关于热风焊

热风焊盘是干吗用的，是否每个焊盘都要为其添加一个热风焊盘？

Protel99se里有引脚与铺铜之间的连接方式：直接连接；或通过4跟铜线连接到铺铜（为了焊接时不至于散热太快，焊盘不直接连到铺铜 ）；

在allegro里，therimal relief pad翻译为防散热焊盘，那么是否热风焊盘就是指焊盘与铺铜之间的连接方式？

LZ的对热焊盘理解的没错.

而添加热焊盘在ALLEGRO不一定都要对其添加,只有出负片时才对其进行添加,也就是ALLEGRO所指的FLASH焊盘.

热风焊盘 

一种围绕一个通孔蚀刻在底面铜体部分的轮式散热焊盘。它并非直接与底面相连，而是穿过底面的开口，经由一个或几个狭窄的轨道与底面相连，最大限度地减少焊接过程中传输到底面的热量。

在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在Allerro中焊盘的结构如下图：

 

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Soldermask _BOTTOM

是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。

Pastemask_TOP
Pastemask _BOTTOM

锡膏防护层（Paste Mask）:

为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。

通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design 工具中可以进行设定。

Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)

也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：

   （1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；

   （2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

Thermal relief(热风焊盘)建立

（1）    启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在“ Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。        

                      

（2）    选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。

Type  选择Flash

User Units  选择单位Miles

Accuracy 1  表示1位小数

DRAWING EXENTS

2       Left X    -500

2       Lower Y  -500

2       Width    1000

2       Height    1000

(3)   选择“Add”—>“Flash”命令—>弹出“Thermal Pad Symbol”对话框。

 Inner diameter(内径)：选择20(同Regular Pad大小)

 Outer diameter(外径)：选择36(同Anti Pad大小)

 Spoke width(开口大小)：选择10

12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）

 30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
 40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：
Regular Pad × Sin30°﹙正弦函数30度﹚

Number of spokes(开口个数)：选择4 表示有4个开口

Spoke angle(开口角度)：选择45，表示开口角度为45°

Center Dot Option：不填