PADS VX2.8 盲埋孔设置以及设置中出现问题并解决的方法

本文详细介绍了在PCB多层板设计中如何使用和设置PADS VX2.8的盲埋孔,包括层结构建议、孔径和焊环尺寸的选择,并提供了解决设置过程中的错误报告问题的方法。
摘要由CSDN通过智能技术生成

盲埋孔是指埋孔和盲孔两种过孔类型,在PCB多层板设计中,会经常使用到盲埋孔。盲埋孔的详细介绍如下图所示:

在设计盲埋孔板时,有如下几个建议:

1.层结构最好为中心对称以防止银涨缩不一致导致PCB板严重翘曲;
2.禁令适用一种芯板厚度;
3.内层尽量使用一种铜厚,芯板梁板铜厚尽量一致;
4.芯板与半固化片尽量使用常用规格;

5.盲埋孔径,建议0.3mm—0.5mm,过大或过小都不利于树脂塞孔;
6.盲埋孔最小焊环0.15mm,激光盲孔,最小焊环0.1mm。

以四层板为例(盲埋孔板设计最少以四层板起步),介绍盲埋孔的设置方法,打开PADS layout, 先将板层数由原来的两层改为四层。点击“设置”→“层定义”,弹出“层设置”窗口,点击“修改”后,弹出对话框并点击确定即可,在“层设置”窗口显示知道是否创建成功。操作如下图所示:


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