进入编辑封装,先画个铜箔,然后旁边画一个2D线(或形状),右击特性,选择为铜挖空区域。再把形状放到铜箔里面。
鼠标放到空白区域箭头右击选择形状,将铜箔和挖空区域的形状一起框选,右击合并,这样就完成了挖空。如果合并失败,多试几次。注意要框选到要合并的形状。
一般将挖空铜箔的形状放到,需要编辑的铜箔里,会消失看不见了。因为被覆盖了。想看到,就要把铜箔的线径设置小一点。
如果,合并之后是凹凸不齐,是因为铜箔线宽设置太大了。需要设置小一点。
pads挖空铜箔方式
最新推荐文章于 2024-08-29 17:43:03 发布