在PADS layout界面，在“绘图工具栏”中，铜箔又叫静态铜，覆铜又叫动态铜。1.2版本以下有“静态铜”和“动态铜”命令，而2.4版本以上只有“静态铜”命令。如下图所示：
静态铜与动态铜的区别：动态铜能避让，而静态铜不能。我们加粗电源线一般使用“铜箔”且不能出现直角，要用倒角（设置倒角的方法后面文章会讲到，这不暂不介绍）；而走线完成后需要大范围接地采用“覆铜”。静态铜与动态铜如下图所示：
本文介绍了在PADS VX2.8布局软件中，如何进行铜箔（静态铜）和挖空区域的操作。通过使用静态铜进行电源线加粗，以及动态铜进行大面积接地。详细步骤包括使用铜箔命令绘制圆形铜箔，然后利用挖空区域命令创建矩形挖空，并通过合并命令完成最终效果。
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