PCB设计中的20H原则（H∈正数，根据板子工艺决定）：是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。如何在PADS VX 这种设置20H原则？
方法一，打开PADS layout并加载一份PCB文件，点击“设置”→“设计规则”，选择“网络”，在“网络规则”窗口勾选√“具有规则的网络”后，找到对应电源层的电源并点击“安全间距”，在“安全间距”窗口，更改板与铜箔的间距为100mil后，重新进行覆铜，便能看到20H的设置后的效果。操作下图所示：
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