AD中通孔焊盘设置Multi-layer的作用

最新推荐文章于 2025-03-15 22:53:24 发布
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分类专栏： 硬件电路 文章标签： 硬件工程
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无论单层板还是双层板或多层板，每一层铜箔都会生成这一层。

每一层都不覆盖阻焊

用途：

为直插元件一觉构成焊盘

 

通孔焊盘制作教程
qq_20043187的博客
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以插针封装为例 实际孔径大小为0.64mm,那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3（12mil）= 0.94mm,焊盘大小是0.94+0.8=1.74mm
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以SS34二极管为例绘制CHIP类PCB封装
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＜Cadence＞ PCB封装制作(三) 制作通孔焊盘
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怎么设置开关焊盘孔内无铜皮！-Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽，有铜孔及有铜槽做法.pdf
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本文将详细介绍如何在Protel 99 SE和Altium Designer(简称AD)中设置开关焊盘孔内无铜皮的方法。 #### 二、Protel 99 SE中的无铜孔及无铜槽设置方法 ##### （一）软件自身提供的孔无铜定义做法 1. **打开项目**：...
AD铺铜焊盘十字孔设置.pdf
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本文将详细介绍如何在Altium Designer中进行“AD铺铜焊盘十字孔设置”，以及该设置的重要性和应用场景。 ### AD铺铜焊盘十字孔设置概述 #### 铺铜与焊盘的作用 - **铺铜**：在PCB设计中，铺铜主要是指在非信号层上...
电子制造业表面贴装设计与焊盘标准IPC-SM-782A
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内容概要：IPC-SM-782A是一份关于表面贴装技术设计和焊盘图样标准的规范文件，它包含了对制造可行性（DFM）与环境友好型设计的关注，并且强调标准应便于市场快速接受的同时不对创新形成限制。本标准提供了诸如尺寸...
Atiulm Designer覆铜过孔焊盘连接规则设置
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【AD18】通孔焊盘设置
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通孔焊盘
Altium中多层板的层
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PCB多层板的层 a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。 b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作...
AD 过孔焊盘规则
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1.盲孔(blind via)：盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用 于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一 定的比率(孔径)。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。2.用作器件的固定或定位。过孔：过孔是用于连接不同层的导线。
Allegro通孔电气焊盘
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ad半孔焊盘封装怎么画
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AD半孔焊盘封装是一种常用的电子元器件封装形式，下面我来介绍一下如何绘制AD半孔焊盘封装。 首先，我们需要确定AD半孔焊盘的尺寸和布局。根据实际需要，确定焊盘的直径、间距和排列方式等。可以使用CAD软件进行...
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