EMC电磁兼容设计与测试案例分析 第三版 第二章

2 产品的结构构架，屏蔽，接地与EMC

2.1 概论

2.1.1 产品的结构构架与EMC

结构的EMC设计要尽量避免共模干扰电流流过敏感电路或高阻抗的接地路径，结构设计要避免额外的容性耦合或感性耦合，结构设计要注意良好的，低阻抗的瞬态干扰泄放路径。

2.1.2 产品的屏蔽与EMC

屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场，磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。用屏蔽体将元器件，电路，组合件，电路或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。在大多数的产品应用中，利用反射原理来进行屏蔽的占多数。

屏蔽设计往往与搭接联系在一起。搭接是在两金属表面之间构造一个低阻抗的电气连接。当两边的结构体不能完成很好的搭接时，通常需要通过密封衬垫来弥补。这些密封衬垫包括导电橡胶，金属丝网条，指形簧片，螺旋管，多重导电橡胶，导电布衬垫等。考虑因素：屏蔽效能要求，有无环境密封要求，安装结构要求，成本要求。

可见，屏蔽设计的关键是电连续性。有着最优化电连续性的屏蔽体是一全封闭的单一金属壳体。但是在实际应用中，往往有散热孔，出线孔，可动导体等，因此如何合理地设计散热孔，出现孔，可动部件间的搭接成为屏蔽设计的要点。只有在孔缝尺寸，信号波长，传播方向，搭接阻抗之间进行合理地协调，才能设计出好的屏蔽体。

2.1.3 产品的接地与EMC

接地是电子设备的一个很重要问题。接地的目的如下。

1.接地使整个电路系统中所有单元电路都有一个公共的参考零电位，也就是各个电路的地之间没有电位差，保证电路系统能稳定工作。

2.防止外界电磁场的干扰。机壳接地为瞬态干扰提供了泄放通道，也可使因静电感应而积累在机壳上的大量电荷通过大地泄放。否则，这些电荷形成的高压可能引起设备内部的火花放电而造成干扰。另外，对于电路的屏蔽体，若选择合适的接地，也可获得良好屏蔽效果。

3.保证安全工作。当发生直接雷电的电磁感应时，可避免电子设备损坏。当工频交流电源的输入电压因绝缘不良或其他原因直接与机壳相通时，可避免操作人员触电。此外，很多医疗设备都与患者的人体直接相连，当机壳带有110V或220V电压时，将发生致命问题。

4.减小流过产品中PCB板的共振干扰电流，同时避免产品内部的高频EMI信号流向产品中的等效发射天线。

接地可以理解为一个等点位点或等电位面，是电路或系统的基准电位，但不一定为大地电位。为了防止雷击可能造成的损坏和保护工作人员的人身安全，电子设备的机壳和机房的金属构件等，必须与大地相连，而且接地电阻一般要很小，不能超过规定值。

接地，对于逻辑电路来说，它指逻辑电路和元件的参考电平，这个地可以不连接到大地电位上。对于系统和机构来说，接地是指连接电路的金属外盒和机架。对于EMC测试，它是参考接地平面。

当讨论接地电流时，必须牢记以下基本概念。

1.一旦电流流过有限的阻抗，就会产生一定的电压降。像在欧姆定律中阐述的那样，在实际的电路中，从来没有0V电位，电压或电流的单位可能在微伏或微安的范围内，但一定存在一个较小的有限值。

2.电流总是返回其源，回路可能有许多不同的路径，每条路径上的电流幅值不同，这与该路径的阻抗有关。不希望某些电流在其中某条路径上流动，因为该路径可能没有采取抑制措施。

当设计一个产品时，在设计期间就考虑到接地是最经济的方法。一个设计良好的接地系统，不仅能从PCB，而且能从系统的角度防止辐射和进行敏感度防护。在设计阶段，若没有认真考虑接地系统，或在对另一个不同产品进行设计时没有重新设计其接地系统，就意味着系统在EMC方面有可能失败。

2.2 相关案例分析

2.2.1 PCB工作地与金属壳体到底应该关系如何

1.PCB的工作地与产品壳体之间并非只有是否连接的问题，连接在哪里更为重要。

2.对产品的PCB进行接地设计时，最佳方案为PCB的工作地与产品金属壳体直接相连接，但是位置必须靠近电缆出口处。

3.有些产品的PCB工作地无法与产品金属壳体直接互联（如非安全工作电压电路，隔离电路等），可采用电容实现PCB的工作地与产品金属壳体之间的高频相连。同时，被测产品若有上升沿时间大于微秒级的浪涌或频率低于1MHz的共模干扰测试要求，电容两端还需要并联瞬态抑制保护器件，如压敏电阻，TVS管等。

2.2.2 接地方式如此重要

1.对产品的PCB进行接地设计时，一方面应强调PCB的接地点位置要靠近电缆出口处，另一方面也要强调PCB工作地的接地方式。原理上，PCB与课体之间需要在测试频段范围内形成等电位的互连。

2.PCB与产品金属壳体之间需要在测试频段范围内的不等电位的互连，会引起个别谐振频点的测试风险，用导线来实现PCB的工作地与金属壳体之间的互联可以认为PCB的接地没有完成。

3.所谓的等电位互连，就是实现在EMC的测试频段范围内PCB的工作地与产品金属壳体之间形成较低的阻抗（包括寄生电感感抗和电阻），以下两种方式可认为实现了等电位互连。

PCB的工作地平面与产品金属壳体之间直接采用有意搭接（如将PCB的地平面与壳体的金属表面用螺钉锁紧后，实现两者之间非常紧密的电接触。再如PCB的工作地平面与壳体平面之间填充导电性材料）。

PCB的工作地平面与产品金属壳体平面之间采用第三导体实现互连，同时要求第三导体长宽比小于3，第三互连导体与PCB工作地平面及金属壳体之间的搭接采用有意搭接的方式。

2.2.3 传导骚扰与接地

1.接地对EMC来说很重要，一个接地的产品将大大降低EMC测试失败的风险。

2.对于有多个接地点的EUT来说，各个接地点之间的等电位连接对EMC非常重要。

3.解决传导骚扰问题的目标不是为了将骚扰引入地，而是通过接地来减小流入LISN的电流。

2.2.4 传导骚扰测试中应该注意的接地环路

1.本案涉及的接地问题是传导骚扰测试中常见的问题，也是很值得注意的问题。传导测试时，一定要将接地线与电源线一起布线，不能按“就近接地”的方式，以免造成较大的环路，接受意外的骚扰。

2.对于本身低频（150kHz~30MHz）辐射较大的产品，如带有信号电缆的产品，测试时要特别注意电源线，LISN，EUT，EUT接地线及参考接地板之间形成的环路。

3.本案例中的问题，在不改变接地环路面积大小的情况下，可以通过其他方式（如电源口的滤波）解决。因为测试到的结果总是综合导电结果，剔除所有因素中的某一部分都有可能使结果符合测试的要求，但是不合理的测试布置是最需要剔除的。

2.2.5 屏蔽体外的辐射从哪里来

1.防水与屏蔽要统一，不要为了防水而忽视了屏蔽的完整性。

2.晶振底下不能布信号线，特别是与对外接口直接相连的信号。

3.在晶振和时钟电路下面的局部地平面可以为晶振及相关电路内部产生的共模RF电流提供通路，从而使RF发射最小。

2.2.6 “悬空”金属与辐射

1.近场辐射大，不一定远场辐射也大，这主要与辐射天线的效率及路径有关。

2.避免悬空金属存在。悬空金属将造成在噪声源与悬空金属之间较高的共模电压，并在共模电压的驱动下悬空金属将造成较强的辐射。特别是大面积的金属分布电容大，容易产生电场耦合。任何金属构件如果存在电位差，就可能产生共模辐射，必须把它们良好地就近接地。散热片，金属屏蔽罩，金属支架，PCB上没有被利用的金属面都应该接地。

3.PCB上的集成电路芯片上有时有些闲置的门电路引脚，这些引脚相当于小天线，可以接收或发射干扰，所以应该把它们就近接回流地或电源线。

4.另外，改变共模源在天线上的位置，减小寄生电容也是可行的方法。

2.2.7 伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射

1.避免悬空金属件的存在，“悬空”金属一定要接地或接“0V”处理。

2.悬空金属会成为辐射的天线，即使不能成为天线也会成为很好的耦合通道。

2.2.8 屏蔽材料的压缩量与屏蔽性能

1.使用导电橡胶，衬垫之类的屏蔽材料时，不但要保证接触面上的良好导电性（接触面去除所有漆），而且还要保证一定的压缩量，但是要注意导电橡胶，衬垫的压缩限位问题，任何衬底受到过量压缩时，都会损坏。衬垫损坏后，弹性变得很差，失去有效的密封作用。

2.使用导电橡胶，衬垫之类的屏蔽材料时，要注意接触面的清洁，并防止衬垫的腐蚀。否则，接触面的导电性降低，屏蔽效能降低。衬底与屏蔽体基体之间发生电化学腐蚀一个必要条件是潮气和腐蚀性气体。因此防止腐蚀的一个方法就是用一层环境密封将电磁密封衬垫与环境隔离开。

3.缝隙也是天线。

4.通常，搭接点之间的电阻小于2m欧，并且整个预期的等电位系统的任何两点间的电阻小于25m欧，可以认为是一个EMC观点上搭接良好的等电位系统。