信号完整性与电源完整性分析(第三版)第五章 电容的物理基础 读书笔记

目录

5 电容的物理基础

5.1 电容器中的电流流动

5.2 球面电容

5.3 平行板近似式

5.4 介电常数

5.5 电源,地平面极去耦电容

5.6 单位长度电容

5.7 二维场求解器

5.8 有效介电常数

5.9 小结

5.10 复习题

1.什么是电容?

2.举一个例子,其中电容是一个重要的性能指标。

3.关于两个导体之间的电容,对它所测的物理量有哪3类不同的解释?

4.当一小片金属到最近的金属之间有几英寸时,可能会拥有1pF的电容。在这些金属片之间没有直流连接。在1GHz时,这些导体之间的阻抗是多大?

5.传导电流如何流过电容器中的绝缘介质?

6.位移电流的起源是什么,它在哪里流动?

7.假如要在电路板的电源和地平面之间设计电容值更高的电容,应该着重改变哪3种设计特性?

8.物质的哪一种主要电介质化学特性最强烈影响着物质的介电常数?

9.当两个导体之间的电压增加时,两个导体之间的电容会发生什么变化?

10.对于同轴电缆这类几何结构,如果其外半径增加,那么它的电容会发生什么变化?

11.如果信号路径远离返回路径,那么微带线上每单位长度的电容会发生什么变化?

12.当导体移开得更远时,电容是否有增大的可能?

13.为什么有效介电常数会随着微带线介质涂层厚度的增加而增加?

14.固体同质材料的最低介电常数是多大?是什么材料?

15.人们应如何处置材料才能有效地降低其介电常数?

16.如果在微带线的顶层表面添加阻焊层,那么微带线每单位长度的电容会发生什么变化?

17.如果导体的厚度增加,那么微带线每单位长度的电容会发生什么变化?

18.如果带状线的线宽增加,那么带状线每单位长度的电容会发生什么变化?

19.如果带状线的线条厚度增加,那么带状线每单位长度的电容会发生什么变化?

20.对于微带线和带状线,如果其每层的电介质厚度和线宽都相同,那么谁的每单位长度电容更大一些?

21.理论上讲,任何材料的最低介电常数是多大?

22.为什么均匀横截面互连的每单位长度电容是恒定的?

23.假设芯片中电源轨道和地轨道之间的电介质厚度可以薄到0.1μm,而印制板上电源平面和地平面之间的间距为10mil。如果二氧化硅的介电常数也是4,那么每平方英寸的片上电容与板上电容相比情况如何?

24.假如能采用空气加以分隔,那么在1便士硬币两面之间的电容是多大?

25.若直径为2cm的球体悬挂在地面上方1m处,则其最小电容是多大?当球体移得最高时,这个电容将如何变化?

26.如果电路板上的电源层和接地层平面的边长均为10in,其间距为10mil,且填充材料为FR4,那么它们之间的电容是多大?


5 电容的物理基础

电容器实际上是由两个导体构成的,任何两个导体之间都有一定的电容量。

任何两个导体之间的电容量,本质上是对两个导体在一定电压下存储电荷能力的度量。

如果给两个导体分别则两个导体之间就会存在电压。这一对导体的电容量就是单个导体上存储的电荷量与导体之间电压的比值。

电容是对两个导体在给定电压下存储电荷效率的度量。电容值越大,就意味着导体在相同电压下能够有效地存储更多的电荷。如果构成电容器的两个导体之间的电压升高,则存储的电荷就增多,但其电容值不会改变,而且存储电荷的效率也不会改变。

实际上,两个导体之间的电容量取决于导体的几何结构和周围介质的材料属性,而与施加的电压完全无关。两个导体之间的距离越小,或它们的重叠面积越大,它们的电容量就会越大。

电容的微妙之处在于,即使两个导体之间没有直接的连接线,导体之间也总是有电容存在的。在某些情况下,电流可以流经电容,这就引起了串扰和其他信号完整性问题。

理解了电容的物理性质,就可以想象电流流动的潜在通路了。

5.1 电容器中的电流流动

当给定导体之间的电压变化率时,电容也是对相同变化率下导体之间形成电流大小的度量。

传导电流是导体中自由电荷的运动。极化电流则与传导电流不同,它是当极化改变时,例如当材料内部的电场改变时,电介质中被束缚电荷的运动。而位移电流则是当真空中的电场变化时电流流动的特殊情况这是时空的基本属性,在大爆炸后约1ns内,其电场特性就被凝固住了。

导体之间的边缘电场——当电力线发生变化时,位移电流就沿着这些电力线在流动。

5.2 球面电容

当外球面半径大于内球面半径的10倍时,球面电容可近似表示为

C\approx 4\pi \xi _{0}r

例如,球面半径为0.5in,即直径为1in,其电容量约为2pF,这是个经验法则。

这个关系表明,相对于某表面,包括地球表面而言,空间中任何孤立导体都有一些电容量。这个电容量并不一定很小,而是有个直径相关的最小值。导体距附近某个表面越近,它的电容量比最小值大得越多。

5.3 平行板近似式

1pF电容大约相当于一分硬币大小平行板的电容量。

导体间距越大,电容量就越小。导体重叠面积越大,电容量就越大。

一般而言,平行板有点低估了电容量。它仅仅考虑两个导体之间的场线,并未包括导体两侧的边缘场。

若平行板像个正立方体。那么这时两板之间的实际电容量约等于平行板近似预估电容量的两倍。

5.4 介电常数

导体之间的绝缘材料会增加它们之间的电容值,引起电容增大的这一材料特征称为相对介电常数。

介电常数是绝缘材料固有特性。

绝缘材料介电常数的度量方法是:比较一对导体被空气包围时的电容量C0和被绝缘材料包围时的电容量C,定义如下:

\varepsilon _{r}=C/C_{0}

介电常数越大,导体之间的电容量的增加就越大。

介电常数有时随频率而变化。

5.5 电源,地平面极去耦电容

平行板近似的一个最重要应用就是分析集成电路或多层印制电路板中电源和地平面之间的电容量。为了减小电源分配系统中的电压轨道塌陷,就是要在电源和地之间有足够的去耦电容。在一定时间内,电容C可以阻止电源电压的下沉。

一般而言,虽然多层电路板中存在平面电容,但它太小了,在电源管理中起不到很明显的作用。电源与地平面的实际作用就是为芯片和去耦电容器之间提供低电感路径,而不是直接提供去耦电容。

若电介质足够薄且介电常数足够大,则电源和地平面之间的电容就能设计得非常大。

5.6 单位长度电容

大多数均匀互连都有横截面固定的信号路径和返回路径。信号路径与返回路径之间的电容与互连的长度成比例。如果互连长度加倍,则线条之间的总电容也加倍,所以用单位长度电容能方便的描述互连线条之间的电容。只要横截面是均匀的,单位长度电容就能保持不变。

一般而言,若横截面是均匀的,则可以使用二维场求解器准确地计算任意形状的单位长度电容。

FR4板上50欧传输线的单位长度电容约为3.5pF/in,这是一个经验法则。

5.7 二维场求解器

如果准确度很重要,则计算任何两个导体之间单位长度电容的最好数值工具就是二维场求解器。

对于任意几何结构,用二维场求解器计算单位长度电容的绝对误差不大于1%。

二维场求解器是计算均匀横截面互连电气特性的很重要的工具。尤其是当导体周围的介质材料分布不均匀时,它就显得更加重要。

5.8 有效介电常数

如果导体的横截面被介质完全包裹,位于导体之间的电力线就会感受到相同的介电常数。

空气和部分填充介质的组合就产生了“有效介电常数”。

有效介电常数也是导体之间填充材料后得到电容量与导体之间及其周围仅有空气时电容量的比值。

有效介电常数是非常重要的性能参数,因为它直接决定了传输线中的信号速度。

叠层材料的固有介电常数是不会变化的,只是当导体之间的场穿过不同比例的空气和介质时,才会造成电容的变化。

5.9 小结

1.电容是对两个导体之间存储电荷能力的度量。

2.导体之间的电压变化时,有电流流经电容器。电容量是对同样电压变化率下的不同大小电流的度量。

3.除了个别例外情况,与两个导体之间电容有关的所有公式都是近似的。若要求准确度优于10%~20%,就不应再使用近似。

4.只有同轴型,双圆杆型和圆杆-平面型这三种结构的表达式才是比较确切的。

5.一般而言,导体间距越大,电容量就越小。导体之间重叠的面积越大,电容量就越大。

6.介电常数是材料的一个固有特性,它反映了材料使电容量增加的程度。

7.电路板上的电源平面和地平面之间是有电容的,但是这个电容量非常小,可忽略不计。两平面的作用是提供低电感回路,而不是提供去耦电容。

8.若要求准确度优于10%,就不应使用微带线和带状线的IPC近似计算式。

9.一旦二维场求解器经过验证,就可以用于计算均匀传输线结构的单位长度电容,其准确度优于1%。

10.微带线的厚度增加,单位长度电容也将增加,但增加幅度非常小。导体从非常薄变化到2盎司铜的厚度时,电容量仅增加了3%。

11.微带线顶层介质涂层的厚度增加,电容量也将增加。当涂层厚度与线宽相同时,涂层可以完全包裹住边缘场,这时电容量可增大20%。

12.有效介电常数是个复合介电常数,如微带线的情况,它是材料不均匀分布时有一部分电力线通过不同材料时的介电常数。用二维场求解器可以很容易地计算出有效介电常数。

5.10 复习题

1.什么是电容?

电容通常被定义为在两个导体之间分离的电荷与它们之间的电压之比。虽然这是正确的,但并未讲出有关电容的真正要旨。

电容背后的原理是,当分离的电荷位于两个相邻导体上时,在它们之间存在电压差。平板之间的电容,实质上衡量的是导体以电压为代价的电荷存储能力。

对于少量的电压差,所能存储的电量越多,导体的电容就越大。如果某种导体的效率不高,在电压升高之前它们就无法存储更多的电荷。

两个导体的电容于导体上的电荷量无关,与其上的电压也无关。它是以电压为代价的对其存储电荷效率的一种度量。

2.举一个例子,其中电容是一个重要的性能指标。

接收输入端的栅极电容集中体现在裸芯片焊盘及其正下方非常小的区域中。它所接收的信号,一般也出自某一阻抗——要么是驱动端的输出阻抗,要么是传输线的特性阻抗。

当信号达到栅极电容时,随着电流的流入,电压会升高。输入端栅极电容器充电所需的时间就是对接收信号上升边的度量。

输入端栅极电容越大,充电所用的时间就越长,接收端的上升边也就越长。当这一上升边成为单位间隔的重要组成部分时,就将会产生时许问题。

3.关于两个导体之间的电容,对它所测的物理量有哪3类不同的解释?

1.电容是存储电荷与两个导体之间电压之比。这是一个直流效应。

2.电容是衡量在由绝缘介质隔开的两个导体之间,当采用电压变化量驱动时所能产生的电流大小的度量。电压变化量越大,通过电容器的电流就越大。对于固定的电压变化量,电容C值越大,通过导体的电流就越大。

3.电容是两个导体之间以其间电压为代价,衡量其存储不同电荷的能力。在不增加电压的情况下,存储电荷的效率越高,其电容C值就越大。

4.当一小片金属到最近的金属之间有几英寸时,可能会拥有1pF的电容。在这些金属片之间没有直流连接。在1GHz时,这些导体之间的阻抗是多大?

Z=\frac{1}{2\pi fC}=2\pi *10^{9}*10^{-12}=160\Omega

非常值得注意的是,放在空气中的一块金属片与其他片并无任何连接,但在1GHz时它与相邻导体之间的阻抗可低至160欧。这是两个不接触导体之间非常低的阻抗。

5.传导电流如何流过电容器中的绝缘介质?

传导电流不会流过电容器的绝缘性电介质。尽管其中也存在离子运动或泄漏电流,但流过电容器的泄露电流非常小。这个微小的电流处于1nA以下量级,对信号质量没有任何影响。

6.位移电流的起源是什么,它在哪里流动?

位移电流是麦克斯韦引入的术语,用于说明电流流过绝缘介质的连续性。他指出,只要电场E改变,位移电流就会沿着电力线流动。位移电流量正好就是电场变化量。

在任何两个有电压差的导体之间都会有一个电场。如果电压改变,电场就会发生改变,位移电流沿着导体之间的电力线流动。

位移电流是束缚电荷的运动。它与传导电流不同,传导电流是自由电荷在导体中的移动。

直到今天,人们仍称随E场改变而流动的电流为位移电流。但是,人们将其归因于时-空属性,而不是归于以太粒子的极化。

7.假如要在电路板的电源和地平面之间设计电容值更高的电容,应该着重改变哪3种设计特性?

为了增加两个导体之间的电容值,可以将导体靠得更近,增加两个平面之间重叠的宽度和长度。

8.物质的哪一种主要电介质化学特性最强烈影响着物质的介电常数?

材料的介电常数是指将该材料插入两个导体之间时,对由其引起的两个导体之间电容值增加程度的量度。它的行为方式是:通过极化材料内部的束缚电荷,以庇护两个导体之间的一小部分电场。

高介电常数材料所拥有的大偶极子,可以在电场中移动,旋转和自对准。水是一种完美材料,它的大偶极子可在电场中旋转。这就是水的介电常数Dk=80的原因。

具有低介电常数的材料没有太多可旋转的偶极子。

9.当两个导体之间的电压增加时,两个导体之间的电容会发生什么变化?

没有变化。电容是所存储电荷与两个导体之间电压差的比率。该比率与存储的电荷量或导体之间的电压值无关。当电压增加时,与电容大小相关的几何结构保持不变,所改变的只是分别位于两个导体上的电荷量。

10.对于同轴电缆这类几何结构,如果其外半径增加,那么它的电容会发生什么变化?

如果两个导体离得更远,那么它们之间的电容将会减小。在同轴电缆中,如果外导体半径增加会让外导体更远离内导体,那么同轴电缆的电容将会减小。

11.如果信号路径远离返回路径,那么微带线上每单位长度的电容会发生什么变化?

对于导体的任何拓扑结构,只要让信号-返回路径拉开得更远,其电容都会减小。

12.当导体移开得更远时,电容是否有增大的可能?

没有。

13.为什么有效介电常数会随着微带线介质涂层厚度的增加而增加?

随着微带线上电介质厚度的增加,微带线的电容将增加。在电介质涂覆之前,一些边缘场位于空气中,涂层之后这些边缘场面对的是一个高介电常数Dk,这就意味着整体电容将会增加。

几何结构没有改变,改变的是电介质材料的分布。或者说电容的增加是因为有效介电常数的增加。

14.固体同质材料的最低介电常数是多大?是什么材料?

是2,特氟纶。它没有可移动的净偶极子。在其分子内,只有电子才能在电场中发生位移和极化。

15.人们应如何处置材料才能有效地降低其介电常数?

将其泡沫化。通过使材料发泡,可将空气加入其中以降低其密度。人们常将特氟纶泡沫化,尽可能将其介电常数降至与空气差不多的1附近,其被常用于高性能的电缆中。

16.如果在微带线的顶层表面添加阻焊层,那么微带线每单位长度的电容会发生什么变化?

当将阻焊层添加到微带线的顶部时,原先空气中的一些边缘电力线现在可以触及介电常数Dk更高的材料,这就增大了在微带线的信号-返回路径之间的电容。

17.如果导体的厚度增加,那么微带线每单位长度的电容会发生什么变化?

如果导体的厚度增加,那么从较厚信号线的边缘到返回平面之间将会出现更多的边缘电力线。这将会略微加大信号-返回路径之间的电容。

18.如果带状线的线宽增加,那么带状线每单位长度的电容会发生什么变化?

如果线宽增加,则信号-返回路径之间的重叠面积将会增加,进而每单位长度的电容将会增加。

19.如果带状线的线条厚度增加,那么带状线每单位长度的电容会发生什么变化?

如果带状线的线条厚度增加,且其两个平面之间的间隔维持不变,则信号线的顶表面与某一平面之间的距离将减小。信号线和返回路径之间的距离将更近,这必将增大两个导体之间的电容。

20.对于微带线和带状线,如果其每层的电介质厚度和线宽都相同,那么谁的每单位长度电容更大一些?

微带线中的信号线将只有面对一个平面的电容,而带状线的线条将与两个平面分别同时形成两个相同的电容。如果线宽相同并且每层的节点厚度也相同,则带状线将比微带线具有更大的每单位长度电容。

21.理论上讲,任何材料的最低介电常数是多大?

没有材料可以具有低于1的介电常数,1是空气的介电常数。在电缆中应用一些由泡沫构成的材料,就可以达到这个数值。如果材料是固体且同质的,则它可以具有最低介电常数约为2。

22.为什么均匀横截面互连的每单位长度电容是恒定的?

两个导体之间的电容取决于其间距和重叠面积。在均匀传输线中,信号路径和返回路径之间的间距沿着长度方向是恒定的,并且导体的宽度也是恒定的。这意味着给定长度的电容将维持恒定。

23.假设芯片中电源轨道和地轨道之间的电介质厚度可以薄到0.1μm,而印制板上电源平面和地平面之间的间距为10mil。如果二氧化硅的介电常数也是4,那么每平方英寸的片上电容与板上电容相比情况如何?

具有相同面积和介电常数的两板之间的电容值与两板之间电介质的厚度成反比。10mil厚的板间距就是250μm,它是芯片上电介质厚度的2500倍。这意味着芯片上电源-地轨道之间每个区域的电容将是典型电路板上的电容的2500倍。

24.假如能采用空气加以分隔,那么在1便士硬币两面之间的电容是多大?

如果1便士的两个面是相互孤立的,那么其平面之间的电容将约为1pF。当然,1便士的两个面没有被空气介质隔开,两部分被其余的铜连接在一起,因此实际上在它们之间没有电容。但是如果两块铜板的形状如同1便士,平面之间的厚度又与其相同,则其电容约为1pF。

以1便士的大小和形状作为参照,可以形象地构想1pF电容的场景。

25.若直径为2cm的球体悬挂在地面上方1m处,则其最小电容是多大?当球体移得最高时,这个电容将如何变化?

当其他导体与某球体的距离为其半径的100倍时,球体的电容则为

C=4\pi \varepsilon _{0}r=4*3.14*0.225*\frac{2}{2.54}=2.2pF

如果将直径为2cm的球体保持在地板表面1m以上,那么其电容将略高于此值。但是如果将球体移动得更远,它将大致接近这个值。这里电容的单位为pF,大约相当于球体的直径值。这是对悬浮于地板之上的某一片金属电容器的粗略校准。人们永远无法摆脱任何一块金属和某处接地表面之间伴随的杂散电容。

26.如果电路板上的电源层和接地层平面的边长均为10in,其间距为10mil,且填充材料为FR4,那么它们之间的电容是多大?

要计算两个平面之间的电容,人们始终可以从平行板近似开始。先用1min选定公式,再输入有关数据就可以计算电容。

C[\frac{nF}{in^{2}}]=\frac{1}{h[mils]}

如果电介质厚度为10mil,则其单位面积的电容仅为0.1nF/in方。如果电路板的面积为10in*10in,则两个平面之间的电容为10nF。

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