程序员人生【4】做硬件工程师还有前途吗?

“前途一般,饿不死也吃不饱,凑合着吧。”你认同吗?
网友1:干了12年硬件,如今转芯片原厂FAE了。一如既往的打杂背锅

网友2:关键是硬件工资天花板又低,钱少事多又杂

网友3:硬件工程师靠积累,但是国内气氛干的好的都想着做管理,因为做管理更赚钱,所以资深的硬件工程师很难找,基本都在原厂和几个头部系统商手上。大部分企业都在用刚毕业的小青年兜方案,品质很难上去。

网友4:国内的方案商也基本是重软件轻硬件,硬件水平高的人不好找,设备投入又大,很多深入点的工作不如找原厂搞,所以不要太指望他们能解决太复杂的事情

网友5:就目前国内硬件厂家给的工资,以及要求的研发速度和硬件工程师广到无边际的职责范围,能把公版抄好的就是优秀的硬件了。
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一大堆人说什么硬件工程师吃经验,会需求分析,根据需求来设计,搞得定高速电路,如何如何。

搞定了怎么样?拿高薪,迎娶白富美,走上人生巅峰?别闹了,自己搜下硬件招聘,要求掌握高速的工作万中无一,就这个独苗还不给钱,比ARM钱多的有限。

国内的环境就是这样,技术瓶颈,基本以ARM为主,低端需求为多,高水平需求少,和互联网比起来,只能说可怜。大家都搞ARM,卷起来就是会画原理图,会布线,会写BSP,这两年甚至有会搞结构的要求,基本上一个人搞定整个产品了。

讲个笑话,某公司面试,问2000系列dsp用过没?答2000系列没用过,6000系列用过,曾用6678+K7做过基带处理板。坐旁边的技术总监来了一句,那你这没啥经验啊!

硬件工程师是这样一种奇特的工作:在中国大多数从事这个行业的人都没有入门。那些宣称由于上游芯片厂家的DEMO越来越成熟,导致硬件工程师成为了“裱糊匠”,到处抄参考设计的,他们自己确实就是这样,也确实没有见识过什么是真正资深的硬件工程师。

互联网的高价吸引了许多优秀人才,使得硬件行业的总体人才水平偏低,更加重了第一条的现状。其实我也挺看好机械行业的,越是被互联网抽走了人才的洼地,越是存在巨大的需求。你不能问那些被迫干机械或硬件的人,他们资质平庸,转行做软件也怕学不会算法,他们一定告诉你硬件不行,坑深得很,XXX做软件水平差还薪资50K/月起…

硬件专家的资质要求很高,没有上上之资、又有一定的毅力苦功,有高手在起步时带一下,几乎不可能有什么成就。如果说学软件对数学逻辑功底要求高的话,学硬件还得加上物理、以及特定行业相关的工程应用知识。利用卡尔曼滤波实现干扰状态下的传感器数据采集,以便进行过程控制的系统中,究竟是采用屏蔽驱动技术的信号电缆更好呢,还是采用光电或磁电隔离更可靠?这些问题似乎都不再局限于电路信号范畴,它与成本、材料、应用可靠性、代码的兼容性都相关了。

好的硬件工程师,似乎是这样一种专家:他运筹帷幄,熟知每一个技术细节,能一下子反应过来任何问题的可能来源,在成本、功能、性能与客户体验之间游刃有余。

回到正题:如果你有超过一般人的天赋,做什么都挺好,不只是硬件。如果你资质一般,去做些一般人也能挣到钱的工作,比如软件。需求量大嘛,总是可以多容纳些滥竽充数的人,更何况一般人也能写得大差不差。

其实对于“研发工程师”而言,能当得起这个称呼的人,是为我们设计新产品、创造新价值的人,难道不应该是人群中最聪明的top5%?你认真诚恳地评价一下自己,就知道自己适合不适合做工程师了。
我觉得硬件很有趣,在某些战略层面上,硬件设计总是需要科学家级别的人才能胜任。如果你有情怀,不妨可以试试。

最后,这个问题的本意其实有问题,大多数人回答也按照心照不宣的本意在回答,挺有趣。这个问题的真正含义是“我就想和别人一样地上上班,也一样努力地工作学习,能否获得超额的回报?“来钱快肯定是有原因的,要么特别聪明、要么特别勤劳、要么狗屎运特别好。

有人说大部分需求可以随便抄抄DEMO就能搞定了。我感觉“搞”是这么”搞“了,”定“则未必能“定”了。君不见那么多动不动就被干扰数据乱蹦、一上高低温就瘫痪,或者好一点精度差、响应慢、偶尔死机要重启下,这些带病产品都是哪里来的?

须知DEMO的主要目的是展示“技术可行性“,它最大的问题在于没有和特定的行业应用相结合。有些为行业定制的DEMO只考虑了技术本身,没有考虑诸如振动、干扰、环境温湿度等因素。

而这恰恰就是硬件工程师的最大价值:在技术可行的基础上,根据现场应用特征,优化其功能、强化其性能、在成本与性能之间找到最佳平衡,让一个技术可行的方案成为一个商业成功的产品,这才是硬件工程师的荣誉之所在。

我们有些硬件工程师,可能从未想过他所谓的”研发设计“体现在哪里,到底研究了什么、开发了什么、设计了什么?还是仅仅抄袭了什么?
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电子工程师这个职业,国内企业的核心竞争力确实在国际竞争中没有什么优势,甚至差距还挺大,所以才会有那些“到处抄抄”也就差不多了的看法 -你的竞争力就是“差不多”的档次,你个人也是“差不多”的水平,当然企业也好,个人也好,前途也就是“差不多”了。
看一个问题评价是高是低,其实是和个人的标准有关的。你觉得这样就可以了,换个国家换个环境人家说不定觉得莫名其妙 -就这种水平还敢自称工程师?有人一直在强调“那种资深的高水平工程师很少 -需求也少”,可能还是有误解。我们目前的现状并非是中低级工程师多,高级资深工程师少,而是基本达到研发能力的工程师少,许多都谈不上“研发”二字。说得刻薄一点,我们的“资深”可能是人家的“基础”。

我不是很能理解,一个大学学了微积分、普通物理、电路原理、信号与系统、模电数电,毕业工作几年后仍然理直气壮地说我模电不行、我数电不懂、这个小信号分析我做不了…这和资深搭得上关系吗?就算做到了就可以以“资深工程师”自居了?这不是基础工程师要求么。

记得小编看过一次报道,一次硬件工程师的招聘,要求面试者讲讲自己做硬件的心得。结果他掏出一个上家公司的电路板,说你看吧,用了六层板呢。我接触过一些这样的工程师,情商极低,缺乏足够的诚信或道德意识,表达能力差,学习能力弱。他们喜欢挂在口头的话就是“要是有高手带我,多干几个项目,我经验就上来了”。他们情愿去现场一趟一趟的调试(所谓的调试依我看几乎是胡乱试,好了不知道为啥好,坏了也不知为啥坏,很少是按理论指导一步步来),也不愿先在脑袋里仔细分析一遍 -也可能他们确实没能力分析。他们的经验就像是武功口诀一样,什么抗干扰要“多点接地或单点接地”啦,或者IC前面要放几个去耦电容啦,也有什么通信口加个光电隔离啦,似乎口诀越多,经验越丰富。你要问他这些口诀背后的电路原理到底是什么?为什么一定要0.1uF?在这个应用场景适合不适合,他就哑口无言了。

其实做任何一行首先要端正态度,你是要做标准的事情,还是要做“不标准差不多”的事情。我一直认为中国存在巨大的机会,其原因很简单:只要你中规中矩做到工程师的基本要求,你在国内就是领先的,有着巨大优势的,因为国内的同行或企业存在太多不着调的现象了。

问题是,我们把认真读书考试平均分也不过90来分的人称为“学霸",把能够将书本理论与研发实践结合起来的工程师称为“高手”(连理论与实践相结合都做不到的工程师不是坑人么?),这不仅是眼光的问题,更是人才供给侧改革的问题:大量低端人力资源过剩,高端人才供给不足。这是和我们产业现状匹配的人才现状,也是我们未来改进的必由之路:国家产业假如能够升级,绝对离不开社会人才的升级。

我在和一些行业里的其他人交流的时候,都说过:“硬件实现功能很容易,性能和稳定性是最难的”。

我理解的是他们口中的“裱糊匠”指的仅仅是产品的功能实现。

我随便给你个产品需求,你给我去抄,能抄出产品来吗?

我们做过硬件设计的人大部分应该知道,那些参考设计和DEMO板、开发板,它们不是产品级的设计,如果抄过来直接用在产品上,是绝对不行的。

硬件工程师虽然是一个职位的统称,但不同的工程师可能面对着几十万个细分行业,有做手机的,有做电器的,也有做电力的,做车载的,做医疗的,可以这么说,任何带电的实体产品,都有我们硬件工程师的用武之地,那么多的行业,你觉得一个参考设计能通吃吗?每个行业对产品的性能要求又是天差地别的。

参考设计,只是一个芯片的使用说明书。

一个产品不是单一芯片组成的,一个稍微复杂的产品的板卡,几十个芯片很正常,你拿着几个参考设计能做出整体原理图,有那么简单吗?

参考设计,是时代的产物,现在的芯片动不动几百个pin脚,并不是所有datasheet就能把所有细节描述清楚的。

哪怕你是水平再高的硬件工程师,也必须要看datasheet、userguide、参考设计这几样文档,有哪个工程师能自拍胸脯说,我什么都会,我不看参考设计?

我随便拿出一个我们原理图设计评审的checklist给你看看,这些不需要专业的技能去实现吗?

这还只是我们一个细分行业里的细分产品的原理图部分的设计需要考虑的地方。
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到了PCB设计完,还得要有一轮类似的评审标准。
一个复杂的芯片,它的外围设计也是千变万化的,要匹配你其他整体电路的需求和兼容性。比如,整机的电源设计,这个你去网上找,根本找不到完整的产品级参考设计,因为每个产品的负载不同,散热要求不同,结构不同,安规等级不同,成本要求不同,你需要考虑的东西啊,实在是太多太多了。多的也不想说了,回到主题,硬件工程师是门槛很高的职业,你啥都不会是不可能让你去独立设计的,这种技术浑水摸鱼的人在公司里3天都待不下去的,因为硬件工程师接触的软件、结构、系统、采购、生产等其他职能同事都有强关联,人家一问你你就露馅了。硬件要做得好,周期比软件长,而且一旦你在某个领域行业里积累了一定的经验是非常吃香的,硬件不是个吃学历的职业,非常吃经验。

第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11§3.3.1 项目立项流程: 11§3.3.2 项目实施管理流程: 12§3.3.3 软件开发流程: 12§3.3.4 系统测试工作流程: 12§3.3.5 中试接口流程 12§3.3.6 内部验收流程 13第三章 硬件EMC设计规范 13第一节 CAD辅助设计 14第二节 可编程器件的使用 19§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19§3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26§3.2.5 VHDL语音 33第三节 常用的接口及总线设计 42§3.3.1 接口标准: 42§3.3.2 串口设计: 43§3.3.3 并口设计及总线设计: 44§3.3.4 RS-232接口总线 44§3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45§3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47第四节 单板硬件设计指南 48§3.4.1 电源滤波: 48§3.4.2 带电插拔座: 48§3.4.3 上下拉电阻: 49§3.4.4 ID的标准电路 49§3.4.5 高速时钟线设计 50§3.4.6 接口驱动及支持芯片 51§3.4.7 复位电路 51§3.4.8 Watchdog电路 52§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53第五节 逻辑电平设计与转换 54§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66第六节 母板设计指南 67§3.6.1 公司常用母板简介 67§3.6.2 高速传线理论与设计 70§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76§3.6.4 布线策略与电磁干扰 79第七节 单板软件开发 81§3.7.1 常用CPU介绍 81§3.7.2 开发环境 82§3.7.3 单板软件调试 82§3.7.4 编程规范 82第八节 硬件整体设计 88§3.8.1 接地设计 88§3.8.2 电源设计 91第九节 时钟、同步与时钟分配 95§3.9.1 时钟信号的作用 95§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102第十节 DSP技术 108§3.10.1 DSP概述 108§3.10.2 DSP的特点与应用 109§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114第四章 常用通信协议及标准 120第一节 国际标准化组织 120§4.1.1 ISO 120§4.1.2 CCITT及ITU-T 121§4.1.3 IEEE 121§4.1.4 ETSI 121§4.1.5 ANSI 122§4.1.6 TIA/EIA 122§4.1.7 Bellcore 122第二节 硬件开发常用通信标准 122§4.2.1 ISO开放系统互联模型 122§4.2.2 CCITT G系列建议 123§4.2.3 I系列标准 125§4.2.4 V系列标准 125§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128§4.2.5 CCITT X系列建议 130参考文献 132第五章 物料选型与申购 132第一节 物料选型的基本原则 132第二节 IC的选型 134第三节 阻容器件的选型 137第四节 光器件的选用 141第五节 物料申购流程 144第六节 接触供应商须知 145第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
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