具等。这些资料将有助于半导体设备厂商、系统集成商、应用开发者和维护人员理解和应用SECS及其衍生协议,从而提高设备通讯的效率和可靠性。 ### 回答3: 半导体通讯协议SECS(SEMI Equipment Communications Standard)是一种用于半导体制造设备之间通信的标准协议。其中,SECS-I和SECS-II分别是SECS的两个版本。 SECS-I是原始版本,也是较简单的版本。它采用Synchronous Link Control(SLC)协议,以半双工方式传输数据。每次只能有一台设备发送数据,另一台设备则必须等待。由于其简单性和易用性,SECS-I广泛应用在晶圆切割机、半导体封装机等设备通信中。 SECS-II是更新版本,也是当前广泛使用的版本。它使用TCP/IP协议进行通信,支持双向数据传输,实现了高速、高效的数据传输。SECS-II还拥有更丰富的功能和更灵活的扩展性,能够满足不同设备之间复杂的通信需求。因此,SECS-II被广泛应用于半导体生产的各个环节,如控制制造设备、数据收集和分析等。 HSMS(High-Speed SECS Message Services)是一种基于SECS-II的通讯协议。它利用TCP/IP协议实现高速的数据传输,从而提高生产效率。HSMS支持多个连接,能够实现多设备同时与工控机通信,满足大规模制造的需要。 GEM(Generic Equipment Model)是SECS协议的一种扩展,它定义了半导体设备与上层系统之间的通信接口。GEM将设备抽象成状态机,提供了一组标准的状态变化模型和可重用的状态模板,从而简化了设备开发和系统集成的工作。GEM的应用范围广泛,例如,它可以用于管理半导体生产线的批处理和工艺路线。

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