信号完整性与电源完整性分析（第三版）第七章传输线的物理基础读书笔记

高速数字系统中的所有互连都是传输线，传输线的特性将主导信号完整性效应。对于FR4电路板上3in长的传输线而言，往返时间约为1ns。如果驱动这条线的集成电路的上升边小于1ns，那么在信号的上升边或下降边时从传输线前端看进去，驱动器受到的阻抗就是传输线的特性阻抗，即驱动器集成电路受到的阻抗表现为电阻性。如果上升边远大于1ns，则感受的传输线阻抗将是开路。如果信号的上升边介于两者之间，当边沿在低阻抗驱动端和开路接收端之间往返反弹时，驱动信号就会看到一个变化非常复杂的阻抗。接收电压通常只能用仿真工具进行分析。

对于所有的高速驱动器而言，当驱动一条传输线时，在跳变期间，它们感受到的输入阻抗如同一个电阻器。

7.12 传输线的驱动

为了使初始加到传输线上的电压更接近与源电压，驱动器的输出电阻就必须很小，它的重要性仅次于传输线的特性阻抗。

若输出器件的输出阻抗特别低，如10欧或更小，通常称之为线驱动器，因为这样就能把绝大部分电压加到传输线上。较早工艺的CMOS器件不能驱动传输线，因为它们的输出阻抗很高，约在90~130欧范围内。由于大多数互连表现为传输线，驱动互连的电流产生器，高速CMOS器件必须设计成低输出阻抗门。

7.13 返回路径

第二条线不是地，而是返回路径。所有的电流，无一例外，都必须构成回路。

电流总是在回路中流动的。如果一些电流流向别处，那么它一定会返回到源端。

为了保持良好的信号完整性，控制电流的波前和电压的波前都非常重要。做到这一点的最重要方法就是保持信号受到的阻抗恒定。

任何影响信号电流路径或返回电流路径的因素都会影响信号受到的阻抗。无论是对于印制电路板，连接器还是集成电路封装，返回路径都必须像信号路径一样认真设计。

任何妨碍返回电流靠近信号电流的因素，例如返回路径上有一个间隙，都会增加回路电感，并增加信号受到的瞬时阻抗，这将引起信号的失真。

是返回路径在控制着信号路径。在对电路板的信号路径进行布线的同时，也要对返回路径进行布线。这是电路板布线的一个重要原则。

7.14 返回路径参考平面的切换

人们专门将电缆设计成返回路径靠近信号路径。返回路径通常设计成平面。

即使驱动器连接在信号路径和底平面上，驱动器受到的阻抗也主要由信号路径和与它最近平面构成的传输线的阻抗决定。无论邻近平面上的电压值是多少，这都是正确的。

对于多层板中的传输线，驱动器受到的阻抗主要由信号路径和与之最近平面构成的传输线的阻抗决定，而与实际连接在驱动器返回端的平面无关。

减小相邻平面之间阻抗的最重要方法就是尽量减小平面之间的介质的厚度。这不仅使平面之间的阻抗最小，而且使两平面是紧耦合的。

如果平面之间是紧耦合的，并且它们之间的阻抗很小，则轨道塌陷不管怎样都很低。这时驱动器实际连接哪个平面都无关紧要了。平面之间的耦合为返回电流尽量接近信号电流提供了低阻抗路径。

无论返回电流什么时候在隔直流的平面之间切换，它都会在两平面之间实现耦合，其受到的阻抗等于两平面构成传输线的瞬时阻抗。

返回电流必须流过这个阻抗，所以返回路径上会产生压降。我们把返回路径上的这一压降称为地弹，返回路径的阻抗越高，压降就越大，产生的地弹噪声也就越大。所有引起返回平面改变的信号都会加大这一地弹电压噪声，并且这些信号线也将受到其他信号所产生地弹噪声的影响。

设计返回路径的目标是：设法减小返回路径的阻抗，以便减小返回路径上的地弹噪声。显然，要达成这个目标，就要尽量减小返回平面之间的阻抗，通常的做法是把它们相邻放置，而且平面之间的介质要尽量薄。

当返回路径阻抗约为50欧的5%时，对于一条信号线切换平面的情况，它的影响就相当大。

分析表明，当多条信号线都在几个平面之间切换，而快速信号的前沿又同时出现时，在返回路径上产生的地弹电压就很大。减小地弹电压的唯一方法就是减小返回路径的阻抗。

措施：

1.在信号路径切换层时，设法让其相邻参考平面具有相同的电压。这时在切换平面之间打短路过孔并尽量靠近信号过孔。

2.具有不同直流电压的返回路径平面之间的距离应尽量薄。

3.扩大相邻切换过孔的距离，以免在初始瞬间当返回路径的阻抗很高时，返回电流叠加在一起。

有时认为，当在两个返回平面之间切换返回电流时，在这两个平面之间并联一个去耦电容器将有助于减小返回路径的阻抗。在两个平面之间连接的分立电容器，希望它能为返回电流从一个平面流到另一个返回平面提供一条低阻抗路径。

为了起到有效作用，在上升边频率分量的带宽内，实际电容器必须使两个平面之间的阻抗小于5%*50欧，即2.5欧。

仅当信号带宽小于1GHz时，这个实际电容器才能为返回路径提供低阻抗通路。由于高频分量只对回路电感敏感，采用大于1nF的电容量并不能加强它的作用。

当使用分立电容器减小返回路径的阻抗时，使用串联电感低的电容器比电容量大于1nF的电容器更有效果。

不同直流电压平面之间的电容器并不能有效地控制切换平面引起的地弹，然而它可以为较低频段噪声提供额外的去耦作用，但是随着上升边持续缩短，它任然解决不了地弹问题。

在多层板中，当信号路径必须切换不同电平的返回层时，减小地弹电压的唯一方法就是使返回平面之间的介质尽量薄。

为了减小谐振电压传播，特别是在小型多层封装中，避免返回电流在不同的参考电压层之间切换非常重要。相邻返回层的直流电压要设法相同，而且应当在信号过孔附近用返回过孔连接返回路径。这样就可以避免在平面之间注入电流，并避免平面谐振的产生。

随着上升边的减小，特别是在100ps以下时，这些问题会变得更加严重。

7.15 传输线的一阶模型

理想传输线是一种新的理想电路元件，它有两个重要的特征：恒定的瞬时阻抗和相应的时延。

经验法则：所有介电常数为4的50欧传输线，其单位长度电容都相同，约为3.3pF/in。

经验法则：所有介电常数为4的50欧传输线，其单位长度回路电感都相同，约为8.3nH/in。

真正的传输线不仅仅是一个电容器或电感器，它是一个分布式LC互连。相邻的电感L和电容C虽然微观上体量很小，但能将互连的表现转变为一种新的行为。进入互连的快速边沿，在整个互连中维持了这一上升边。

对于边沿信号而言，传输线看上去既不像电感，也不像电容，看上去它像一个电阻性元件。

集总电路LC阶梯只是一种近似。不要只从LC阶梯模型的角度去考量真正的传输线，要重新调整你的工程直觉。要将传输线视为一个全新又有急需性能的理想电路元件。它支持发送到传输线上的各种上升边信号，使它看到的是一个瞬时阻抗。

7.16 特性阻抗的近似计算

设计一个指定的特性阻抗，实际上就是不断调整线宽，介质厚度和介电常数的过程。

不同类型的横截面，它的几何特征和特性阻抗的关系式也不同。从导线的横截面几何结构中求解特性阻抗，通常可以使用如下3种分析方法：

1.经验法则；

2.解析近似式；

3.二维场求解器。

经验法则：FR4板上50欧微带线的线宽等于介质厚度的2倍。而50欧带状线的两平面之间的总介质厚度等于线宽的2倍。

在一阶模型中，微带线和带状线的特性阻抗与介质厚度和线宽的比值成比例变化。只要这个比值保持不变，特性阻抗就恒定不变。

7.17 用二维场求解器计算特性阻抗

均匀的几何结构和均匀横截面是使用所有二维场求解器的基本前提。

除了能准确地估算特性阻抗，从二维场求解器还可以领悟出二阶因素的如下影响：

1.返回路径的宽度；

2.信号线条的导线厚度；

3.表面线条上阻焊层的存在；

4.有效介电常数。

经验法则：要使特性阻抗与返回路径为无穷宽时的值相差不到1%，返回路径在信号路径每边的延伸宽度至少为介质厚度的3倍。

经验法则：信号路径的厚度每增加1mil，特性阻抗约下降2欧。

阻焊层厚度的典型值为0.5~2mil。阻焊层的存在使特性阻抗降低了2欧，为了达到目标阻抗，就必须使线宽小于标称值，这样阻焊层就会使特性阻抗减小到期望值。

7.18 n节集总电路模型

在很高的带宽内，实际互连与理想传输线的特性非常吻合。理想传输线是实际互连很好的模型。

n节LC集总电路是理想传输线的近似，而且节数越多，近似的带宽就越高。

经验法则：要使模型的带宽达到1/Td，需要10节LC电路。也就是说，因为这个频率相当于传输线上仅有一个全波，为了更好地近似，每1/10个信号波长就必须对应1节LC电路。

信号最高频率分量的一个波长长度约需10节LC电路，所以LC电路的总节数取决于传输线中能摆放下的所传信号最高频率分量的全波长数。

用n节LC模型准确地描述一条传输线时，前沿的空间延伸至少需要3.5节LC电路。也就是说，每1/3前沿与传输线的相互作用就可以用一个集总电路元件加以近似。

经验法则：当给定上升边RT值时，n节LC集总电路模型为了达到足够高的带宽，每节LC电路对应的线长必须小于1.7*RT。

无论是在低频还是在高频，理想分布传输线模型总是均匀互连的更好模型。

7.19 特性阻抗随频率的变化

在低频时回路电感比较高，但是随着越来越多的电流分布在外表面，回路电感将下降。这说明，在低频时特性阻抗比较高，随着频率的升高，特性阻抗将下降到某一恒定值。

若频率远高于趋肤效应的频率，就认为所有电流都分布在导线的表面，并且当频率再升高时不随频率而变化。此时回路电感和特性阻抗都是常数。

约50MHz以上时，传输线的特性阻抗是个常数，不再随频率变化。这个值就是通常用于估算各种高速信号性能的“高频”特性阻抗。

7.20 小结

1.传输线是一种新的基本理想电路元件，它准确地描述了均匀横截面互连的所有电气特性。

2.不再使用“地”这个词，而是用返回路径这一术语。

3.信号在传输线中的传播速度等于导线周围材料中的光速，它主要由绝缘体的介电常数决定。

4.传输线的特性阻抗描述了当信号在均匀线上传输时受到的瞬时阻抗，它与传输线的长度无关。

5.传输线的特性阻抗与单位长度电容和信号速度呈反比关系。

6.从传输线前端看进去的输入阻抗随时间而变化。最初在往返时间内为传输线的特性阻抗，但随着端接，线长和测量时间的不同，输入阻抗可以为任意值。

7.可控阻抗电路板的所有线条应有相同的特性阻抗，这是确保信号完整性的必要条件。

8.信号沿传输线传播，形成一个电流回路，其中的电流沿信号路径流出并经返回路径返回。任何干扰返回路径的因素都会增加返回路径的阻抗，并产生地弹电压噪声。

9.理想传输线可以用n节LC集总电路模型加以近似。要求的带宽越高，LC电路的节数就越多。

10.为了确保准确度，前沿的空间延伸至少需要3.5节LC电路。

11.理想传输线总是均匀互连的良好模型，它与上升边及互连长度无关。

复习题

1.什么是真正的传输线？

真正的传输线由任何两根长度相同的导体组成。一个导体标记为信号路径，另一个导体标记为返回路径。

2.理想传输线模型与理想R，L或C模型有哪些不同之处？

在低频时，取决于传输线远端是开路还是短路，理想传输线的输入阻抗与简单的L元件或C元件的阻抗相似。但是，在超过一定频率的情况下，L模型或C模型的行为会大幅度偏离理想传输线。

这意味着L元件或C元件在低频时与理想传输线模型的逼近性很好。但在较高频率时，用它们去近似理想传输线却相差甚远。理想传输线模型是一种全新的电路元件，其性能完全不同于单个的L元件或C元件，尤其在非常高的频率下变得很明显。

3.什么是地？为什么它在信号完整性应用中是一个混淆词？

术语“地”应该是指被所有其他电压用作参考的电路中的某单个参考点。接地点不应有任何电流。

如果在被标记为地的平面上有电流流过，那么并非平面上的所有点都具有相同的电压。这使得很难将地平面用作参考平面。

“地”这个术语经常在业内被滥用，人们还经常将它与返回路径相混淆。返回路径是承载返回电流的导体，它可以处于任何直流电压。从返回路径导体的一个区域到另一个区域，可能会有不同的电压。

4.机壳机架和“大地”之间有什么区别？

“大地”从字面上看真的要与地相连，通常大地又称为安全地。事实上，在所有标记为接地的空间点与一根铜管之间确实有一条低阻通路相连，此铜管则被插入附近的大地中。此铜管定义了一个与地球大地相连的公共参考点，其他点则可以此点为参考。只要所有点都被连接到同一个接地点，它们就将处于相同的电压，之间不太可能出现电压冲突。

机壳接地是指与仪器或设备的金属外壳相连接。如果是塑料外壳，则没有所谓的机壳地。出于安全的考虑，美国保险商实验室规定要将机壳地真的连接到大地，从而降低由于几个机壳地之间的差异而引起电压冲突的风险。