高速ASIC封装趋势:集成,SKU和25G+


在这里插入图片描述
从上述表格可以看出,芯片封装性能主要表现在如下几个方面:

  • 晶体管数量
  • 封装尺寸
  • 核心数
  • 存储
  • 接口(存储接口、HOST接口、PCIE接口和SATA接口)

ASIC封装驱动封装技术

在这里插入图片描述

阻抗不连续对封装性能影响

在这里插入图片描述

上升时间对阻抗不连续的影响

在这里插入图片描述

封装信息和仿真条件

在这里插入图片描述

封装TX眼图仿真

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

  • 0
    点赞
  • 1
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值