MT6580热设计要求

1.尽量将发热源分散布件，比如MT6580,MT6350,PA。彼此两个热源之间的间距保持12mm以上。

2.PCB尺寸保持2700mm2,PCB板厚保持10mm以上。

3.PA热焊盘直接使用通孔连接到主地平面。

4.NTC电阻到AP的距离保持5~7mm以上，且必须使用NTC电阻。

5.AP下一层最好为地平面，且到AP的距离尽量小。

6.主要热源（MT6580/MT6350/PA/DDR/eMCP）使用导热硅胶连接到屏蔽罩，屏蔽罩使用铜箔/石墨烯连接到LCD等大面积散热点。

7.主板最好在两个散热良好的材料之间。

8.NTC电阻的设计必须要和MT6580的主核工作数目和工作频率结合起来。