热焊盘设计指南

                                   关于外露焊盘封装的散热设计

大多数设计人员现在都非常熟悉集成电路封装，除了元件的电源，接地和信号连接外，还包含“裸露焊盘”或“散热焊盘”。这些导热垫与各种封装缩写都是相关联的 ，如：-  QFN（四方扁平无引脚），DFN（双扁平无引线），MLF（微引线框架），MLP（微引线框封装）和LLP（无引线引线框架封装） ，等等。

以下是一个例子：ADI公司的LFCSP（引脚架构芯片级封装）音频功率放大器（部件号SSM2211）：

毫不奇怪，热垫组件的主要优点是提高了热性能。

封装内部是半导体芯片，该芯片包含在工作期间产生热量的电路。在模具下面（并连接到它）是导热垫; 热量可以很容易地从芯片流到导热垫，因此芯片可以在不超过最大结温的情况下耗散更多功率 - 当然，假设PCB设计人员确保热量可以很容易地从导热垫流到周围环境。

 

QFN封装的适当散热设计通常基于在PCB焊接到导热垫的部分中使用过孔。如果你有足够可用的电路板空间，一个更简单的方法是一个大的铜区域，包括与导热垫的连接。麻烦的是，这只适用于双排类型的封装：

当您的器件在所有四个侧面都有端子时（通常情况下），您唯一的选择是过孔。（顺便说一句，端子最好称为“焊盘”，因为封装底部的扁平裸露金属不能精确地描述为引脚或引线。）过孔将热量从导热垫传导到其他PCB层，从那里到周围的环境。但是出现了一些问题：

1、多少个过孔？

2、通孔间距应该是多少？

3、如何确保过孔不会干扰焊接过程？

当然，过孔的数量取决于导热垫的尺寸以及您对热传递的认识。如果您预计没有高温应力且没有显着的功耗，您可以完全忘记过孔并假设典型的封装到环境热路径就足够了。但在大多数情况下，过孔是有用的; 如果您以比最初预期更高的功率运行，它们就是保险，它们可以通过保持零件的内部温度更稳定来帮助提高性能。

 

工程师按照设计经验来说主要有：通孔应以约1.2毫米的中心间距隔开，通孔直径为0.25至0.33毫米。

如果您想最大限度地提高散热性能，过孔的数量就会成为现实的问题 - 也就是说，在保持建议的尺寸和间距的同时，您可以选择多种过孔。

如果没有焊料芯吸问题，就不能完全讨论QFN布局。毛细管作用将熔化的焊料吸入通孔，可能使元件焊料不足或在PCB的另一侧产生焊料凸点。

您可以通过使用最小的推荐通孔尺寸来缓解这个问题，但真正的解决方案是改变通孔本身以阻碍焊锡流动。